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1、會(huì)計(jì)學(xué)1DFMstu第一頁(yè)，共82頁(yè)。第1頁(yè)/共82頁(yè)第二頁(yè)，共82頁(yè)。第2頁(yè)/共82頁(yè)第三頁(yè)，共82頁(yè)。第3頁(yè)/共82頁(yè)第四頁(yè)，共82頁(yè)。第4頁(yè)/共82頁(yè)第五頁(yè)，共82頁(yè)。第5頁(yè)/共82頁(yè)第六頁(yè)，共82頁(yè)。第6頁(yè)/共82頁(yè)第七頁(yè)，共82頁(yè)。第7頁(yè)/共82頁(yè)第八頁(yè)，共82頁(yè)。第8頁(yè)/共82頁(yè)第九頁(yè)，共82頁(yè)。功能: 防止機(jī)械設(shè)備的鏈條,箝位及治具在運(yùn)輸及組裝過(guò)程中與PCB 產(chǎn)生(chnshng)碰撞,另外可防止位于PCB 板邊緣的SMD 零件在人工操作及在線臨時(shí)存儲(chǔ)時(shí)受損.第9頁(yè)/共82頁(yè)第十頁(yè)，共82頁(yè)。2, 鍍覆通孔技術(shù): 0.001”/ inch,(不超過(guò)(chogu)板子最長(zhǎng)尺寸的1.

2、5%) SMT/BGA技術(shù): 0.0075“/inch,(不超過(guò)(chogu)板子最長(zhǎng)尺寸的0.75%)第10頁(yè)/共82頁(yè)第十一頁(yè)，共82頁(yè)。注意: 1 基孔與基準(zhǔn)mark 點(diǎn)區(qū)別; 2基孔位于(wiy)最長(zhǎng)邊 3標(biāo)準(zhǔn)的孔徑及距離可減少PCB制作及設(shè)備調(diào)試的等待時(shí)間第11頁(yè)/共82頁(yè)第十二頁(yè)，共82頁(yè)。拼板是一種在一塊基板上布置一塊或多塊PCB使之起到易于制造（如工藝孔，基準(zhǔn)點(diǎn)等）的制程方式拼板依功能被分為幾個(gè)部分 加工所需的空間 電路板 測(cè)試點(diǎn) 電路板之間用于分板的空間 附加(fji)的導(dǎo)線用于邊緣電鍍的連接器第12頁(yè)/共82頁(yè)第十三頁(yè)，共82頁(yè)。方法描述操作難易效果價(jià)格Snap out徒手

3、或?qū)暹吙ㄔ谄桨宓摹癡”形槽中，人工折板簡(jiǎn)單板邊粗糙，對(duì)元件有潛在破壞低Cut out用手工工具將連接切斷人工板邊粗糙，有突起，一般不采用低Nibble利用氣源拉動(dòng)勾壯刀，拉斷連接治具效果很好一般Route由刀片對(duì)連接逐一切斷要有Profile板邊較好，但對(duì)于每種產(chǎn)品要有Profile較高Punch由沖頭沖斷連接，一次成功要有Profile效果很好，但對(duì)于每種產(chǎn)品要有Profile高第13頁(yè)/共82頁(yè)第十四頁(yè)，共82頁(yè)。 通常，將一些較小的板子作成拼板能夠提高效率和產(chǎn)出，并導(dǎo)致成本節(jié)約。 如果兩個(gè)或更多的單板合成拼板，這些單板之間距離(jl)為0.100“。 工藝孔及基準(zhǔn)點(diǎn)可以被加在廢邊上，可

4、以增加美觀及提高生產(chǎn)力。 在板間空的地方填補(bǔ)一些空板可以在集中焊接操作中減少變形及加強(qiáng)散熱 當(dāng)“mouse bites”如圖所示時(shí)可以用手或手工工具分板，但可能給焊點(diǎn)較大的力，為避免這種情況，所有零件必須保持遠(yuǎn)離“mouse bites”至少250mils.第14頁(yè)/共82頁(yè)第十五頁(yè)，共82頁(yè)。Tab(W/mouse bites) between board and breakaway返回(fnhu)Tab到到Tab之間距離之間距離(jl)推薦推薦2.5inches到到5.0inches.第15頁(yè)/共82頁(yè)第十六頁(yè)，共82頁(yè)。V-Score Design DFM-4.4第16頁(yè)/共82頁(yè)第十七

5、頁(yè)，共82頁(yè)。第17頁(yè)/共82頁(yè)第十八頁(yè)，共82頁(yè)。第18頁(yè)/共82頁(yè)第十九頁(yè)，共82頁(yè)。第19頁(yè)/共82頁(yè)第二十頁(yè)，共82頁(yè)。第20頁(yè)/共82頁(yè)第二十一頁(yè)，共82頁(yè)。第21頁(yè)/共82頁(yè)第二十二頁(yè)，共82頁(yè)。第22頁(yè)/共82頁(yè)第二十三頁(yè)，共82頁(yè)。第23頁(yè)/共82頁(yè)第二十四頁(yè)，共82頁(yè)。第24頁(yè)/共82頁(yè)第二十五頁(yè)，共82頁(yè)。第25頁(yè)/共82頁(yè)第二十六頁(yè)，共82頁(yè)。第26頁(yè)/共82頁(yè)第二十七頁(yè)，共82頁(yè)。第27頁(yè)/共82頁(yè)第二十八頁(yè)，共82頁(yè)。第28頁(yè)/共82頁(yè)第二十九頁(yè)，共82頁(yè)。第29頁(yè)/共82頁(yè)第三十頁(yè)，共82頁(yè)。第30頁(yè)/共82頁(yè)第三十一頁(yè)，共82頁(yè)。第31頁(yè)/共82頁(yè)第三十二頁(yè)，共8

6、2頁(yè)。 第32頁(yè)/共82頁(yè)第三十三頁(yè)，共82頁(yè)。第33頁(yè)/共82頁(yè)第三十四頁(yè)，共82頁(yè)。第34頁(yè)/共82頁(yè)第三十五頁(yè)，共82頁(yè)。第35頁(yè)/共82頁(yè)第三十六頁(yè)，共82頁(yè)。第36頁(yè)/共82頁(yè)第三十七頁(yè)，共82頁(yè)。第37頁(yè)/共82頁(yè)第三十八頁(yè)，共82頁(yè)。第38頁(yè)/共82頁(yè)第三十九頁(yè)，共82頁(yè)。第39頁(yè)/共82頁(yè)第四十頁(yè)，共82頁(yè)。無(wú)源元件設(shè)計(jì)無(wú)源元件設(shè)計(jì)(shj)要點(diǎn)要點(diǎn) 錫珠和墓碑通常發(fā)生在chip的組裝和焊接中，尤其是0603和0402。通過(guò)優(yōu)化焊盤(pán)的設(shè)計(jì)(shj)可以減少或消除這類缺陷，研究表明帶有圓弧拐角的焊盤(pán)可以明顯減少墓碑的產(chǎn)生，如0402.第40頁(yè)/共82頁(yè)第四十一頁(yè)，共82頁(yè)。無(wú)源元

7、件設(shè)計(jì)無(wú)源元件設(shè)計(jì)(shj)要點(diǎn)要點(diǎn)C: 要足夠長(zhǎng)，保證元件全部(qunb)焊在焊盤(pán)上，大尺寸的焊盤(pán)可以減少墓 碑發(fā)生，但不宜太大導(dǎo)致錫橋。E: 足夠大可以導(dǎo)致一個(gè)接近180度潤(rùn)濕角以有效的減少墓碑。負(fù)的 該尺寸有同樣(tngyng)的效果，但給目檢帶來(lái)很大困難D: 要足夠小，零件下的錫可以提供一個(gè)向下的張力。第41頁(yè)/共82頁(yè)第四十二頁(yè)，共82頁(yè)。推薦推薦(tujin)無(wú)源元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)無(wú)源元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)-電阻電阻,電容電容,電電感感第42頁(yè)/共82頁(yè)第四十三頁(yè)，共82頁(yè)。推薦無(wú)源元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)推薦無(wú)源元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)(shj)-電阻電阻,電容電容,電感電感-2第43頁(yè)/共82頁(yè)第四十四頁(yè)，共82頁(yè)。

8、IC-J-Leaded，PBGA/TBGA第44頁(yè)/共82頁(yè)第四十五頁(yè)，共82頁(yè)。ICGull-winged第45頁(yè)/共82頁(yè)第四十六頁(yè)，共82頁(yè)。CBGA/CCGA第46頁(yè)/共82頁(yè)第四十七頁(yè)，共82頁(yè)。CBGA/CCGAChip的焊盤(pán)寬度作為設(shè)計(jì)的焊盤(pán)寬度作為設(shè)計(jì)(shj)的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定了貼片機(jī)的公差和焊接的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定了貼片機(jī)的公差和焊接的質(zhì)量的質(zhì)量.第47頁(yè)/共82頁(yè)第四十八頁(yè)，共82頁(yè)。對(duì)于波峰焊對(duì)于波峰焊PCB第二面元件第二面元件(yunjin)間最小間距間最小間距注意注意(zh y):對(duì)于對(duì)于SMT Chip最小間距參照此表最小間距參照此表,防止波峰焊時(shí)形成陰影防止波峰焊

9、時(shí)形成陰影.對(duì)于雙面但無(wú)波峰焊的情況對(duì)于雙面但無(wú)波峰焊的情況,參考上頁(yè)列表參考上頁(yè)列表.不要貼裝不要貼裝DIP或或axials在第二面在第二面.第48頁(yè)/共82頁(yè)第四十九頁(yè)，共82頁(yè)。PCB主面或上面元件主面或上面元件(yunjin)間最小間距間最小間距第49頁(yè)/共82頁(yè)第五十頁(yè)，共82頁(yè)。第50頁(yè)/共82頁(yè)第五十一頁(yè)，共82頁(yè)。第51頁(yè)/共82頁(yè)第五十二頁(yè)，共82頁(yè)。第52頁(yè)/共82頁(yè)第五十三頁(yè)，共82頁(yè)。第53頁(yè)/共82頁(yè)第五十四頁(yè)，共82頁(yè)。第54頁(yè)/共82頁(yè)第五十五頁(yè)，共82頁(yè)。第55頁(yè)/共82頁(yè)第五十六頁(yè)，共82頁(yè)。圖（一）第56頁(yè)/共82頁(yè)第五十七頁(yè)，共82頁(yè)。圖（二）第57頁(yè)/共

10、82頁(yè)第五十八頁(yè)，共82頁(yè)。圖（三）第58頁(yè)/共82頁(yè)第五十九頁(yè)，共82頁(yè)。圖（四）第59頁(yè)/共82頁(yè)第六十頁(yè)，共82頁(yè)。圖（五）第60頁(yè)/共82頁(yè)第六十一頁(yè)，共82頁(yè)。虛擬虛擬(xn)焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) DFM-8.4為了避免在SOIC的引腳及網(wǎng)狀排列的翅型腳的電阻上有搭錫，推薦(tujin)在每排焊盤(pán)尾部加一個(gè)假焊盤(pán)。如圖虛擬的焊盤(pán)寬度應(yīng)該是普通焊盤(pán)的2至3倍。IC只有一邊有虛擬焊盤(pán)限制了PCBA過(guò)波峰焊的方向，因此推薦在IC兩邊都提供(tgng)這種虛擬焊盤(pán)，這樣可以在需要旋轉(zhuǎn)PCBA時(shí)提供(tgng)了選擇第61頁(yè)/共82頁(yè)第六十二頁(yè)，共82頁(yè)。元件元件(yunjin)陰影考慮陰影考慮

11、DFM-8.5對(duì)于波峰焊，當(dāng)小元件(yunjin)和大元件(yunjin)相鄰最小距離為0.100“時(shí)，推薦焊盤(pán)間保持空間，如圖：If spacing is0.100”,the smaller component must be on the leading edge to minimize solder skip due to shadowing當(dāng)焊盤(pán)間距離小于0.100“時(shí)，由于陰影(ynyng)，小一些的元件必須先過(guò)錫波第62頁(yè)/共82頁(yè)第六十三頁(yè)，共82頁(yè)。元件陰影元件陰影(ynyng)考慮考慮 DFM-8.58.5.1 對(duì)于對(duì)于(duy)貼片和通孔貼片和通孔PGA及軸向的元件，焊盤(pán)間

12、最小距離建議如圖：及軸向的元件，焊盤(pán)間最小距離建議如圖：8.5.2 推薦最大元件引腳和孔的直徑相差不超過(guò)推薦最大元件引腳和孔的直徑相差不超過(guò)0.015“，這樣可以，這樣可以(ky)在波峰焊時(shí)得到好的錫形。孔的最小尺寸取決于板子的厚度在波峰焊時(shí)得到好的錫形。孔的最小尺寸取決于板子的厚度.8.5.3 為避免波峰焊時(shí)有溢錫的可能，無(wú)元件插的孔的直徑不要大于為避免波峰焊時(shí)有溢錫的可能，無(wú)元件插的孔的直徑不要大于0.100“。第63頁(yè)/共82頁(yè)第六十四頁(yè)，共82頁(yè)。Via Hole DFM-8.68.6.1 IC下部的下部的Via Hole應(yīng)該被應(yīng)該被Solder mask蓋住，除了蓋住，除了BGA下的

13、僅在上部由下的僅在上部由Solder Mask 蓋住。蓋住。8.6.2 via hole不應(yīng)該被加工成元件焊盤(pán)的一部分，它會(huì)從焊接點(diǎn)處搶錫。不應(yīng)該被加工成元件焊盤(pán)的一部分，它會(huì)從焊接點(diǎn)處搶錫。8.6.3 標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)的via hole不應(yīng)該被放置不應(yīng)該被放置(fngzh)于貼片焊盤(pán)上。于貼片焊盤(pán)上。8.6.4 所有不測(cè)試的所有不測(cè)試的via hole應(yīng)該用應(yīng)該用Solder Mask蓋住。蓋住。8.6.5 為了減少搭錫，不要安置為了減少搭錫，不要安置via hole于于discrete components下部（下部（SOTs,陶瓷陶瓷R-Paks).通常建議的通常建議的via hole的位置如

14、下頁(yè)圖：的位置如下頁(yè)圖：GoodPoor第64頁(yè)/共82頁(yè)第六十五頁(yè)，共82頁(yè)。8.7 Lead Clinch 1） 通孔至少離彎腳通孔至少離彎腳0.010，如圖，如圖41所示所示 2） 任何在彎腳下面或和彎腳的距離少于任何在彎腳下面或和彎腳的距離少于0.101 ，要，要求被覆蓋求被覆蓋 8.8 選擇性波峰焊接指南選擇性波峰焊接指南(zhnn) 選擇性波峰焊作為一種波峰焊流程，最初用在雙面板混選擇性波峰焊作為一種波峰焊流程，最初用在雙面板混合組裝技術(shù)。這種工藝對(duì)底面的合組裝技術(shù)。這種工藝對(duì)底面的SMT元件的選擇性覆蓋，它元件的選擇性覆蓋，它用一種特殊的治具防止裸露的設(shè)計(jì)造成的錫融化用一種特殊的

15、治具防止裸露的設(shè)計(jì)造成的錫融化 . 大多數(shù)的波峰焊的設(shè)計(jì)指南大多數(shù)的波峰焊的設(shè)計(jì)指南(zhnn)中應(yīng)用到選擇性波峰中應(yīng)用到選擇性波峰焊。然而，為了確保最優(yōu)化的選擇性的波峰焊，在下面的內(nèi)焊。然而，為了確保最優(yōu)化的選擇性的波峰焊，在下面的內(nèi)容中提到了容中提到了 具體的尺寸要求。具體的尺寸要求。 第65頁(yè)/共82頁(yè)第六十六頁(yè)，共82頁(yè)。8.9 Selective Wave Soldering Design Considerations 為避免過(guò)高的治具厚度，要求去除在主面上高于為避免過(guò)高的治具厚度，要求去除在主面上高于0.150inch的的大外形零件大外形零件(ln jin)。下面的公式被用于評(píng)估最

16、小間距。下面的公式被用于評(píng)估最小間距 （X inch），）， PTH錫墊和鄰近的假定外形的錫墊和鄰近的假定外形的SMD 零件零件(ln jin)必須的距必須的距離離 （Y inch） Y = 1.172X + 0.0298 這個(gè)公式只有當(dāng)元件沿著扳子行進(jìn)的方向放置時(shí)，才有效。這個(gè)公式只有當(dāng)元件沿著扳子行進(jìn)的方向放置時(shí)，才有效?？刹ǚ搴缸畲蟮脑庑胃叨瓤刹ǚ搴缸畲蟮脑庑胃叨萗值小于或等于值小于或等于2.5 ，X 的值應(yīng)的值應(yīng)大于或等于大于或等于0 減少選擇性焊接中的錫不足，要求大于減少選擇性焊接中的錫不足，要求大于0.150inch的高外形零的高外形零件件(ln jin)和和PTH錫墊應(yīng)有

17、最小為錫墊應(yīng)有最小為0.125 的間距的間距 第66頁(yè)/共82頁(yè)第六十七頁(yè)，共82頁(yè)。 有效的選擇性波峰焊治具要求有效的選擇性波峰焊治具要求(yoqi)大于大于0.150inch的高外形零件和的高外形零件和插件錫墊的最小距離為插件錫墊的最小距離為0.100inch 孤立的和局部組狀的插件會(huì)提高覆蓋的效率和減少焊接缺點(diǎn)孤立的和局部組狀的插件會(huì)提高覆蓋的效率和減少焊接缺點(diǎn) 為了更好的夾持和焊接良率，避免將電路板為了更好的夾持和焊接良率，避免將電路板SMD元件直接放置在底面元件直接放置在底面的的PTH區(qū)域區(qū)域 第67頁(yè)/共82頁(yè)第六十八頁(yè)，共82頁(yè)。8.10 UFO 孔孔 裝配孔必須在波峰裝配孔必須

18、在波峰(bfng)焊時(shí)用液態(tài)焊時(shí)用液態(tài)MASK或波峰或波峰(bfng)治具覆蓋，治具覆蓋，來(lái)防止這些孔被來(lái)防止這些孔被填上錫。如果使用圖填上錫。如果使用圖42所示的所示的“UFO”孔，不要求有上述的孔，不要求有上述的MASK。這種孔轉(zhuǎn)。這種孔轉(zhuǎn)變成不鍍金的孔，貫穿板連接是由環(huán)孔中的通孔來(lái)連接變成不鍍金的孔，貫穿板連接是由環(huán)孔中的通孔來(lái)連接 。在板子底面的環(huán)孔。在板子底面的環(huán)孔增加增加MASK楔破壞了錫的表面張力，因此底面的孔不會(huì)粘錫。輕微的錫堆楔破壞了錫的表面張力，因此底面的孔不會(huì)粘錫。輕微的錫堆會(huì)給要使用的裝備部件提供良好的連接性。會(huì)給要使用的裝備部件提供良好的連接性。 X 是裝配孔的內(nèi)徑。

19、孔為未鍍的通孔是裝配孔的內(nèi)徑?？诪槲村兊耐?X+.01是環(huán)孔的內(nèi)徑是環(huán)孔的內(nèi)徑 Y 是環(huán)孔的外徑是環(huán)孔的外徑(wi jn) Y+.007是是MASK 的直徑的直徑第68頁(yè)/共82頁(yè)第六十九頁(yè)，共82頁(yè)。 MASKING 楔槽相對(duì)于孔的中心來(lái)說(shuō)有大約楔槽相對(duì)于孔的中心來(lái)說(shuō)有大約15到到20度。它必須延伸過(guò)環(huán)孔度。它必須延伸過(guò)環(huán)孔邊界邊界(binji)，所以生產(chǎn)中的任何，所以生產(chǎn)中的任何MASK偏移都將不會(huì)影響覆蓋環(huán)孔偏移都將不會(huì)影響覆蓋環(huán)孔.的垂直邊界的垂直邊界(binji)。 這種楔槽只要求在這種楔槽只要求在fab的焊錫面。的焊錫面。 電鍍電鍍VIA 被用于代替被用于代替(dit)電鍍孔來(lái)產(chǎn)

20、生上表面和下表面的連接，允許錫充電鍍孔來(lái)產(chǎn)生上表面和下表面的連接，允許錫充滿孔來(lái)減輕滿孔來(lái)減輕VIA 連接對(duì)板內(nèi)層所造成的熱量。連接對(duì)板內(nèi)層所造成的熱量。第69頁(yè)/共82頁(yè)第七十頁(yè)，共82頁(yè)。第70頁(yè)/共82頁(yè)第七十一頁(yè)，共82頁(yè)。第71頁(yè)/共82頁(yè)第七十二頁(yè)，共82頁(yè)。9.1 檢查和維修(wixi)指南 在某些方面，維修要求是元件怎樣放置的一個(gè)限制因素。為了融化錫膏并取走元件所采用的熱環(huán)境要求元件周圍(zhuwi)有間隙。熱風(fēng)回流盡管有很少的限制，也要求元件周圍(zhuwi)一定的區(qū)域。必要的間隙依賴于不同設(shè)備的選用。下面有三個(gè)設(shè)計(jì)時(shí)考慮的臨界參數(shù)。 錫墊外形允許45度或更小的維修角度。 板

21、子布局有利于元件引腳和焊錫的檢查。 在壞的零件周圍(zhuwi)有足夠的地方去維修。 取件和置件有兩個(gè)主要的方式。例如維修小的零件，我們可以用烙鐵或熱風(fēng)機(jī)。在維修這些零件時(shí)不損壞周圍的零件是很重要的。 第72頁(yè)/共82頁(yè)第七十三頁(yè)，共82頁(yè)。 第二種方法是hot gas rework station，這主要是針對(duì)大的元件的，如QFP(Quad Flat Pack)和BGA.這種方式要求整塊板子先預(yù)熱（100度左右），還要一個(gè)合適的NOZZLE罩在元件周圍。然后有熱氣（空氣或氮?dú)猓┘訜崛诨a膏，取下零件。 為了給維修的NOZZLE留下(li xi)足夠的空間是必要的。另外，為了不影響鄰近的元件也

22、要留下(li xi)必要的間隙。 為了重新放置元件，放置的位置要準(zhǔn)備好。有不同的準(zhǔn)備方法。最常用的是用一個(gè)微型stencil刷錫膏，然后置件回流。元件周圍最少要有0.2英寸的間隙，以便于印刷和回流。第73頁(yè)/共82頁(yè)第七十四頁(yè)，共82頁(yè)。 Hot gas rework station Hot gas rework station被用于重工大的元件，如QFP&BGA等，但也可用于小一點(diǎn)的元件，如CSP(chip scale Package),連接器等?；驹砣鐖D43所示。板子首先被預(yù)熱，減少壓力，然后一個(gè)NOZZLE罩在元件上，熱風(fēng)加熱回流，融化錫膏，NOZZLE取下零件。 在裝上一個(gè)新的零件

23、前，對(duì)應(yīng)的地方要清潔，一般是清除取下零件后殘留的錫膏。 錫膏是用“micro-stencil”刷上去的。這是一種小型的鋼板，類似于絲網(wǎng)(s wn)印刷鋼板，上面有一些必要的孔。這種鋼板剛好放在元件位置，用人工定位并刷錫膏。 第74頁(yè)/共82頁(yè)第七十五頁(yè)，共82頁(yè)。 這種方法采用局部加熱。然而鄰近的元件，或是背面也會(huì)被加熱，甚至有時(shí)熱風(fēng)回流會(huì)取下那些不該取的元件。 以下是為最好的檢查和維修設(shè)計(jì)(shj)的考慮原則。第75頁(yè)/共82頁(yè)第七十六頁(yè)，共82頁(yè)。9.2 為便于(biny)檢查和維修的設(shè)計(jì)要點(diǎn) 為了(wi le)更好的檢查和維修，在大零件之間要有最大的觀測(cè)角度和0.15到0.20英寸的空間

24、，像PLCC和IC之間，如圖44所示。 在chip元件之間要有至少0.03英寸的空間，在自動(dòng)插入元件管腳和最近的元件本體之間要有最少0.1英寸的間隙，這樣就不會(huì)由于加熱和濺錫破壞鄰近的元件。第76頁(yè)/共82頁(yè)第七十七頁(yè)，共82頁(yè)。 要設(shè)計(jì)“ground plane”讓熱滲透的影響最小。元件引腳不應(yīng)該直接接觸大的“ground plane”。另外(ln wi)，元件引腳應(yīng)該使用“short conductor”與“ground”隔離，如圖45.讓加熱的時(shí)間和溫度最小，以減少破壞鄰近元件和PCB的可能性。第77頁(yè)/共82頁(yè)第七十八頁(yè)，共82頁(yè)。 對(duì)于CHIP元件檢查的要求是要有足夠的焊盤(pán)尺寸。頭條

25、原則是延軸向元件端部焊盤(pán)延伸要不小于元件高度。如果小于，元件幾乎只能看見(jiàn)垂直錫型，這是很難準(zhǔn)確檢查的。 SOT（Small-outline transistor ）類元件要有一個(gè)延伸的焊盤(pán)尺寸，在引腳末端(m dun) 延伸長(zhǎng)度幾乎等于引腳厚度。 對(duì)于J型腳元件，為了確保準(zhǔn)確檢查錫型，在元件端部要有最少0.05英寸的焊盤(pán)外延。 保留淘汰的，升級(jí)的，或更改的元件的位置是必要的。第78頁(yè)/共82頁(yè)第七十九頁(yè)，共82頁(yè)。10.0第79頁(yè)/共82頁(yè)第八十頁(yè)，共82頁(yè)。其中F 為剪切應(yīng)力由公式(gngsh)可知:F 與 y4 成正比所以y(stand off height)是在設(shè)計(jì)中應(yīng)加以(jiy)優(yōu)化的參數(shù)ab(滲入距離)(表面張力)(密度)(重力加速度)(半徑)10.0第80頁(yè)/共82頁(yè)第八十一頁(yè)，共82頁(yè)。DFM-10.1第81頁(yè)/共82頁(yè)第八十二頁(yè)，共82頁(yè)。