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1、元器件整形作業(yè)指導(dǎo)書文件編碼編寫審核1、 目的：規(guī)范元件成型方式與尺寸，使之標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)。2、 適用范圍：適用于元件成型工藝文件；如果客戶有其它或高于此規(guī)范的特別要求，一律按客戶要求執(zhí)行。3、 職責(zé)：3.1 工藝擬制者負(fù)責(zé)按本規(guī)范操作。3.2 工藝審核人員負(fù)責(zé)對(duì)規(guī)范進(jìn)行對(duì)工藝的全面審核。3.3工程部經(jīng)理負(fù)責(zé)本規(guī)范在工藝擬制者中有效執(zhí)行。4、 程序內(nèi)容：4.1操作規(guī)范：4.1.1 收集和確認(rèn)客戶最新資料，文件（如：ENP的ECO，BOM線路圖，元件位置圖等），產(chǎn)品樣板，空PCB板，元器件材料。4.1.2 對(duì)客戶資料，文件進(jìn)行研究，并用通俗易懂的語(yǔ)言將其描述清楚。4.1.3 對(duì)關(guān)鍵性的加工事項(xiàng)和圖形

2、示意圖，材料加工要求需要進(jìn)行仔細(xì)的研究和確認(rèn)。4.1.4 前加工易出錯(cuò)的工序要求特別注意，并加注到生產(chǎn)工藝中。4.1.5 在成形過(guò)程中，除特殊情況下，手工持取元器件一般是持取元器件本體，禁止持取元器件引線，以防止污染元器件引線，從而引起焊接不良。4.1.6 對(duì)于電阻、二極體、電容等非功率半導(dǎo)體元器件，其本體一般沒(méi)有金屬散熱器，可以直接持取本體；對(duì)于功率半導(dǎo)體元器件如IC，手工持取本體時(shí)，禁止觸摸其散熱面，以免影響散熱材料的涂敷或裝配。4.2 工藝制作軟件統(tǒng)一用EXCEL2000。4.3 工藝規(guī)范依據(jù)主要參照IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)，元件兩引腳間對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊盤間（W），在PCB板間焊點(diǎn)免除

3、零件腳長(zhǎng)即元件焊接后深處的高度為L(zhǎng)（mm），如各項(xiàng)目對(duì)于元件管腳伸出長(zhǎng)度由特別要求時(shí)，以客戶的要求為準(zhǔn)。元件成型方式大致分為立式成型和臥式成型兩種，元件成型管腳長(zhǎng)度分為三種：（1）.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本體高度（b）4.4 元件成型尺寸標(biāo)注和要求，必須要充分考慮到生產(chǎn)線操作的可行性，另外對(duì)于元件本體損傷的可能性也加以充分考慮，確保加工出來(lái)的元件符合IPC-A-610

4、C的標(biāo)準(zhǔn)和客戶的要求。4.4.1 對(duì)于所有引線成型元件（立式和臥式）成型都適用，又哦成型的安全距離和空間：a(圖中用L表示)元件直徑（D）或厚度（T），注意以下要求：當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）0.8mm時(shí)，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=1D當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）0.8mm D或T1.2mm時(shí)，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=1.5D當(dāng)元件直徑（D）或厚度（T）1.2mm時(shí)，內(nèi)曲線半徑（R）為：R=2D當(dāng)設(shè)定成型尺寸時(shí)，必須要充分考慮上述的成型尺寸要求，避免元件腳變形或是元件本體開(kāi)裂損傷，對(duì)于手工加工或是極其加工安全尺寸要求也不會(huì)一致，需要根據(jù)實(shí)際情況而定。4.2.2 額定功率1W的普通電阻，要求電阻

5、本體平貼于PCB板面，電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊間距（L），PCB板厚（T），臥式成型標(biāo)準(zhǔn)。成型尺寸：項(xiàng)目允收范圍A85 a 95L1、L2L1、L2為1.0mm以上L依插裝位置PCB孔距元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）成型方式：手工或機(jī)器整形（如下圖） 手工成型時(shí)注意手只能持住元件引腳彎折，而非本體 機(jī)器成型 4.4.3對(duì)額定功率1的普通電阻，或額定功率1W的立式成型的普通電阻，要本體底 部高于PCB板面1-6mm(h),電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊盤間距（L），PCB板厚（T）。成型尺寸：項(xiàng)目允收范圍X1.0mm x3.0mm

6、(手工)4.0mm x5.0mm(機(jī)器)A25 a 2mmL依插裝位置PCB孔距元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.4.5 對(duì)于壓敏電阻、熱敏電阻，對(duì)于類似瓷介電容外形的電阻元件，要求成型從距離管腳包皮處1-2MM開(kāi)始成型，電阻和電容兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板焊盤間距（L），PCB板厚（T）。成型尺寸：項(xiàng)目允收范圍X1mm x 2mmL依插裝位置PCB孔距元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.4.6 對(duì)于額定功率1的穩(wěn)壓二極管，或者是額定電流1A的其它各種二極管，二極管兩引腳對(duì)應(yīng)于PCB板兩

7、焊盤間距（L），PCB板厚（T）。成型尺寸：項(xiàng)目允收范圍A85 a 95L1、L21.0mm L1、L2 3mmL依插裝位置PCB孔距元件成型管腳長(zhǎng)度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.4.7 對(duì)于額定功率的穩(wěn)壓二極管，或者是額定電流A的其它各種二極管，或者額定功率1的穩(wěn)壓二極管和額定電流1A的其它各種二極管，要求立式成型，要求二極管本體的底部抬高于PCB板面1-4mm,二極管兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊盤間距（L），PCB板厚（T）。成型尺寸：項(xiàng)目允收范圍X2.0mm x 3.0mm(手工) 4.0mm x 5.0mmL依插裝位置PCB孔距元件成型管腳長(zhǎng)

8、度=元件管腳伸出長(zhǎng)度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 4.4.8 發(fā)光二極管需根據(jù)產(chǎn)品類型，LED封裝形式來(lái)定，詳細(xì)內(nèi)容見(jiàn)抬高和特殊要求匯總表LED兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊盤間距。4.4.9 獨(dú)石電容、瓷片電容、金膜電容、鉭電容、鋁電解電容均要求插裝到底，平貼PCB板，（臥式安裝例外），元件兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊盤間距。4.4.10 小功率三機(jī)關(guān)成型時(shí)要求三極管本體底部抬高于PCB板元件面3-4mm，三極管引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊盤間距。4.4.11 自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器為立式安裝時(shí)，要求將元件引腳細(xì)的一段完全插入焊盤通孔內(nèi)。4.4.12 晶體為

9、立式安裝時(shí)，要求晶體外殼不能觸及PCB板上非接地的銅箔、走線等，否則需加絕緣墊片隔離。晶體為臥式安裝時(shí)，需加鍍銅線進(jìn)行固定（補(bǔ)焊工段將晶體外殼同鍍錫線焊接在一起，補(bǔ)焊時(shí)應(yīng)避開(kāi)晶體外殼上的字符）。4.4.13 散熱器上固定大功率元件時(shí)，要求元件同散熱器之間有薄薄的一層導(dǎo)熱膠，用螺釘+彈墊+螺母將元件和散熱器進(jìn)行緊固。元件同散熱器裝配要求端正，不許有歪斜現(xiàn)象。4.4.14 插件式的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)管座需要在插件前進(jìn)行組裝。將一保險(xiǎn)套在兩保險(xiǎn)管座中，兩保險(xiǎn)管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險(xiǎn)管上有字符的一面朝上。4.4.15 對(duì)于其它需要對(duì)引腳長(zhǎng)度進(jìn)行成型加工的元件，元件兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板間兩

10、焊距。前加工元件成型抬高和特殊要求匯總表：元件大類型元件小類型及規(guī)格描述元件本體抬高于PCB板尺寸或其它要求（mm）備注電阻額定功率1W的普通電阻平貼于PCB板面1-6mm額定功率1W的普通電阻抬高于PCB板面1-6mm水泥電阻抬高于PCB板面2.5-3.5mm壓敏電阻、熱敏電阻等外形類似瓷介電容的電阻元件有安全距離，要求從距離管腳皮處1-2mm處開(kāi)始成型電容獨(dú)石電容、瓷介電容、金膜電容、鉭電容、鋁電解電容等平貼于PCB板,插裝到底（臥式除外）二極管額定功率1W左右的穩(wěn)壓二極管（臥式成型）抬高于PCB板面1-2mm額定電流1A的其它各種二極管抬高于PCB板面1-4mm額定功率1W的穩(wěn)壓二極管（

11、立式成型）抬高于PCB板面1-4mm額定電流1A的其它各種二極管（立式成型）抬高于PCB板面1-4mmLED長(zhǎng)度為5mm的圓體封裝抬高于PCB板面9-10mm三極管小功率三極管抬高于PCB板面3-4mm自帶無(wú)散熱器的大功率三極管，電壓調(diào)整器為立式安裝元件引腳細(xì)的一段完全插入焊盤通孔內(nèi)ICDIP IC兩排引腳間距等同于PCB板對(duì)應(yīng)于兩焊盤間距晶體晶振（立式安裝）要求晶體外殼不觸及PCB板非接地的銅箔、走線等大功率元件散熱器上固定大功率元件要求元件同散熱器之間涂有薄薄的一層導(dǎo)熱膠，用螺釘+彈墊（+螺母）將元件和散熱器進(jìn)行緊固保險(xiǎn)管插件式的保險(xiǎn)金、保險(xiǎn)管座需要在插件前進(jìn)行安裝將一保險(xiǎn)套在兩保險(xiǎn)管座中

12、，兩保險(xiǎn)管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險(xiǎn)管上有字符的一面朝上一般情況下，不需成型的材料撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、SOICIC、插座、繼電器等標(biāo)準(zhǔn)件兩排引腳間距等同于PCB板對(duì)應(yīng)于兩焊盤間距5、前加工工藝的注意事項(xiàng)要求：5.1 應(yīng)做互檢要求，（一般是檢查材料有無(wú)錯(cuò)料、混料、絲印不符、元件破損不良）。5.2 明確加工先后順序，首先做什么，最后干什么，邏輯思維強(qiáng)，使操作者能在最短的時(shí)間內(nèi)完成，并且要保證品質(zhì)要求。必須注明元件絲印或外觀圖，注意元件的尺寸范圍與誤差范圍的區(qū)別，如0.3-4.0mm與3.50.5mm區(qū)別。必須使用后者中心值加誤差范圍的方式來(lái)表述元件的尺寸工藝品，用來(lái)表示（如3.50.5mm），保

13、證加工的一致性。5.3 對(duì)于同一種元件多個(gè)配量且有不同種成型方式，加工要求必須在一個(gè)工位中完成，并且注明不同成形示意圖和零件位置。5.4 元件外觀相同而型號(hào)不同的元件要分開(kāi)加工，并自檢材料型號(hào)與絲印是否正確；對(duì)無(wú)極性元件，要按照（IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)）字符朝上，或按PCB板絲印方向加工。5.5 元件成型必須考慮PCB板的厚度，例要求插機(jī)后的管腳長(zhǎng)為1.50.5mm，如果工藝的剪腳尺寸要求為3.50.5mm，而實(shí)際的PCB板厚度為1.5mm插機(jī)后的管腳長(zhǎng)就可能為2.5mm。生產(chǎn)線需重新剪腳。元件加工要一步到位，盡可能不再有加工工位（如：剪腳工位）。5.6 在制作工藝過(guò)程中，如有材料的兩管腳間距與PCB插件位置孔的間距不一致，必須找工程師確認(rèn)，是否對(duì)此材料進(jìn)行加工。無(wú)特殊說(shuō)明的電解電容、IC、變壓器等零件腳標(biāo)準(zhǔn)件，其他的零件在前加工工段都有跨距要求。5.7 IC管腳易損壞變形的，加工后應(yīng)使用原包裝或防護(hù)包裝。5.8 保險(xiǎn)管座在前加工和插機(jī)工藝中方向性都寫有，但對(duì)于保險(xiǎn)管或是保險(xiǎn)管與保險(xiǎn)管座組件則方向性為無(wú)。5.9 首次使用的成形工具，需工藝與品保確認(rèn)后方可使用；已經(jīng)使用的成形工具，再次使用前需校驗(yàn)或調(diào)校，滿足成形尺寸參數(shù)后方可使用；成形工具在使用一定時(shí)間或成形一定數(shù)量后，必須按照工裝使用說(shuō)明需校驗(yàn)或調(diào)校，滿足成形尺寸參數(shù)后方可使用。