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1、電子線路板設(shè)計(jì)與制作1項(xiàng)目二項(xiàng)目二 印制電路板設(shè)計(jì)印制電路板設(shè)計(jì)任務(wù)四任務(wù)四 PCB元件封裝及元件庫的制作元件封裝及元件庫的制作電子線路板設(shè)計(jì)與制作任務(wù)四任務(wù)四 PCB元件封裝及元件庫的制作元件封裝及元件庫的制作 知識(shí)要求 掌握PCB元器件庫編輯器的基本操作。掌握用PCB元器件庫編輯器繪制元器件封裝。技能 學(xué)會(huì)創(chuàng)建PCB新元件。學(xué)會(huì)創(chuàng)建PCB元件庫。2電子線路板設(shè)計(jì)與制作復(fù)習(xí) 元件的封裝由元件的投影輪廓、管腳對(duì)應(yīng)的元件的封裝由元件的投影輪廓、管腳對(duì)應(yīng)的焊盤、元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)注字符等組成。焊盤、元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)注字符等組成。3a AXIAL0.4a AXIAL0.4（電阻類）（電阻類）b DIODE0.

2、4b DIODE0.4（二極管類）（二極管類）c RAD0.4c RAD0.4（無極性電容類）（無極性電容類）d FUSEd FUSE（保險(xiǎn)管）（保險(xiǎn)管）e XATAL1e XATAL1（晶振類）（晶振類）f VR5f VR5（電位器類）（電位器類）g SIP8g SIP8（單列直插類）（單列直插類）+電子線路板設(shè)計(jì)與制作4 h RB.2/.4h RB.2/.4（極性電容類）（極性電容類）i DB9/Mi DB9/M（D D型連接器）型連接器）j TO-92Bj TO-92B（小功率三極管）（小功率三極管）k LCC16k LCC16（貼片元件類）（貼片元件類）l DIP16l DIP16（雙

3、列直插類）（雙列直插類）m TO-220m TO-220（三極管類）（三極管類）電子線路板設(shè)計(jì)與制作 怎樣繪制元件封裝？怎樣繪制元件封裝？電子線路板設(shè)計(jì)與制作工作1 做一個(gè)DIP-8的封裝DC/DC 變換器控制電路MC34063電子線路板設(shè)計(jì)與制作電子線路板設(shè)計(jì)與制作尺寸尺寸 焊盤的垂直間距焊盤的垂直間距100mil100mil，水平間距水平間距300mil300mil，外形輪，外形輪廓框長(zhǎng)廓框長(zhǎng)400mil400mil，寬，寬200mil200mil，距焊盤距焊盤50mil50mil，圓弧半徑，圓弧半徑25mil25mil。焊盤外徑焊盤外徑62 mil62 mil，孔，孔35mil35mil

4、，默認(rèn)線寬，默認(rèn)線寬10mil10mil。1Mil=千分之一英寸,約等于0.00254厘米=0.0254毫米 電子線路板設(shè)計(jì)與制作選擇選擇PCB Library Document圖標(biāo)圖標(biāo)新建的新建的PCB元件元件庫文件圖標(biāo)庫文件圖標(biāo) 步驟一步驟一 啟動(dòng)元件封裝庫編輯器啟動(dòng)元件封裝庫編輯器 File 文件=New Design 新建設(shè)計(jì)File 文件=New新建文件操作步驟電子線路板設(shè)計(jì)與制作元件封裝庫編輯器元件封裝庫編輯器 PCBPCB元件庫文件界面元件庫文件界面單擊主工具欄的 按鈕，設(shè)置鎖定柵格為10mil。系統(tǒng)建立了一個(gè)新的編輯畫面，新元件的默認(rèn)名是PCBCOMPONENT_1。電子線路板

5、設(shè)計(jì)與制作步驟二 放置焊盤 執(zhí)行菜單命令Place|Pad，或單擊放置工具欄的 按鈕。按Tab鍵系統(tǒng)彈出焊盤的屬性對(duì)話框。按要求設(shè)置焊盤的有關(guān)參數(shù)。按要求放置焊盤。將焊盤1的焊盤形狀設(shè)置為矩形（Rectangle），以標(biāo)識(shí)它為元件的起始焊盤。焊盤直徑焊盤直徑焊盤通孔直徑焊盤通孔直徑焊盤號(hào)焊盤號(hào)電子線路板設(shè)計(jì)與制作步驟三 繪制外形輪廓 將工作層切換為頂層絲印層（TopOverLay）。因?yàn)閳A弧半徑為25mil，以便于捕獲位置。方法：?jiǎn)螕糁鞴ぞ邫诘陌粹o，在彈出的對(duì)話框輸入5mil 利用中心法繪制圓弧。圓心坐標(biāo)為（150，50），半徑為25mil，圓弧形狀為半圓。執(zhí)行菜單命令Place|Arc(Ce

6、nter)，或單擊放置工具欄的 按鈕即可繪制圓弧。執(zhí)行菜單命令Place|Track，或單擊放置工具欄的按鈕 ，開始繪制元件的邊框。以圓弧為起點(diǎn)，邊框長(zhǎng)為400mil，寬為200mil，每邊距焊盤50mil。完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果如圖所示。電子線路板設(shè)計(jì)與制作步驟四 設(shè)置元件參考坐標(biāo)Edit|Set Reference|Pin1：設(shè)置引腳1為參考點(diǎn)；Center：將元件的中心作為參考點(diǎn)；Location：設(shè)計(jì)者選擇一個(gè)位置作為參考點(diǎn)步驟五 命名與保存命名：左鍵單擊PCB元件庫管理器中的Rename按鈕，彈出重命名元件對(duì)話框，如圖所示。在對(duì)話框中輸入新建元件封裝的名稱，單擊OK按鈕即可

7、。本例命名為DIP-8。電子線路板設(shè)計(jì)與制作工作2 制作數(shù)碼管的封裝元件名為SHUMA。1mil=0.0254mm 測(cè)量。繪圖。電子線路板設(shè)計(jì)與制作如何解決問題？電子線路板設(shè)計(jì)與制作焊孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)焊孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：實(shí)際孔直徑(mm)0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盤直徑(mm)1.5 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5

8、 4 電子線路板設(shè)計(jì)與制作 數(shù)碼管參考尺寸。電子線路板設(shè)計(jì)與制作再次建立新元件畫面 執(zhí)行菜單命令Tools|New Component，系統(tǒng)彈出Component Wizard對(duì)話框 選擇選擇Cancel電子線路板設(shè)計(jì)與制作 在元件封裝庫編輯器中，執(zhí)在元件封裝庫編輯器中，執(zhí)行菜單命令行菜單命令Tools|New Tools|New ComponentComponent，或在，或在PCBPCB元件庫管元件庫管理器中單擊理器中單擊AddAdd按鈕，系統(tǒng)彈出按鈕，系統(tǒng)彈出如下頁圖所示的元件封裝生成如下頁圖所示的元件封裝生成向?qū)?。向?qū)А９ぷ鞴ぷ? 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝使用向?qū)?chuàng)建元件封裝電子線路板設(shè)計(jì)

9、與制作選擇選擇Next電子線路板設(shè)計(jì)與制作 單擊單擊NextNext按鈕，彈出如圖所示的元件封裝樣式列表框。系統(tǒng)提按鈕，彈出如圖所示的元件封裝樣式列表框。系統(tǒng)提供了供了1212種元件封裝的樣式供設(shè)計(jì)者選擇種元件封裝的樣式供設(shè)計(jì)者選擇.選擇選擇Dual in-line PackageDual in-line Package（DIP DIP 雙列直插封裝）雙列直插封裝）選擇選擇Next選選 擇擇電子線路板設(shè)計(jì)與制作 單擊單擊NextNext按鈕，彈出如圖所示的設(shè)置焊盤尺寸的對(duì)話框。按鈕，彈出如圖所示的設(shè)置焊盤尺寸的對(duì)話框。將焊盤直徑改為將焊盤直徑改為50mil50mil，通孔直徑改為，通孔直徑改為

10、32mil32mil。選擇選擇Next修改焊盤尺寸修改焊盤尺寸電子線路板設(shè)計(jì)與制作單擊單擊NextNext按鈕，彈出如圖所示按鈕，彈出如圖所示 單擊單擊NextNext按鈕，彈出設(shè)置引腳間距對(duì)話框，如圖所示。這里按鈕，彈出設(shè)置引腳間距對(duì)話框，如圖所示。這里設(shè)置水平間距為設(shè)置水平間距為300mil300mil，垂直間距為，垂直間距為100mil100mil。修改焊盤間距修改焊盤間距選擇選擇Next電子線路板設(shè)計(jì)與制作 單擊單擊NextNext按鈕，彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬對(duì)話框按鈕，彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬對(duì)話框,如圖所如圖所示。這里設(shè)為示。這里設(shè)為10mil10mil。選擇選擇Next默默 認(rèn)

11、認(rèn)電子線路板設(shè)計(jì)與制作這里我們?cè)O(shè)為這里我們?cè)O(shè)為10mil10mil。單擊單擊NextNext按鈕，彈出設(shè)置元件引腳數(shù)量的對(duì)話框，如圖所示。按鈕，彈出設(shè)置元件引腳數(shù)量的對(duì)話框，如圖所示。這里設(shè)置為這里設(shè)置為8 8。設(shè)置元件引腳數(shù)量設(shè)置元件引腳數(shù)量選擇選擇Next電子線路板設(shè)計(jì)與制作 單擊單擊 NextNext按鈕，彈出設(shè)置元件封裝名稱對(duì)話框，如圖對(duì)話框。按鈕，彈出設(shè)置元件封裝名稱對(duì)話框，如圖對(duì)話框。這里設(shè)置為這里設(shè)置為 DIP8_2DIP8_2。選擇選擇Next設(shè)置元件封裝名稱設(shè)置元件封裝名稱電子線路板設(shè)計(jì)與制作 單擊單擊NextNext按鈕，系統(tǒng)彈出完成對(duì)話框，單擊按鈕，系統(tǒng)彈出完成對(duì)話框，單

12、擊FinishFinish按鈕，生成按鈕，生成的新元件封裝如圖所示。的新元件封裝如圖所示。電子線路板設(shè)計(jì)與制作任務(wù)四電子線路板設(shè)計(jì)與制作任務(wù)五電子線路板設(shè)計(jì)與制作電子線路板設(shè)計(jì)與制作復(fù)習(xí)常見封裝Resistors（電阻）（電阻）電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，率的不同，電阻的體積大小不同，對(duì)應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式對(duì)應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以電阻的命名一般以“AXIAL”開開頭；貼片式電阻的命名可自由定頭；貼片式電阻的命名可自由定義。義。電子線路板設(shè)計(jì)與制作(2)DIOD

13、E（二極管）（二極管）二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負(fù)極的分別。二極管有正負(fù)極的分別。電子線路板設(shè)計(jì)與制作Capacitors（電容）（電容）電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。積與耐壓值和容量成正比。電子線路板設(shè)計(jì)與制作DIP（雙列直插封裝）（雙列直插封裝）DIP為目前常見的為目前常見的IC封裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列封

14、裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。管腳的間距及兩排管腳間的間距等。電子線路板設(shè)計(jì)與制作SOP（雙列小貼片封裝）（雙列小貼片封裝）SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種每一種DIP封裝的芯片均有對(duì)應(yīng)的封裝的芯片均有對(duì)應(yīng)的SOP封裝，與封裝，與DIP封裝相比，封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少。封裝的芯片體積大大減少。電子線路板設(shè)計(jì)與制作 其他一些封裝的介紹其他一些封裝的介紹PGAPGA（引腳柵格陣列封裝）（引腳柵格陣列封裝）PGAPGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直

15、引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU80X86CPU均是這種封裝形式。均是這種封裝形式。電子線路板設(shè)計(jì)與制作SPGA（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝）（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝）SPGA與與PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，排列，利于引腳出線，電子線路板設(shè)計(jì)與制作 LCCLCC（無引出腳芯片封裝）（無引出腳芯片封裝）LCCLCC是一種貼片式封裝，這種封裝是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，

16、幾乎看不到引腳看下去，幾乎看不到引腳.這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要采用回流焊工藝，要使用專用設(shè)備。困難，需要采用回流焊工藝，要使用專用設(shè)備。QUADQUAD（方形貼片封裝）（方形貼片封裝）QUADQUAD為方形貼片封裝，與為方形貼片封裝，與LCCLCC封封裝類似，但引腳沒有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展，焊接方便。裝類似，但引腳沒有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展，焊接方便。QUADQUAD封封裝包括裝包括QFGQFG系列系列.電子線路板設(shè)計(jì)與制作 BGABGA（球形柵格陣列封裝）（球形柵格陣列封裝）BGABGA為球形柵格陣列封裝，與為球形柵格陣列封裝，與PGA

17、PGA類似，主要區(qū)別在于這種封類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無需打孔。裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無需打孔。SBGASBGA（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝）（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝）SBGASBGA與與BGABGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線利于引腳出線.電子線路板設(shè)計(jì)與制作 Edge ConnectorsEdge Connectors（邊沿連接）（邊沿連接）Edge ConnectorsEdge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的PCIPCI接口板。接口板。