《國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) (2019年版) 半導(dǎo)體芯片制造工》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) (2019年版) 半導(dǎo)體芯片制造工（144頁珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、國(guó) 家 職 業(yè) 技 能 標(biāo) 準(zhǔn)職業(yè)編碼: 半導(dǎo)體芯片制造工中華人民共和國(guó)人力資源和社會(huì)保障部中 華 人 民 共 和 國(guó) 工 業(yè) 和 信 息 化 部制定職業(yè)編碼: 說明為規(guī)范從業(yè)者的從業(yè)行為 引導(dǎo)職業(yè)教育培訓(xùn)的方向 為職業(yè)技能鑒定提供依據(jù) 依據(jù) 中華人民共和國(guó)勞動(dòng)法 適應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和科技進(jìn)步的客觀需要 立足培育工匠精神和精益求精的敬業(yè)風(fēng)氣 人力資源社會(huì)保障部聯(lián)合工業(yè)和信息化部組織有關(guān)專家 制定了 半導(dǎo)體芯片制造工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) ( 以下簡(jiǎn)稱 標(biāo)準(zhǔn)) 一、 本 標(biāo)準(zhǔn) 以 中華人民共和國(guó)職業(yè)分類大典 ( 年版) ( 以下簡(jiǎn)稱 大典) 為依據(jù) 嚴(yán)格按照 國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)編制技術(shù)規(guī)程 ( 年版) 有

2、關(guān)要求 以 “ 職業(yè)活動(dòng)為導(dǎo)向、 職業(yè)技能為核心” 為指導(dǎo)思想 對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工從業(yè)人員的職業(yè)活動(dòng)內(nèi)容進(jìn)行規(guī)范細(xì)致描述 對(duì)各等級(jí)從業(yè)者的技能水平和理論知識(shí)水平進(jìn)行了明確規(guī)定二、 本 標(biāo)準(zhǔn) 依據(jù)有關(guān)規(guī)定將本職業(yè)分為五級(jí)/ 初級(jí)工、 四級(jí)/ 中級(jí)工、 三級(jí)/ 高級(jí)工、 二級(jí)/ 技師和一級(jí)/ 高級(jí)技師五個(gè)等級(jí) 包括職業(yè)概況、 基本要求、 工作要求和權(quán)重表四個(gè)方面的內(nèi)容 本次修訂內(nèi)容主要有以下變化:對(duì)工作年限的要求進(jìn)行了調(diào)整 由上一版的 “ 連續(xù)從事本職業(yè)工作” 改為 “ 累計(jì)從事本職業(yè)工作” 對(duì)培訓(xùn)要求進(jìn)行了刪減突出了培訓(xùn)與考評(píng)分開的要求 注重實(shí)際操作 避免應(yīng)試教育的弊端 /根據(jù)芯片制造業(yè)發(fā)展變化

3、增加了對(duì)五級(jí) 初級(jí)工的要求便于青年職工的發(fā)展與培養(yǎng)將上一版對(duì)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的職業(yè)功能要求融入各相關(guān)工種的工作內(nèi)容及操作要求之中增加了對(duì)相關(guān)知識(shí)要求中工藝環(huán)境與來料檢查、 技能要求中設(shè)備操作與工作程序設(shè)置的要求 突出了本行業(yè)對(duì)凈化的特殊要求與工藝過程控制及精細(xì)加工的特點(diǎn)增加了電子真空鍍膜工的內(nèi)容 避免了工藝內(nèi)容的缺失應(yīng)審核專家的要求 因臺(tái)面成型工的工作內(nèi)容在刻蝕、 化學(xué)氣相淀積與 半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) 中的劃片、 磨片中均有部分體現(xiàn) 且只在少部分電力電子或個(gè)別微波器件芯片的制造中有所應(yīng)用 不具有普遍性 故予以刪除權(quán)重表也根據(jù)行業(yè)發(fā)展進(jìn)行了相應(yīng)的調(diào)整 并增加了對(duì)基礎(chǔ)知識(shí)和相

4、關(guān)知識(shí)要求的內(nèi)容三、 本 標(biāo)準(zhǔn) 的編制工作在人力資源社會(huì)保障部職業(yè)能力建設(shè)司、 工業(yè)和信息化部人事司的指導(dǎo)下 由工業(yè)和信息化部電子通信行業(yè)職業(yè)技能鑒定指導(dǎo)中心具體組織實(shí)施 本 標(biāo)準(zhǔn) 起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 主要起草人有: 潘宏菽、 蘇芳 參與編寫人有: 王同祥、 霍玉柱四、 本 標(biāo)準(zhǔn) 審定單位有: 中芯國(guó)際集成電路制造 ( 北京) 有限公司、 北京燕東微電子有限公司、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、 賽迪顧問股份有限公司、 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)任、 大唐聯(lián)電科技有限公司、 北京市職業(yè)技能鑒定專家委員會(huì)電子行業(yè)專業(yè)委員會(huì)委員、 中科院

5、半導(dǎo)體研究所、 北京松果電子有限公司 主要審定人員有: 楊兵、 陳江、李劍鋒、 張彥秀、 韋仕貢、 李鎖印、 彭勁松、 李珂、 任振川、 印博文、 陶世杰、 寧瑾、 趙慧 參與編審人員有: 黃海強(qiáng)、 夏鐵力五、 本 標(biāo)準(zhǔn) 在制定過程中 得到人力資源社會(huì)保障部職業(yè)技能鑒定中心葛恒雙、 陳蕾、 王小兵、 張靈芝、 賈成千、 宋晶梅等專家的指導(dǎo)和大力支持 在此一并感謝六、 本 標(biāo)準(zhǔn) 業(yè)經(jīng)人力資源社會(huì)保障部、 工業(yè)和信息化部批準(zhǔn) 自公布之日起施行半導(dǎo)體芯片制造工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn) 職業(yè)概況 職業(yè)名稱半導(dǎo)體芯片制造工 職業(yè)編碼 職業(yè)定義操作外延爐、 高溫氧化擴(kuò)散爐、 光刻機(jī)、 淀積臺(tái)等設(shè)備 制造半導(dǎo)體分立

6、器件、 集成電路、 傳感器芯片的人員 職業(yè)技能等級(jí)本職業(yè)共設(shè)五個(gè)等級(jí) 分別為: 五級(jí)/ 初級(jí)工、 四級(jí)/ 中級(jí)工、三級(jí)/ 高級(jí)工、 二級(jí)/ 技師、 一級(jí)/ 高級(jí)技師 職業(yè)環(huán)境條件室內(nèi) 恒溫、 恒濕 潔凈 防靜電環(huán)境 職業(yè)能力特征具有一定的分析、 判斷和推理能力 能夠進(jìn)行語言及文字表達(dá) 本職業(yè)分為外延工、 氧化擴(kuò)散工、 離子注入工、 化學(xué)氣相淀積工、 光刻工、 電子真空鍍膜工、 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍工 半導(dǎo)體芯片制造工序中 需要使用淀積介質(zhì)、 形成表面鈍化層的設(shè)備 即淀積臺(tái) 大典 中為 “ 電擊臺(tái)” 在生產(chǎn)工藝中不需要使用 故修改為淀積臺(tái)和計(jì)算 色覺、 視覺、 聽覺、 嗅覺正常 手指、 手臂

7、靈活 動(dòng)作協(xié)調(diào) 知覺良好 普通受教育程度高中畢業(yè) ( 或同等學(xué)力) 職業(yè)技能鑒定要求 申報(bào)條件具備以下條件之一者 可申報(bào)五級(jí)/ 初級(jí)工:() 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上() 本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)學(xué)徒期滿具備以下條件之一者 可申報(bào)四級(jí)/ 中級(jí)工:() 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)五級(jí)/ 初級(jí)工職業(yè)資格證書 ( 技能等級(jí)證書) 后 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上() 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上() 取得技工學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書 ( 含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) 或取得經(jīng)評(píng)估論證、 以中級(jí)技能為培養(yǎng)目標(biāo)的中等及以上職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)

8、專業(yè)畢業(yè)證書 ( 含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) 具備以下條件之一者 可申報(bào)三級(jí)/ 高級(jí)工:() 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工職業(yè)資格證書 ( 技能等級(jí)證書) 后 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上() 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工職業(yè)資格證書 ( 技能等 相關(guān)職業(yè): 半導(dǎo)體芯片制造、 半導(dǎo)體分立器件和集成電路設(shè)計(jì)、 電子精密機(jī)械裝調(diào)、 真空電子器件裝調(diào)等職業(yè) 下同 本專業(yè): 半導(dǎo)體物理與器件、 微電子、 集成電路、 微系統(tǒng)制造等電子類專業(yè) 下同 相關(guān)專業(yè): 半導(dǎo)體分立器件與集成電路設(shè)計(jì)、 精密儀器、 微系統(tǒng)裝接等電子類專業(yè) 下同級(jí)證書) 并具有高級(jí)技工學(xué)校、

9、技師學(xué)院畢業(yè)證書 ( 含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) 或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工職業(yè)資格證書 ( 技能等級(jí)證書) 并具有經(jīng)評(píng)估論證、 以高級(jí)技能為培養(yǎng)目標(biāo)的高等職業(yè)學(xué)校本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書 ( 含尚未取得畢業(yè)證書的在校應(yīng)屆畢業(yè)生) () 具有大專及以上本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)證書 并取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)四級(jí)/ 中級(jí)工職業(yè)資格證書 ( 技能等級(jí)證書) 后 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上具備以下條件之一者 可申報(bào)二級(jí)/ 技師:() 取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級(jí)/ 高級(jí)工職業(yè)資格證書 ( 技能等級(jí)證書) 后 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上() 取得本職

10、業(yè)或相關(guān)職業(yè)三級(jí)/ 高級(jí)工職業(yè)資格證書的高級(jí)技工學(xué)校、 技師學(xué)院畢業(yè)生 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年( 含) 以上 或取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)預(yù)備技師證書的技師學(xué)院畢業(yè)生 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上具備以下條件者 可申報(bào)一級(jí)/ 高級(jí)技師:取得本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)二級(jí)/ 技師職業(yè)資格證書 ( 技能等級(jí)證書) 后 累計(jì)從事本職業(yè)或相關(guān)職業(yè)工作 年 ( 含) 以上 鑒定方式分為理論知識(shí)考試、 技能考核以及綜合評(píng)審 理論知識(shí)考試以筆試、 機(jī)考等方式為主 主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)應(yīng)掌握的基本要求和相關(guān)知識(shí)要求 技能考核主要采用現(xiàn)場(chǎng)操作、 模擬操作等方式進(jìn)行 主要考核從業(yè)人員從事本職業(yè)

11、應(yīng)具備的技能水平 綜合評(píng)審主要針對(duì)技師和高級(jí)技師 采取審閱申報(bào)材料、 答辯等方式進(jìn)行全面評(píng)議和審查理論知識(shí)考試、 技能考核和綜合評(píng)審均實(shí)行百分制 成績(jī)皆達(dá) 分 ( 含) 以上者為合格 監(jiān)考人員、 考評(píng)人員與考生配比理論知識(shí)考試中的監(jiān)考人員與考生配比不低于 且每個(gè)考場(chǎng)不少于 名監(jiān)考人員 技能考核中的考評(píng)人員與考生配比不低于 且考評(píng)人員為 人以上單數(shù) 綜合評(píng)審委員為 人以上單數(shù) 鑒定時(shí)間理論知識(shí)考試時(shí)間為不少于 技能考核時(shí)間不少于 綜合評(píng)審時(shí)間不少于 鑒定場(chǎng)所設(shè)備理論知識(shí)考試在標(biāo)準(zhǔn)教室進(jìn)行 技能考核在工廠生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)、 實(shí)驗(yàn)室或?qū)嵱?xùn)室 按各工種等級(jí)的考核要求不同配備相應(yīng)的設(shè)備、 工具和材料 基本要求

12、職業(yè)道德 職業(yè)道德基本知識(shí) 職業(yè)守則() 弘揚(yáng)工匠精神 刻苦鉆研業(yè)務(wù)() 尊重師長(zhǎng)同行 精心傳授知識(shí)() 珍惜他人勞動(dòng) 崇尚職業(yè)技能() 遵守法律規(guī)章 不忘安全生產(chǎn)() 提倡細(xì)致入微 追求精益求精() 不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取 立志崗位成才() 努力探索創(chuàng)新 勇于突破極限() 積淀職業(yè)功底 引領(lǐng)工藝潮流 基礎(chǔ)知識(shí) 材料基礎(chǔ)知識(shí)() 半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)知識(shí)() 材料的化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)() 材料的力學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)() 材料的光學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)() 材料的電磁學(xué)、 熱學(xué)等基礎(chǔ)知識(shí) 器件制造基礎(chǔ)知識(shí)() 晶體管原理基本知識(shí)() 半導(dǎo)體集成電路基本知識(shí)() 半導(dǎo)體器件工藝基本原理基礎(chǔ)知識(shí)() 工藝凈化基礎(chǔ)知識(shí)() 半導(dǎo)體芯片制造專業(yè)

13、外語與中文對(duì)應(yīng)基礎(chǔ)知識(shí) 化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)() 物質(zhì)結(jié)構(gòu)知識(shí)() 化學(xué)元素知識(shí)() 化學(xué)反應(yīng)知識(shí)() 酸堿鹽知識(shí)() 化合物知識(shí)() 半導(dǎo)體化學(xué)知識(shí) 電子與電工基礎(chǔ)知識(shí)() 常用電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)() 電學(xué)測(cè)量與電氣基礎(chǔ)知識(shí)() 電子線路與安全用電基礎(chǔ)知識(shí)() 常用電子測(cè)試儀器與電工工具的使用和維護(hù)知識(shí) 安全衛(wèi)生環(huán)境保護(hù)知識(shí)() 化學(xué)品安全知識(shí)() 環(huán)境保護(hù)知識(shí)() 有毒有害物防護(hù)知識(shí)() 勞動(dòng)保護(hù)知識(shí)() 設(shè)備操作安全知識(shí)() 電氣安全知識(shí)() 消防安全知識(shí)() 防靜電基礎(chǔ)知識(shí) 相關(guān)法律、 法規(guī)知識(shí)() 中華人民共和國(guó)產(chǎn)品質(zhì)量法 相關(guān)知識(shí)() 中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化法 相關(guān)知識(shí)() 中華人民共和國(guó)計(jì)

14、量法 相關(guān)知識(shí)職業(yè)編碼: () 中華人民共和國(guó)勞動(dòng)法 相關(guān)知識(shí)() 中華人民共和國(guó)勞動(dòng)合同法 相關(guān)知識(shí)() 中華人民共和國(guó)安全生產(chǎn)法 相關(guān)知識(shí) 工作要求本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)五級(jí)/ 初級(jí)工、 四級(jí)/ 中級(jí)工、 三級(jí)/ 高級(jí)工、 二級(jí)/ 技師和一級(jí)/ 高級(jí)技師的要求依次遞進(jìn) 高級(jí)別涵蓋低級(jí)別的要求 五級(jí)/ 初級(jí)工外延工考核、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 氧化擴(kuò)散工考核 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 化學(xué)氣相淀積工考核 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 光刻工考核、 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 離子注入工考核 、 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能電子真空鍍膜工考核、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍工考核、 、 項(xiàng)職業(yè)功能職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求工

15、藝環(huán)境處置 進(jìn)入潔凈區(qū)前的準(zhǔn)備 能識(shí)別廠房潔凈與非潔凈區(qū)域 能識(shí)別凈化工作服與非凈化工作服 能判斷凈化工作服保存場(chǎng)所是否符合要求 能按規(guī)定著裝及穿戴潔凈防護(hù)用品 能按規(guī)定風(fēng)淋后進(jìn)入相應(yīng)的潔凈區(qū) 能杜絕非凈化的紙張、 包裝物等進(jìn)入潔凈區(qū) 凈化對(duì)芯片工藝的影響 穿著凈化防護(hù)用品的目的 凈化工作服的穿戴及保管規(guī)定 進(jìn)入潔凈區(qū)的要求 潔凈區(qū)管理規(guī)定職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求工藝環(huán)境處置 潔凈環(huán)境維護(hù) 能對(duì)工作面、 潔凈區(qū)的地面、 墻壁等進(jìn)行清潔 能對(duì)凈化場(chǎng)所是否 有異味和不明液體做出判斷 能根據(jù)凈化管理規(guī) 定 對(duì)凈化區(qū)內(nèi)人員著裝、人數(shù)等是否符合要求做出判斷 能檢查使用設(shè)備儀器

16、的水、 電、 氣是否在安全范圍內(nèi) 能對(duì)發(fā)現(xiàn)的無法處置問題進(jìn)行上報(bào) 潔凈區(qū)主要的顆粒物來源 潔凈區(qū)工作須知 粉塵、 顆粒、 異味、振動(dòng)、 光照等對(duì)工藝影響的基礎(chǔ)知識(shí) 技術(shù)安全要求須知來料檢查 化學(xué)藥品、 試劑檢查 能核對(duì)待使用的化學(xué)藥品、 試劑是否與文件規(guī)定相符 能檢查待使用化學(xué)藥品、 試劑的有效期限 能核對(duì)化學(xué)藥品、試劑的數(shù)量是否滿足工藝與安全要求 能對(duì)發(fā)現(xiàn)的不符合工藝及安全規(guī)定的化學(xué)藥品、 試劑等進(jìn)行上報(bào) 化學(xué)藥品、 試劑明細(xì)表 化學(xué)藥品、 試劑的有效期限 化學(xué)藥品、 試劑領(lǐng)取與安全使用措施續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求來料檢查 工藝氣體檢查 能檢查氣體壓力是否在安全范圍內(nèi) 能檢查

17、氣體的有效期限 能檢查使用氣體的種類是否滿足工藝與安全要求 氣體壓力安全及使用知識(shí) 氣體有效期限檢查方法 晶圓片來料檢查 能檢查晶圓片是否完整 能檢查晶圓片表面是否有裂紋或大塊沾污 能核對(duì)晶圓片數(shù)量與要求是否相符 能分辨晶圓片正反面 晶圓片目檢方法 晶圓片缺陷類型判別方法 晶圓片表觀特征 晶圓片清潔處理 能采用配制好的清洗液對(duì)晶圓片進(jìn)行清洗 能在文件規(guī)定的范圍內(nèi)調(diào)用晶圓片清洗工藝菜單或工作流程 能保證清潔處理過程中晶圓片的完整、 無損、無沾污 晶圓片清潔操作指導(dǎo)書 清潔處理工藝菜單明細(xì)表 晶圓片清潔處理安全規(guī)程職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求外延生長(zhǎng) 生長(zhǎng)方式確認(rèn) 能識(shí)別襯

18、底片類型 能識(shí)別確認(rèn)外延生長(zhǎng)方式 能按外延生長(zhǎng)作業(yè)指導(dǎo)書的要求選擇生長(zhǎng)工作菜單或工作流程 襯底片明細(xì)表 外延生長(zhǎng)的基本方式 工藝操作 能識(shí)讀外延設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) 能判斷外延潔凈條件是否滿足外延生長(zhǎng)條件要求 能完成晶圓片的無沾污、 無損傳送 能按選擇的工藝菜單或工作流程完成外延生長(zhǎng)操作 外延生長(zhǎng)工藝菜單明細(xì)表 外延設(shè)備的安全操作規(guī)程 凈化及工藝條件對(duì)外延生長(zhǎng)成品率的影響 質(zhì)量檢查 能判斷襯底片及外延片表觀質(zhì)量是否滿足要求 能檢測(cè)外延生長(zhǎng)后 的外延片表面平整度及顆粒度 晶圓片表觀質(zhì)量判別要求 外延片表面檢驗(yàn)要求 記錄填寫 能填寫外延生長(zhǎng)隨工單及工藝臺(tái)賬 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)設(shè)備自動(dòng)記

19、錄的文檔進(jìn)行備份保存 工藝記錄填寫與錄入要求 電子文檔的保護(hù)要求續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求氧化擴(kuò)散 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需氧化、 擴(kuò)散的晶圓片及所用其它原材料 能選擇氧化、 擴(kuò)散的工藝方式 能選擇氧化、 擴(kuò)散的工藝菜單或工作流程 能確認(rèn)爐口凈化是否開啟 氧化、 擴(kuò)散的基本知識(shí) 氧化、 擴(kuò)散設(shè)備工作菜單清單 氧化、 擴(kuò)散安全防護(hù)要求 工藝操作 能識(shí)讀氧化、 擴(kuò)散設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) 能判斷工藝條件是否滿足操作要求 能核對(duì)氧化、 擴(kuò)散設(shè)備工藝菜單或工作流程是否滿足操作指導(dǎo)書的要求 能完成晶圓片的無損、 無沾污傳送 能按選定的工作菜單或工作流程完成氧化、 擴(kuò)散工藝操作 氧化、 擴(kuò)散設(shè)備的安全

20、操作規(guī)程 氧化、 擴(kuò)散工藝操作作業(yè)指導(dǎo)書 顯微鏡操作常識(shí) 高溫設(shè)備的安全使用要求 質(zhì)量檢查 能進(jìn)行氧化、 擴(kuò)散后晶圓片的表觀質(zhì)量檢查 能檢測(cè)氧化層厚度 目測(cè)氧化后介質(zhì)層的顏色是否均勻 氧化、 擴(kuò)散工藝規(guī)范 介質(zhì)層厚度與顏色的關(guān)系職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求氧化擴(kuò)散 記錄填寫 能填寫氧化、 擴(kuò)散工藝隨工單及工藝臺(tái)賬 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)工藝過程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 工藝記錄填寫與錄入要求 電子文檔的保護(hù)要求化學(xué)氣相淀積 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需化學(xué)氣相淀積的晶圓片及所用其他原材料 能選擇化學(xué)氣相淀積的工藝方式 能選擇化學(xué)氣相淀積的工藝菜單或工作流程 能

21、確認(rèn)化學(xué)氣相淀積所需的原輔料是否有效 化學(xué)氣相淀積基礎(chǔ)知識(shí) 化學(xué)氣相淀積原材料明細(xì)表 化學(xué)氣相淀積設(shè)備工作程序明細(xì)表 工藝操作 能識(shí)讀化學(xué)氣相淀積設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) 能判斷環(huán)境及工藝條件是否滿足操作要求 能核對(duì)化學(xué)氣相淀積設(shè)備工藝菜單或工作流程是否滿足操作作業(yè)指導(dǎo)書的要求 能在工藝操作過程中進(jìn)行晶圓片無損、 無沾污傳送 能按選定的工作程序完成化學(xué)氣相淀積工藝操作 化學(xué)氣相淀積設(shè)備的安全操作規(guī)程 化學(xué)氣相淀積工藝操作作業(yè)指導(dǎo)書 化學(xué)氣相淀積設(shè)備的安全防護(hù)要求 顯微鏡操作常識(shí)續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求化學(xué)氣相淀積 質(zhì)量檢查 能對(duì)化學(xué)氣相淀積后的晶圓片進(jìn)行表觀質(zhì)量檢查 能目測(cè)化學(xué)氣相淀積的

22、介質(zhì)層顏色是否均勻并測(cè)量介質(zhì)層厚度 化學(xué)氣相淀積工藝規(guī)范 介質(zhì)層厚度與顏色的關(guān)系 記錄填寫 能填寫化學(xué)氣相淀積工藝隨工單及工藝臺(tái)賬包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)工藝過程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 工藝記錄填寫與錄入要求 電子文檔的保護(hù)要求光刻 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需光刻操作的晶圓片的類型 能判斷采用光刻版是否符合光刻要求 能識(shí)別使用的涂膠、 顯影與曝光等光刻設(shè)備 能按光刻操作指導(dǎo) 書的要求確認(rèn)光刻方式 選擇光刻設(shè)備的工作菜單或光刻工作流程 光刻機(jī)曝光的基本方式 光刻膠的基本知識(shí) 溫濕度對(duì)光刻工藝的影響基礎(chǔ)知識(shí) 光刻版使用保存基礎(chǔ)知識(shí)職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求光刻

23、 工藝操作 能識(shí)讀光刻設(shè)備運(yùn)行的工藝參數(shù) 能判斷環(huán)境溫濕度是否滿足光刻操作要求 能識(shí)別光刻膠類型 能完成晶圓片、 光刻版的無損、 無沾污操作 能完成光刻工藝的涂膠前處理、 涂膠、 前烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、 顯影、 堅(jiān)膜等工序操作 涂膠厚度與均勻性的基礎(chǔ)知識(shí) 對(duì)準(zhǔn)、 曝光的基礎(chǔ)知識(shí) 顯影、 堅(jiān)膜、 去膠知識(shí) 涂膠前處理的基礎(chǔ)知識(shí) 光刻設(shè)施使用基本要求 質(zhì)量檢查 能對(duì)前一道工序送來的晶圓片表面狀況進(jìn)行目檢 能檢查涂膠后晶圓片表面光刻膠是否均勻 能完成顯影后的表面質(zhì)量檢查 能完成堅(jiān)膜后的表面質(zhì)量檢查 晶圓片目檢基礎(chǔ)知識(shí) 顯微鏡使用基礎(chǔ)知識(shí) 記錄填寫 能按要求填寫光刻操作工藝臺(tái)賬及隨工單 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)

24、的信息錄入 能對(duì)光刻工藝過程中形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 光刻工藝記錄的填寫與錄入要求 光刻電子文檔的保護(hù)要求續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求刻蝕 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需刻蝕的晶圓片 能確認(rèn)刻蝕方式 能按刻蝕操作指導(dǎo)書要求調(diào)用設(shè)備的工藝菜單或刻蝕工作流程 能確認(rèn)晶圓片刻蝕掩蔽層類型 刻蝕的目的與方式 不同刻蝕方式的特點(diǎn)及應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí) 工藝操作 能識(shí)別刻蝕設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) 能進(jìn)行刻蝕晶圓片的完整傳送 能監(jiān)視刻蝕溫度、時(shí)間等關(guān)鍵工藝參數(shù)是否正常 能完成刻蝕前的掃膠/ 打底膜操作 能完成刻蝕后去膠及去掩蔽層等晶圓片表面處理工作 刻蝕設(shè)備的安全操作規(guī)程 工藝參數(shù)對(duì)刻蝕效果的影響基礎(chǔ)知識(shí) 刻蝕后晶

25、圓片的處置操作要求 質(zhì)量檢查 能對(duì)刻蝕前的來片表面狀況進(jìn)行目檢 能檢查掩蔽層的均勻性、 完整性是否滿足刻蝕要求 能完成刻蝕后及去除刻蝕掩層后的表面質(zhì)量檢查 刻蝕對(duì)掩蔽層的基本要求 刻蝕質(zhì)量控制基礎(chǔ)知識(shí) 刻蝕效果檢查基礎(chǔ)知識(shí)職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求刻蝕 記錄填寫 能按要求填寫刻蝕操作工藝臺(tái)賬及隨工單 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)刻蝕工藝過程中形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 刻蝕工藝記錄的填寫與錄入要求 刻蝕電子文檔的保護(hù)要求離子注入 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需離子注入的晶圓片的類型 能確認(rèn)離子注入的能量、 劑量等是否滿足要求 能確認(rèn)摻雜離子種類是否與工藝要求相符 能確

26、認(rèn)安全防護(hù)措施是否滿足工藝要求 離子注入的基礎(chǔ)知識(shí) 離子注入機(jī)的主要構(gòu)成 離子注入的安全防護(hù)基礎(chǔ) 離子注入摻雜的目的 工藝操作 能識(shí)讀離子注入機(jī)運(yùn)行的工藝參數(shù) 能檢查離子注入的安全連鎖及防護(hù)用品是否有效 能根據(jù)工藝要求設(shè)置離子注入摻雜劑類型、 加速電壓、 束流大小、 分析磁場(chǎng)、 注入時(shí)間、 掃描次數(shù)、真空度等工藝參數(shù) 能完成晶圓片注入過程中的無損、 無沾污傳送 離子注入機(jī)安全操作規(guī)程 離子注入摻雜基礎(chǔ)知識(shí) 離子注入的能量、劑量的范圍要求 離子注入晶圓片安全傳送要求續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求離子注入 質(zhì)量檢查 能識(shí)別離子注入晶圓片的表觀質(zhì)量 能判斷離子注入后晶圓片是否存在明顯缺陷

27、離子注入目檢基本要求 工藝參數(shù)監(jiān)測(cè)要求 記錄填寫 能填寫離子注入工藝臺(tái)賬及隨工單 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)離子注入工藝過程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 離子注入記錄填寫與錄入要求 離子注入電子文檔保護(hù)要求退火 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需進(jìn)行退火的晶圓片 能識(shí)別不同的退火方式 能確定采用的退火方式是否滿足工藝要求 能確認(rèn)退火設(shè)備的水、 電、 氣狀態(tài)是否滿足要求 退火的目的與工藝方式 退火對(duì)雜質(zhì)分布的影響 退火設(shè)備的安全操作規(guī)程 工藝操作 能識(shí)讀退火設(shè)備的工作參數(shù) 能根據(jù)摻雜類型的不同選擇退火設(shè)備 能選擇退火設(shè)備的工作菜單或工作流程完成退火操作 能完成退火晶圓片的無沾污、 無損傳送 不同摻雜

28、與退火的作用 退火工藝菜單或工作流程明細(xì)表 注入摻雜激活基本方法職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求退火 質(zhì)量檢查 能判斷工藝溫度、退火時(shí)間等是否滿足工藝加工要求 能完成退火后晶圓片表觀質(zhì)量的檢查 退火對(duì)雜質(zhì)激活的影響 退火目檢要求 記錄填寫 能填寫退火工藝臺(tái)賬及隨工單 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)退火工藝過程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 退火工藝記錄填寫與錄入要求 退火電子文檔保護(hù)要求電子真空鍍膜 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需進(jìn)行電子真空鍍膜的晶圓片 能核實(shí)電子真空鍍膜材料和厚度要求 能確認(rèn)晶圓片電子真空鍍膜的工藝方式 能確認(rèn)電子真空鍍膜需采用的工藝設(shè)備 能選擇電子真空鍍膜設(shè)

29、備的工藝菜單或工作流程 電子真空鍍膜基礎(chǔ)知識(shí) 濺射基礎(chǔ)知識(shí) 電子真空鍍膜的基本方式方法 蒸發(fā)基礎(chǔ)知識(shí)續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求電子真空鍍膜 工藝操作 能識(shí)讀電子真空鍍膜設(shè)備的工藝運(yùn)行參數(shù) 能進(jìn)行晶圓片電子真空鍍膜前與電子真空鍍膜后的傳遞 能確認(rèn)電子真空鍍膜的真空度等參數(shù)是否滿足工藝要求 能完成電子真空鍍膜裝片、 預(yù)處理、 正式鍍膜、 取片等工序的工藝操作 能確認(rèn)需電子真 空鍍膜的鍍膜材料是否與工藝要求相符 能目測(cè)電子真空鍍膜過程中 熔源或靶材輝光是否異常 電子真空鍍膜設(shè)備工藝菜單或工作流程明細(xì)表 電子真空鍍膜質(zhì)量與電子真空度的關(guān)系 電子真空鍍膜設(shè)備安全操作規(guī)程 電子真空鍍膜熔源觀

30、察與調(diào)控方法 質(zhì)量檢查 能目測(cè)電子真空鍍膜后的晶圓片表面是否光亮、 完整 是否有顆粒沾污 能目測(cè)電子真空 鍍膜后表面是否有起皮、 鍍膜層脫落等現(xiàn)象 電子真空鍍膜后對(duì)晶圓片表面的目檢要求 電子真空鍍膜工藝規(guī)范 記錄填寫 能填寫電子真空鍍膜工藝臺(tái)賬及隨工單 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)工藝過程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 工藝記錄填寫與錄入基本要求 電子文檔保護(hù)要求職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍 工藝方式確認(rèn) 能識(shí)別需進(jìn)行電鍍加工的晶圓片 能核實(shí)電鍍金屬的類型與電鍍層厚度要求 能確認(rèn)需采用何種電鍍工藝方式對(duì)晶圓片進(jìn)行電鍍 能確認(rèn)電鍍液是否滿足對(duì)晶

31、圓片的電鍍要求 能確認(rèn)電鍍回路電阻大小是否滿足電鍍要求 電鍍基礎(chǔ)知識(shí) 電鍍的基本方式方法 電鍍液使用基本常識(shí) 酸堿度基礎(chǔ)知識(shí) 電鍍回路電阻判斷規(guī)定 工藝操作 能識(shí)讀電鍍?cè)O(shè)備的工藝運(yùn)行參數(shù) 能選擇電鍍?cè)O(shè)備的工藝菜單或工作流程 能判斷電鍍電流通路是否正常 能完成電鍍工藝各工步的安全操作 能識(shí)別電鍍液溫度、 酸堿度、 攪拌速度等保證鍍液在正常范圍內(nèi)工作的參數(shù) 電鍍?cè)O(shè)備工藝菜單明細(xì)表 電鍍?cè)O(shè)備安全操作規(guī)程 芯片電鍍的工作流程知識(shí) 電化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí) 電鍍的目的與作用 質(zhì)量檢查 能目檢電鍍后晶圓片的表觀質(zhì)量是否滿足工藝要求 能在顯微鏡下觀測(cè)鍍層是否存在缺失、 連條、 發(fā)花、 發(fā)黑、 不均勻等現(xiàn)象 電鍍工藝目

32、檢要求 顯微鏡使用常識(shí)續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍 記錄填寫 能填寫電鍍工藝臺(tái)賬、 特殊過程工藝記錄及隨工單 包括生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)的信息錄入 能對(duì)工藝過程形成的電子文檔進(jìn)行備份保存 工藝記錄填寫與錄入的基本要求 電子文檔保護(hù)要求職業(yè)編碼: 四級(jí)/ 中級(jí)工外延工考核、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 氧化擴(kuò)散工考核 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 化學(xué)氣相淀積工考核 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 光刻工考核、 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 離子注入工考核 、 、 、 項(xiàng)職業(yè)功能電子真空鍍膜工考核、 、 項(xiàng)職業(yè)功能 半導(dǎo)體器件和集成電路電鍍工考核、 、 項(xiàng)職業(yè)功能職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求工藝環(huán)境處

33、置 潔凈環(huán)境維護(hù) 能識(shí)別不同凈化級(jí)別對(duì)凈化環(huán)境的要求 能根據(jù)凈化等級(jí)判斷潔凈區(qū)內(nèi)的操作是否符合對(duì)應(yīng)的凈化要求 能對(duì)潔凈區(qū)的正負(fù)氣壓進(jìn)行判斷 能按規(guī)定開關(guān)順序?qū)崈魠^(qū)內(nèi)的送、 排風(fēng)系統(tǒng)進(jìn)行開關(guān) 工藝現(xiàn)場(chǎng)管理基礎(chǔ)知識(shí) 潔凈區(qū)對(duì)風(fēng)壓的要求基礎(chǔ)知識(shí) 凈化級(jí)別的劃分與基本要求 工藝器具潔凈處理 能配制潔凈處理工藝器具的清洗液 能對(duì)通風(fēng)設(shè)施排風(fēng)系統(tǒng)是否正常做出判斷 能使用潔凈處理溶液/ 氣體完成工藝器具潔凈處理 能完成有毒、 有害器具潔凈處理時(shí)的安全防護(hù) 能對(duì)清潔后的工藝 器具進(jìn)行干燥處理 并保存在符合要求的凈化環(huán)境中 清洗液的配制與使用要求 排風(fēng)系統(tǒng)的作用基本知識(shí) 有毒、 有害器具清潔要求 清洗液/ 氣

34、體的作用 工 藝 器 具 放 置、保管規(guī)定續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求工藝環(huán)境處置 潔凈區(qū)內(nèi)操作 能根據(jù)工藝要求選擇確定工藝操作區(qū)域 能完成使用儀器、工具的日常維護(hù)保養(yǎng)工作 能判斷進(jìn)入潔凈區(qū)的風(fēng)淋設(shè)置是否正確 能判斷工作場(chǎng)所溫濕度是否符合工藝要求 能對(duì)工藝使用的易損件、 消耗件進(jìn)行檢查維護(hù) 能在人員多時(shí)或凈 化不符合要求時(shí)對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行潔凈與安全防護(hù) 潔凈區(qū)內(nèi)工藝操作的規(guī)定 儀器、 工具的日常維護(hù)保養(yǎng)規(guī)定 進(jìn)入潔凈區(qū)風(fēng)淋的目的 溫濕度對(duì)潔凈環(huán)境及工藝加工質(zhì)量的影響知識(shí)來料檢查 化學(xué)藥品、 試劑檢查 能區(qū)分不同純度的化學(xué)藥品與試劑 能檢查化學(xué)藥品、試劑的保存是否符合工藝要求 能目檢待

35、使用的化學(xué)藥品、 試劑的色澤、 濁度是否符合要求 能對(duì)過期化學(xué)藥品、 試劑進(jìn)行處置 化學(xué)藥品、 試劑分類知識(shí) 化學(xué)藥品、 試劑保存要求 過 期 化 學(xué) 藥 品、試劑的處置要求 工藝氣體檢查 能檢查工藝氣體流量等參數(shù)是否滿足工藝要求 能檢查使用氣體的管道是否有漏氣現(xiàn)象 氣體流量識(shí)讀基礎(chǔ)知識(shí) 氣體管道檢漏基本方法職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求來料檢查 晶圓片來料檢查 能檢查晶圓片尺寸、 類型是否符合要求 能檢查晶圓片表面顆粒度及表面狀況是否符合工藝要求 能檢查晶圓片的翹曲度、 定位參數(shù)是否滿足工藝要求 表面顆粒度檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí) 工藝設(shè)備對(duì)晶圓片質(zhì)量的要求 晶圓片清潔處理 能配制

36、晶圓片的清洗液 能選擇晶圓片清潔處理方式與清潔處理工藝菜單或工作流程 能進(jìn)行不同清洗方式的工藝操作 清洗液配制要求 晶圓片清潔處理知識(shí)外延生長(zhǎng) 生長(zhǎng)方式確認(rèn) 能根據(jù)文件要求確定外延生長(zhǎng)使用的外延設(shè)備 能按文件要求確定外延設(shè)備的運(yùn)行參數(shù) 能確定外延摻雜劑類型 外延工藝參數(shù)控制要求 工藝參數(shù)對(duì)外延質(zhì)量影響基礎(chǔ)知識(shí)續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求外延生長(zhǎng) 工藝操作 能按規(guī)范要求 設(shè)置外延設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)或外延操作的工作流程 能根據(jù)外延層厚度及濃度要求或工藝菜單及工作流程估算外延工藝時(shí)間 能控制外延溫度、壓力、 時(shí)間等工藝參數(shù) 完成外延生長(zhǎng)操作 襯底片的檢驗(yàn)規(guī)范 外延層濃度、 厚度的基本控制方法

37、 外延生長(zhǎng)工藝文件 質(zhì)量檢查 能檢測(cè)外延層方塊電阻、 厚度、 濃度等參數(shù) 能測(cè)量與計(jì)算外延層的位錯(cuò)密度 外延工藝檢驗(yàn)規(guī)范 外延層主要參數(shù)測(cè)量方法 記錄填寫 能填寫外延生長(zhǎng)的檢驗(yàn)記錄 并能判斷生長(zhǎng)的外延片是否合格 能對(duì)以往的數(shù)據(jù)記錄進(jìn)行分析 為目前外延參數(shù)的確定提供參考 外延片檢驗(yàn)指標(biāo)要求 數(shù)據(jù)分析判斷基本要求氧化擴(kuò)散 工藝方式確認(rèn) 能確定氧化、 擴(kuò)散所用的設(shè)備 能確定氧化、 擴(kuò)散爐的恒溫區(qū) 能確定氧化、 擴(kuò)散爐的工作溫度范圍 能確定氫氧合成爐的點(diǎn)火安全是否滿足要求 氧化的目的作用 摻雜擴(kuò)散的條件與要求 雜質(zhì)擴(kuò)散的基礎(chǔ)知識(shí)職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求氧化擴(kuò)散 工藝操作 能

38、根據(jù)要求的氧化層厚度估算氧化所需要的工藝時(shí)間 能根據(jù)擴(kuò)散濃度和結(jié)深的要求 在文件規(guī)定的范圍內(nèi)選擇預(yù)擴(kuò)及主擴(kuò)方式與條件 能根據(jù)濃度與結(jié)深要求選擇擴(kuò)散條件 能根據(jù)晶圓片狀態(tài)及工藝要求完成氧化、 擴(kuò)散工藝操作 能完成氧化、 擴(kuò)散設(shè)施的日常維護(hù)保養(yǎng) 氧化、 擴(kuò)散的基本原理與厚度控制 晶體管調(diào)節(jié)放大系數(shù)及推結(jié)的基本工藝方法 摻雜與擴(kuò)散的基本原理 濃度與結(jié)深的調(diào)控方法 質(zhì)量檢查 能進(jìn)行氧化層均勻性的檢測(cè) 能完成擴(kuò)散后方塊電阻的檢測(cè) 能判斷擴(kuò)散后的硼硅玻璃或磷硅玻璃等去除是否達(dá)到工藝要求 氧化、 擴(kuò)散工藝檢驗(yàn)規(guī)范 測(cè)量?jī)x器使用須知 記錄填寫 能填寫氧化、 擴(kuò)散工藝檢驗(yàn)記錄 能對(duì)以往的工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷

39、 為目前的氧化、 擴(kuò)散工藝條件確定提供參考 檢驗(yàn)記錄填寫要求 數(shù)據(jù)分析判斷的基本要求續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求化學(xué)氣相淀積 工藝方式確認(rèn) 能確認(rèn)化學(xué)氣相淀積所使用的工藝設(shè)備 能確認(rèn)化學(xué)氣相淀積的工藝溫度及淀積設(shè)備的恒溫區(qū)是否滿足工藝要求 能確認(rèn)化學(xué)氣相淀積氣體管路是否正常有效 能確認(rèn)淀積源是否有效 采用化學(xué)氣相淀積的目的 溫度對(duì)化學(xué)氣相淀積介質(zhì)質(zhì)量的影響 化學(xué)氣相淀積使用氣體的安全操作要求 工藝操作 能根據(jù)淀積的介質(zhì)層厚度要求 估算淀積工藝所需要的時(shí)間 能根據(jù)晶圓片類型和表面狀況及芯片制造工藝流程判斷采用何種化學(xué)氣相淀積工藝方法完成介質(zhì)淀積工藝操作 能完成摻雜與不摻雜化學(xué)氣相淀積

40、的工藝操作 能完成單層介質(zhì)淀 積與復(fù)合介質(zhì)層淀積的工藝操作 能完成不同類型的化學(xué)氣相淀積設(shè)備的操作 化學(xué)氣相淀積的分類與工藝特點(diǎn)及用途 化學(xué)氣相淀積摻雜的基本方法 化學(xué)氣相淀積在芯片制造工藝中的作用 不同類型化學(xué)氣相淀積設(shè)備的特點(diǎn)與防護(hù)職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求化學(xué)氣相淀積 質(zhì)量檢查 能檢測(cè)化學(xué)氣相淀積介質(zhì)層厚度及均勻性 能檢測(cè)淀積介質(zhì)層折射率或應(yīng)力 能觀測(cè)介質(zhì)層是否有龜裂、 起皮等質(zhì)量問題 化學(xué)氣相淀積檢驗(yàn)規(guī)范 介質(zhì)層質(zhì)量對(duì)芯片參數(shù)的影響關(guān)系 記錄填寫 能填寫化學(xué)氣相淀積工藝檢驗(yàn)記錄 能對(duì)以往的工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷 為目前淀積工藝條件的確定提供參考 檢驗(yàn)記錄填寫

41、要求 數(shù)據(jù)分析判斷的基本要求光刻 工藝方式確認(rèn) 能根據(jù)不同類型的光刻膠與工藝要求判斷涂膠后的光刻膠厚度范圍 能確認(rèn)顯影液類型工藝溫度是否符合要求 能確認(rèn)烘焙溫度是否滿足工藝要求 能確認(rèn)光刻工藝要求的關(guān)鍵尺寸要求、 光刻版關(guān)鍵尺寸和套刻精度 光刻膠使用說明 光刻對(duì)顯影液的要求 工藝參數(shù)偏差對(duì)加工質(zhì)量的影響關(guān)系 版圖設(shè)計(jì)與布線基礎(chǔ)知識(shí)續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求光刻 工藝操作 能確認(rèn)涂膠顯影設(shè)備的工藝參數(shù)及所需溶劑、藥液是否正常 能完成采用不同類型光刻膠、 不同類型晶圓片的光刻操作 能根據(jù)設(shè)備、 晶圓片及光刻膠等狀況確認(rèn)晶圓片表面光刻膠的曝光量 能完成晶圓片光刻工藝的返工操作 涂膠、

42、顯影設(shè)備的藥液檢查要求 正負(fù)光刻膠特性 光刻對(duì)曝光波長(zhǎng)的要求 晶圓片返工的規(guī)定 質(zhì)量檢查 能鏡檢顯影后的圖形尺寸及形貌、 套刻精度是否滿足工藝要求 能鏡檢堅(jiān)膜后的圖形尺寸及形貌是否滿足工藝要求 能測(cè)量光刻膠厚度 能對(duì)光刻圖形的關(guān)鍵尺寸是否合格做出判斷 光刻工藝檢驗(yàn)規(guī)范 條寬測(cè)量方法及基本原理 光刻膠厚度測(cè)量方法及基本原理 記錄填寫 能填寫光刻工藝的檢驗(yàn)記錄 能對(duì)以往的光刻工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷為目前光刻工藝條件的確定提供參考 光刻檢驗(yàn)記錄填寫要求 關(guān)鍵尺寸明細(xì)表職業(yè)編碼: 續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求刻蝕 工藝方式確認(rèn) 能確認(rèn)待刻蝕的晶圓片是否需要進(jìn)行掃膠/ 打底膜處理 能根據(jù)掩

43、蔽層厚度、 刻蝕選擇比和刻蝕深度等要求確定掩蔽層是否滿足刻蝕要求 能確定干法清洗、刻蝕功率、 真空度、 氣體組份與流量是否滿足工藝要求 能確認(rèn)濕法腐蝕的 腐蝕液是否能滿足腐蝕要求 刻蝕選擇比的計(jì)算與要求 干/ 濕法刻蝕的特點(diǎn) 不同刻蝕方法的工藝基礎(chǔ)知識(shí) 刻 蝕 各 向 異 性、各向同性原理 工藝操作 能配制濕法腐蝕液 能核實(shí)工藝菜單或工作流程是否滿足刻蝕要求 能根據(jù)不同介質(zhì)情 況確定所需的刻蝕方法及工藝時(shí)間 能操作不同的刻蝕設(shè)備 完成刻蝕工作 腐蝕液的配制方法與安全防護(hù) 刻蝕損傷對(duì)芯片特性影響 平面、 臺(tái)面工藝基礎(chǔ)知識(shí) 質(zhì)量檢查 能檢查刻蝕前后線條的變化 能檢查刻蝕后刻蝕掩蔽層的完整性 并判斷刻蝕是否合格 能鏡檢刻蝕后的圖形尺寸及形貌是否滿足工藝要求 刻蝕檢驗(yàn)規(guī)范 不同刻蝕方式對(duì)掩蔽層的要求續(xù)表職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求相關(guān)知識(shí)要求刻蝕 記錄填寫 能填寫刻蝕檢驗(yàn)記錄 能對(duì)以往的刻蝕工藝記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析判斷為目前刻蝕工藝條件的確定提供參考 刻蝕檢驗(yàn)記錄的填寫要求 數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ)離子注入 工藝方式確認(rèn) 能區(qū)分不同束流離子注入機(jī)及應(yīng)用范圍 能區(qū)分高、 中、 低能離子注入機(jī)及應(yīng)用范圍 能根據(jù)晶圓片大小和注入要求確認(rèn)注入方式 能確認(rèn)離子注入摻雜掩蔽層的類型 離子注入機(jī)的分類 晶圓片直徑