《聯(lián)想散熱器設(shè)計(jì)規(guī)范.ppt》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《聯(lián)想散熱器設(shè)計(jì)規(guī)范.ppt（88頁珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,1,*** 聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 ***,enovo Design Guide,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,2,序,本設(shè)計(jì)指導(dǎo)書作為聯(lián)想所用散熱器設(shè)計(jì)的基本規(guī)范，所有關(guān)于聯(lián)想散熱器的設(shè)計(jì)應(yīng)先滿足此規(guī)范（聯(lián)想有另行規(guī)定的除外）,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,3,目錄,1. 零件的要求及選擇 1.1 風(fēng)扇 1.2 散熱片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它 2. 主板限高要求 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8

2、Socket940尺寸要求 2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求 3. 散熱器整體需求 4. 包裝及出貨要求 ,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,4,目錄,5. 聯(lián)想樣品評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求 6. 聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求 7. 散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范 8. 臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測(cè)規(guī)范 9. 臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)規(guī)范 10. CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷 11. 聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范 12. 聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求 ,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,5,風(fēng)扇,風(fēng)扇必須是經(jīng)過聯(lián)想認(rèn)可的供應(yīng)商，并且所用的風(fēng)扇應(yīng)經(jīng)過相關(guān)安規(guī)機(jī)構(gòu)（，，，等）認(rèn)證 風(fēng)扇電路應(yīng)有正負(fù)極反接保護(hù)，風(fēng)扇停轉(zhuǎn)自動(dòng)保護(hù)，停轉(zhuǎn)自動(dòng)恢復(fù)功能 風(fēng)扇動(dòng)

3、平衡標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)達(dá)到以上 以風(fēng)扇角為支撐，中心可以承受的壓力：以下的風(fēng)扇不小于，以上風(fēng)扇不小于 風(fēng)扇的插座尺寸外形線序應(yīng)符合規(guī)范要求，且連續(xù)插拔次，插拔力均不小于 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速輸出信號(hào)為方波，占空比，信號(hào)過沖下沖小于，無突波 風(fēng)扇尺寸公差小于 ；轉(zhuǎn)子和扇葉的高度不突出邊框，扇葉最長(zhǎng)點(diǎn)至外框距離大于，且間隙均勻，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，扇葉不會(huì)摩擦到外框；用手按壓扇葉時(shí)無明顯晃動(dòng)或傾斜,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,6,散熱片,散熱片的導(dǎo)電率：鋁在以上，銅在以上 散熱片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在以下,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,7,扣具,扣具應(yīng)能易裝好拆，且施力中心應(yīng)在中心，并能通過沖擊測(cè)試（梯形波及

4、半梯形波） 對(duì)于任何扣具，連續(xù)進(jìn)行至少15次拆裝測(cè)試，其中任一次測(cè)試，散熱器對(duì)CPU表面的壓力都應(yīng)滿足以下要求：,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,8,背板,通過螺釘與散熱器的螺柱配合，將散熱器背板的4角鎖緊于夾具上，在背板中心3131mm的面積上均勻施加壓力。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,9,其它,塑膠零件 最大二次料添加比例不大于 防火等級(jí)為以上 導(dǎo)熱介質(zhì) 導(dǎo)熱介質(zhì)廠商應(yīng)先得到聯(lián)想的認(rèn)可,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,10,主板限高要求,設(shè)計(jì)散熱器時(shí)，應(yīng)保證散熱器的體積與此限高區(qū)之間留有1mm以上的間隙，從而避免散熱器與主板干涉問題的出現(xiàn) ，當(dāng)聯(lián)想的主板有特殊要求時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)先遵

5、循聯(lián)想的主板要求，再考慮芯片廠商（等）的避空要求，下面列出現(xiàn)有常見的不同規(guī)格CPU主板的限高區(qū),返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,11,INTEL PGA478尺寸要求,備注：背板不大于97（長(zhǎng)）80（寬）5（厚）mm.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,12,INTEL LGA775尺寸要求,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,13,AMD K7 Socket462尺寸要求,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,14,AMD K8 Socket754尺寸要求,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,15,AMD K8 Socket940尺寸要求,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,16,AMD K8

6、Socket939尺寸要求,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,17,散熱器整體需求,散熱器的熱阻必須通過實(shí)機(jī)功率（：，：）恒溫恒濕（，）測(cè)試能達(dá)到芯片廠的標(biāo)準(zhǔn)要求，最好有以上的空間，并且在測(cè)試過程中系統(tǒng)無降頻或黑屏等不良現(xiàn)象 散熱器上的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的范圍不應(yīng)大于額定轉(zhuǎn)速的10%，如是溫控風(fēng)扇則溫度的準(zhǔn)確率不應(yīng)大于2 散熱器的噪音散熱器風(fēng)扇處于轉(zhuǎn)速上限，在正對(duì)風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口，距離風(fēng)扇0.5m處測(cè)得，應(yīng)小于50dBA 散熱器應(yīng)滿足下述環(huán)境要求：工作溫度（ 0 85） ，儲(chǔ)存溫度 （-40 70） ，相對(duì)濕度 95% 散熱器風(fēng)扇應(yīng)盡可能選擇單滾珠軸承，以確保散熱器正常使用期限三年以上,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)

7、指導(dǎo)書 郭飛,18,散熱器整體需求,散熱器產(chǎn)品及包裝必須可以通過以下測(cè)試并提供測(cè)試報(bào)告： 聯(lián)想振動(dòng)沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)： a) 正旋掃頻: 5 Hz to 500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三個(gè)最大共振點(diǎn)進(jìn)行15分鐘的疲勞振動(dòng)測(cè)試 b) 隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試: 5 Hz 0.001g2 /Hz to 20 Hz 0.01 g 2 / Hz (逐漸遞升)20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2 / Hz (恒定)加速度值 2.20 g RMS，在三個(gè)方向上分別進(jìn)行10分鐘的疲勞測(cè)試，隨機(jī)振動(dòng)控制波動(dòng)在+ 3 dB以內(nèi)。 c) 沖擊測(cè)試,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,

8、19,包裝及出貨要求,包材設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能采用真空盒（考量靜電），并且風(fēng)扇須側(cè)放并盡量朝里擺放 包材設(shè)計(jì)必考量聯(lián)想產(chǎn)線容易取放，并安裝方便節(jié)約工時(shí) 封箱必須采用印有泰碩的封箱膠帶 所有包材必須通過跌落試驗(yàn)，采用之標(biāo)準(zhǔn)為 出貨用棧板采用規(guī)格，并且打包后含棧板總高度應(yīng)低于,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,20,附：跌落規(guī)范,,注:距堅(jiān)硬水泥地面一角三棱六面各一次,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,21,聯(lián)想樣品評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,一.評(píng)測(cè)環(huán)境： 1.主要硬件設(shè)備 1.1 聯(lián)想使用的機(jī)箱、主板、電源及其他部件，注意主板要使用可調(diào)節(jié)CPU頻率 的BIOS 1.2 FLUKE 2645A數(shù)據(jù)采集器

9、 1.3 熱電偶 1.4 普通萬用表 1.5 1m精密電阻 1.6 TS扣具壓力檢測(cè)儀 1.7 恒溫恒濕箱 2.工作環(huán)境 2.1 室溫：205； 2.2 高溫：352； 2.3 濕度：80%,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,22,聯(lián)想樣品評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,一.評(píng)測(cè)環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1 聯(lián)想電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如：Windows 98SE、Windows XP Home Edition中文版等； 3.2 針對(duì)測(cè)試的部件不同，使用各自的測(cè)試軟件，目前使用的軟件如下： 表1 測(cè)試部件狀況表 注：MaxPowerV6適用于P4-478構(gòu)架的無HT功能的CPU，而帶有HT功能

10、的P4-478構(gòu)架的CPU需使用MaxPowerV7進(jìn)行測(cè)試。 運(yùn)行此軟件時(shí)必須使用如下搭配：FSB533CPU+2條雙面DDR333內(nèi)存或FSB800CPU+2條雙面DDR400內(nèi)存。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,23,聯(lián)想樣品評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,二.評(píng)測(cè)方法及步驟(僅為散熱能力評(píng)測(cè),其它詳見批量評(píng)測(cè)內(nèi)容) ： 1. 測(cè)試目的 在聯(lián)想使用的電腦中測(cè)試實(shí)際的CPU散熱器的散熱能力，測(cè)試Tc、Ta、P，并 計(jì)算Rca，Rca=(Tc-Ta)/P。 2. 測(cè)試方法 2.1 組裝整機(jī)： 使用聯(lián)想電腦的整機(jī)配置，將機(jī)箱放入高溫箱，將高溫箱設(shè)置為35,打開FrequencyDisp

11、lay1.1，運(yùn)行相應(yīng)的功率軟件。 2.2 在風(fēng)扇上方使用熱電偶測(cè)試4個(gè)點(diǎn)溫度：Ta1、Ta2、Ta3、Ta4，此四點(diǎn)在風(fēng)扇扇葉中點(diǎn)，均勻分布在風(fēng)扇的圓上，高度為距離風(fēng)扇上邊緣8-10mm，(參考圖一)。將此四點(diǎn)求平均值，即可得出Ta。 2.3 在CPU中心點(diǎn)開槽，并在中心點(diǎn)連接熱電偶，測(cè)試CPU表面溫度Tc。 2.4 在主板上斷開主板上給CPU供電的電感，串聯(lián)一顆0.001的精密電阻，(參考圖二)。一般主板上會(huì)有三顆給CPU供電的電感，分別斷開傳接0.001的精密電阻，并使用FLUKE 2645A測(cè)試此三顆電阻的電壓值U1、U2、U3，由此可以計(jì)算出CPU消耗的電流I=(U1+U2+U

12、3)/R。,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,24,聯(lián)想樣品評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,2.5 測(cè)量CPU電壓，在Vcc電容兩端分別連接導(dǎo)線，測(cè)試此兩點(diǎn)電壓，即為Ucpu。 2.6 啟動(dòng)系統(tǒng)，待系統(tǒng)Idle后，針對(duì)沒有Hyper_Threading功能的P4 CPU運(yùn)行P4MaxPowerV6軟件；如果有Hyper_Threading功能的P4 CPU要運(yùn)行P4MaxPowerV7；針對(duì)Celeron-coppermine或Celeron-Tulatin系列CPU運(yùn)行Kpower。,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,25,聯(lián)想樣品評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,3. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 3.1 兩小時(shí)后，產(chǎn)看Freque

13、ncyDisplay軟件，如果CPU沒有降低頻率，可以讀取數(shù)據(jù)。 3.2 計(jì)算Rca： Icpu=(U1+U2+U3)/R(此處的R表示0.001的精密電阻) Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=( Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看Intel的spec，如果熱阻值小于需要的理論熱阻值，則判斷散熱能力能夠滿足要求。否則視為散熱能力不滿足要求。 4. 結(jié)果記錄 5. CPU散熱測(cè)試報(bào)告 4.1 Ta1、Ta2、Ta3、Ta4 (參照附件:) 4.2 Tc 4.3 U1、U2、U

14、3 4.4 Ucpu 4.5 Rca,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,26,附圖一:溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)布置圖,,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,27,附圖二:精密電阻連接圖,,,,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,28,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,一.評(píng)測(cè)環(huán)境： 1.硬件環(huán)境 1.1 采用該CPU散熱器的聯(lián)想臺(tái)式電腦，評(píng)測(cè)使用的CPU應(yīng)在批量評(píng)測(cè)委托單中特別聲明，否則暫緩進(jìn)行并等待指定CPU型號(hào)； 1.2 在BIOS中設(shè)定的CPU報(bào)警溫度如果沒有特殊申明，使用主板默認(rèn)值，并記錄在質(zhì)評(píng)報(bào)告中；如果有特殊要求，按照相應(yīng)的參數(shù)在制作母盤時(shí)設(shè)定BIOS。 1.3 可調(diào)直流穩(wěn)壓電源 1.

15、4 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測(cè)試儀器 1.5 扣合力測(cè)試設(shè)備 如一款散熱器在不同的機(jī)箱中使用，需在各個(gè)機(jī)箱中分別安排評(píng)測(cè)。 2.工作環(huán)境 2.1 常溫：232； 2.2 高溫：352溫度，工廠正常濕度條件；,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,29,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,一.評(píng)測(cè)環(huán)境： 3.軟件環(huán)境 3.1操作系統(tǒng)軟件：聯(lián)想臺(tái)式電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如：Windows XP 中文版等； 3.2功率軟件：針對(duì)不同品種的CPU散熱器使用不同的運(yùn)行功率軟件，目前使用的軟件如下： 3.2.1 Intel Celeron系列：Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列：MaxPower

16、Ver6 ；MaxPowerVer7 （適用于FSB 533，不含Hyperthreading功能處理器） 3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列: MaxPowerVer2-1 （適用于FSB800，含Hyperthreading功能處理器） 3.2.4 Intel P4 478 PSC系列: PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列: AMD ThermNow V2.0.3 注：以上功率軟件Intel系列均運(yùn)行在75%功率;AMD系列運(yùn)行在100%. 3.3工具軟件：顯示CPU頻率和是否“降頻”（Thr

17、ottle）： 3.3.1 Intel系列: Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列: WCPUCLK,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,30,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,二.評(píng)測(cè)規(guī)范及具體步驟 注：做質(zhì)量評(píng)測(cè)時(shí)，散熱器數(shù)量以質(zhì)評(píng)委托中的要求為準(zhǔn)。 1.外觀檢查 1.1 風(fēng)扇 1.1.1 風(fēng)扇規(guī)格尺寸應(yīng)與材料清單一致。 1.1.2 外觀結(jié)構(gòu)應(yīng)整齊光滑，表面無劃傷和變形。 1.1.3 風(fēng)扇導(dǎo)線排布正常，線序正確；固定在扇框線軌中，無松動(dòng)，脫軌，干 涉扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)；導(dǎo)線長(zhǎng)度從扇框至插接端子在150-200mm范圍內(nèi)。 1.1.4 風(fēng)扇與散熱片連接

18、牢固，安裝的釘、卡應(yīng)無松脫現(xiàn)象。 1.1.5 風(fēng)扇主軸與扇葉水平面垂直,風(fēng)扇置于水平面上時(shí)，轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)面水平。 1.1.6 風(fēng)扇葉片與外框之間間隙均勻，扇葉最長(zhǎng)點(diǎn)距離外框,至少0.5mm。手撥 扇葉不應(yīng)有碰擦外壁現(xiàn)象。 1.1.7 風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)子最高點(diǎn)不應(yīng)高于外框0.3mm。 1.1.8 風(fēng)扇應(yīng)具有UL、CSA、TUV、CCEE或同等級(jí)的一種安全認(rèn)證標(biāo)志。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,31,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,1.2 散熱片 1.2.1 散熱片表面應(yīng)光潔平整，著重檢查與CPU接觸的表面,無超過0.1mm的刻痕、凹陷、凸起或污跡。外觀無毛邊和銳邊, 無明顯變形及

19、加工后留下的臟污、氧化變色。 1.2.2 散熱片鰭片不應(yīng)有被擠壓的情況，如果沒有特殊的設(shè)計(jì)，均應(yīng)該保持豎直。 a. 鋁擠型鰭片，表面應(yīng)光潔，鰭片垂直底面無明顯變形。 b. 焊接鰭片，其焊縫應(yīng)連續(xù)、緊密，不應(yīng)有虛焊、斷點(diǎn)。 c. 插齒鰭片，所有鰭片應(yīng)保持平整，垂直于散熱片底面，并與散熱片底部接觸緊密。 1.2.3 熱管散熱器，熱管與鰭片配合須牢固，不得松動(dòng)；熱管與底面連接部焊接牢固，無松動(dòng)脫落；熱管無破損、斷裂、明顯變形；熱管彎折處圓滑，無銳角 1.2.4 表面經(jīng)過防腐處理和光滑處理。 1.2.5 導(dǎo)熱介質(zhì)應(yīng)處于散熱片中心位置，面積大于CPU的接觸面，涂層厚度約0.2mm，尺

20、寸參照材料清單。厚薄均勻，質(zhì)地純一，潔凈無劃痕、無雜質(zhì)。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,32,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,1.3扣具 1.3.1 外觀良好，厚薄寬窄一致，表面經(jīng)過防氧化處理，光滑無毛刺、料渣。編號(hào)印制清晰正確，與封樣相符。 1.3.2 扣具彈性均勻，受力時(shí)均勻地自然彎曲，易裝易拆，在正常安裝的扣合力范圍內(nèi)不會(huì)發(fā)生不可恢復(fù)的形變。 1.3.3 組合式的Clip，其接頭處固定良好，旋轉(zhuǎn)靈活。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,33,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,2.結(jié)構(gòu)檢驗(yàn) 2.1 按照小批量質(zhì)量評(píng)測(cè)樣品檢驗(yàn)委托單要求配裝機(jī)型進(jìn)行安裝檢驗(yàn)，可正常安裝和拆卸，如無特殊說明

21、，安裝拆卸不超過2次。 2.2 與接觸良好，壓力適中，不刮碰周圍器件和線路板；不與機(jī)箱結(jié)構(gòu)元件產(chǎn)生干涉；進(jìn)行質(zhì)評(píng)時(shí)，除非特別要求，否則不點(diǎn)膠。 2.3 開機(jī)后，進(jìn)入BIOS檢測(cè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，要求系統(tǒng)能正確識(shí)別風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，轉(zhuǎn)速范圍依照材料清單。如遇BIOS轉(zhuǎn)速檢驗(yàn)項(xiàng)被屏蔽的主板,使用直流穩(wěn)壓電源,連接轉(zhuǎn)速計(jì),供電12VDC時(shí),讀取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速, 轉(zhuǎn)速范圍依照材料清單。 2.4 異音：供電12VDC，風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽辨無尖銳的、或周期性的聲響。一般環(huán)境條件下距風(fēng)扇 0.5米處應(yīng)聽不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加電后和風(fēng)扇位置變化時(shí)不應(yīng)出現(xiàn)明顯的震動(dòng)。 2.5 振動(dòng)：將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的

22、震動(dòng)感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動(dòng)，變換360度角，在此過程中應(yīng)無異常響動(dòng)。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,34,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,2.6 扣具壓力檢測(cè)： 2.6.1 將扣具壓力檢測(cè)儀器水平放置，使用“水平面定位裝置”校準(zhǔn)，該儀器工作環(huán)境溫度：5-40，相對(duì)濕度小于85%。 2.6.2 開機(jī)3分鐘后，可以正常使用，直接按“歸零”鍵，屏幕顯示為0。 2.6.3 將散熱器放置在“扣具壓力測(cè)試平臺(tái)”的工裝上，(不同散熱器使用其相應(yīng)的工裝)屏幕顯示數(shù)據(jù)為由散熱器重力產(chǎn)生的壓力，不須記錄此數(shù)值，按“歸零”鍵，屏幕顯示為0。 2.6.4 以正常操作安裝扣具，等待10秒鐘，屏幕顯示數(shù)據(jù)穩(wěn)定，記錄數(shù)值，

23、然后拆卸扣具完成一次壓力測(cè)試。 2.6.5 共抽取5個(gè)散熱器測(cè)試扣具壓力，每個(gè)散熱器連續(xù)測(cè)試2次。在批量評(píng)測(cè)報(bào)告中記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，壓力參數(shù)范圍參照材料清單。此項(xiàng)測(cè)試由生產(chǎn)線自行調(diào)整工序便于操作。 2.6.6 材料清單未及更新時(shí)執(zhí)行現(xiàn)通用扣具壓力標(biāo)準(zhǔn): 2.6.6.1 INTEL 478系列：平衡結(jié)構(gòu)（銅、鋁、熱管）散熱器,壓力范圍為28-55lb； 不平衡結(jié)構(gòu)（多為熱管）散熱器，壓力范圍：35-60lb 2.6.6.2 INTEL LGA775系列：壓力范圍:25-46lb。 2.6.6.3 AMD K7系列：壓力范圍為12-30lb。 2.6.6.4

24、AMD K8系列：壓力范圍為55-76lb。 注：扣具壓力檢測(cè)儀器使用1個(gè)月后，由質(zhì)控部門校準(zhǔn)。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,35,平衡與不平衡機(jī)構(gòu)區(qū)分,,,,,,,平衡與不平衡區(qū)分：（散熱器置于水平表面，施以1Kg以下水平方向外力，散熱器保持豎直，不向一側(cè)傾倒為平衡結(jié)構(gòu)（如圖）,,平衡熱管散熱器 不平衡熱管散熱器,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,36,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,3.高溫測(cè)試： 3.1 高溫測(cè)試： 3.1.1 按照批量評(píng)測(cè)委托中要求的數(shù)量組裝電腦，在BIOS中禁用高溫報(bào)警， 禁用溫控啟動(dòng)；并預(yù)裝Frequency Display 1.1或WCPU

25、CLK。 3.1.2 開機(jī)系統(tǒng)空閑狀態(tài)后，運(yùn)行評(píng)測(cè)委托中指明的功率軟件和Frequency Display 1.1或WCPUCLK，在高溫下運(yùn)轉(zhuǎn)8小時(shí)開機(jī)。8小時(shí)后，察看每臺(tái)主機(jī)的 Frequency Display 1.1或WCPUCLK軟件，Intel系列,Frequency Display1.1軟 件底色應(yīng)為白色，如果出現(xiàn)紅白閃爍或底色全部紅色，則可判斷CPU已經(jīng)降 頻，可做散熱能力不夠的故障判斷。AMD系列，WCPUCLK軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控 處理器頻率,如該軟件顯示CPU實(shí)際頻率明顯低于批量評(píng)測(cè)委托中指定的處理 器頻率,則可判斷CPU已經(jīng)降頻,可做散熱

26、能力不夠的故障判斷。由于此兩軟 件比原有系統(tǒng)喇叭報(bào)警準(zhǔn)確，因此，不再使用系統(tǒng)喇叭設(shè)置報(bào)警。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,37,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,3.2 故障判斷： 如果出現(xiàn)高溫報(bào)警或死機(jī)等不良情況，應(yīng)先初步分析： 3.2.1 CPU和散熱器是否結(jié)合緊密，有無與其他器件或CPU插槽干涉。 3.2.2 檢查風(fēng)扇是否停轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)動(dòng)慢，是否有數(shù)據(jù)線、電源線干涉風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)。 3.2.3 如風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，分析是否風(fēng)扇出現(xiàn)死角；扣具是否扣合過緊，擠壓風(fēng)扇扇匡，造成停轉(zhuǎn)現(xiàn)象。 3.2.4 檢查風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，按照材料清單中的內(nèi)容，判斷是否風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不在要求的范圍內(nèi)而發(fā)生散熱不良的問題。 注

27、：分析后可以進(jìn)行初步解決，并記錄現(xiàn)象，聯(lián)系委托評(píng)測(cè)的工程師。如果遇到不能分析解決問題，請(qǐng)立刻聯(lián)系委托評(píng)測(cè)的工程師解決。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,38,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,4.振動(dòng)跌落測(cè)試： 4.1振動(dòng)測(cè)試： 抽取5臺(tái)被評(píng)測(cè)主機(jī), 檢驗(yàn)全部螺釘安裝齊備后，按要求固定在振動(dòng)臺(tái)上，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)：,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,39,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,4.2 跌落測(cè)試 用做完振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的5臺(tái)主機(jī)繼續(xù)進(jìn)行6面3棱1角的跌落實(shí)驗(yàn)，如果無物殊要求: 跌落高度：依整機(jī)包裝件質(zhì)量設(shè)置： 如有特殊要求，按照評(píng)測(cè)委托相應(yīng)的要求設(shè)置跌落高度。 4.3 最終檢驗(yàn)：打開包裝，

28、運(yùn)行診斷程序，統(tǒng)計(jì)失效率；進(jìn)入BIOS的PC Health檢測(cè)，考察風(fēng)扇轉(zhuǎn)速有無出現(xiàn)異常；按鈕開關(guān)按動(dòng)是否有卡澀現(xiàn)象；是否出現(xiàn)部件脫落現(xiàn)象；機(jī)箱蓋的開合是否有卡澀現(xiàn)象；機(jī)箱是否出現(xiàn)裂痕、破損；硬盤噪聲（振動(dòng)）是否較實(shí)驗(yàn)前有明顯增加；光驅(qū)是否可以正常讀盤；光驅(qū)開關(guān)倉門是否正常。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,40,聯(lián)想批量評(píng)測(cè)內(nèi)容及要求,5.散熱器單體噪聲測(cè)試 5.1 抽取5臺(tái)（10%）整機(jī)進(jìn)行噪音測(cè)試，檢驗(yàn)是否符合聯(lián)想臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)。 5.2 拆卸此5臺(tái)整機(jī)上的散熱器，測(cè)試單體噪音和轉(zhuǎn)速。,,,,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,41,附:散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范,,,,,,,一

29、.名詞解釋： 1. 振動(dòng):在本文中散熱器振動(dòng)指散熱器在工作時(shí)，因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)、風(fēng)扇與散熱片的結(jié)構(gòu)耦合引起的散熱器整體結(jié)構(gòu)振動(dòng)。 2. FFT：Fast Fourier Trasform(快速傅立變換)將時(shí)域信號(hào)轉(zhuǎn)換到頻域的一種方法。 3. 采樣：采樣是把連續(xù)時(shí)間信號(hào)變成離散時(shí)間序列的過程。 4. 采樣頻率：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)采樣數(shù)據(jù)的次數(shù)，采樣頻率選擇的合適與否將決定采樣數(shù)據(jù)的精確性。 5. 分析頻率：FFT實(shí)時(shí)顯示的數(shù)據(jù)的頻率范圍，分析頻率的大小決定于采樣頻率的選擇，為了保證分析頻率的精確性，采樣頻率應(yīng)大于等于分析頻率的2.56倍。 6. 譜線條數(shù)：在分析頻率范圍內(nèi)頻率刻度的條數(shù)，譜線條數(shù)決定分析頻率的

30、頻率間隔。 7. 采樣方式：我們根據(jù)使用情況和效率考慮，將采樣方式分為持續(xù)采樣和定義時(shí)間內(nèi)采樣。 8. 加速度傳感器：將物體的加速度物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的傳感器。 9. 傳感器標(biāo)定值：該值用于判斷傳感器的轉(zhuǎn)化特性，也就是將一定的振動(dòng)物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的轉(zhuǎn)化比率，標(biāo)定值越高，傳感器的精度越高。 10. 指數(shù)振動(dòng)量級(jí)：加速度與基準(zhǔn)加速度之比的以10為底的對(duì)數(shù)再乘以20，記為指數(shù)振動(dòng)量級(jí)，單位為分貝（dB），基準(zhǔn)加速度我們選為0.000001m/S2。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,42,附:散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范,,,,,,,一.名詞解釋： 11. 平均方式：對(duì)進(jìn)行FFT分析的振動(dòng)信號(hào)可以進(jìn)行實(shí)

31、時(shí)的顯示，也就是不對(duì)振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行平均分析，為了分析了解振動(dòng)信號(hào)的穩(wěn)態(tài)規(guī)律，可以對(duì)振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行平均分析，平均方式可分為線性平均和指數(shù)平均等方式。 12. RMS（Root Mean Square）：信號(hào)的均方根值，也就是信號(hào)的有效值。 13. 峰值：信號(hào)可能出現(xiàn)的最大瞬時(shí)值。 14. 窗函數(shù)：對(duì)信號(hào)進(jìn)行FFT變化時(shí)，是截取一定量時(shí)間域信號(hào)進(jìn)行FFT變化，對(duì)時(shí)間 域進(jìn)行截取時(shí)時(shí)間信號(hào)所乘的函數(shù)稱為窗函數(shù)，窗函數(shù)有hanning窗、矩形窗、平 頂（flattop）窗等窗函數(shù)，窗函數(shù)選取的不同，對(duì)測(cè)試信號(hào)的分析結(jié)果有所不同。 15. 振動(dòng)總值：在定義的頻率范圍內(nèi)，一個(gè)振動(dòng)總量的判斷值，計(jì)算公式為：

32、 Laj10lg10Laij/10 j：在FFT分析頻率內(nèi)定義的判斷頻率范圍。 Laj：振動(dòng)總量值。 Laij：在j頻率范圍內(nèi)的第i個(gè)振動(dòng)值（指數(shù)振動(dòng)量值）。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,43,附:散熱器振動(dòng)技術(shù)評(píng)測(cè)規(guī)范,,,,,,,二. 測(cè)試設(shè)備: 1. 東方振動(dòng)測(cè)試研究所INV306D(F)多通道振動(dòng)測(cè)試儀 2. Brel 2.4.2 INTEL PSC 478系列，高度：7.40.1mm（從主板至CPU表面）; 2.4.3 INTEL PSC 775系列，高度：8.10.3mm（從主板至CPU表面）; 2.4.4 AMD K7 系列，高度7.40.1mm（從主板

33、至CPU表面）; 2.4.5 AMD K8 系列，高度8.40.2mm（從主板至CPU表面）;,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,71,附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,2.5 其他： 背板、RM、螺釘、其他附件等，根據(jù)封樣、材料清單一一核對(duì)。應(yīng)與材料清單或上一合格批一致，所有的尺寸規(guī)格應(yīng)與封樣一致。上述未涉及部分，需與封樣一致。 三. 常溫電性能測(cè)試: 3.1 在兩種以上在用CPU上應(yīng)可正常安裝和拆卸，壓緊力適中，不刮碰周圍器件和線板。 3.2 用可調(diào)壓直流穩(wěn)壓電源，調(diào)節(jié)電壓為3.5V,給風(fēng)扇加電，風(fēng)扇應(yīng)可正常啟動(dòng)并穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)； 3.3 正常安裝在主板上，加電運(yùn)轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)子

34、旋轉(zhuǎn)面的最高點(diǎn)應(yīng)低于邊框，扇葉不會(huì)刮擦到邊框，扇葉運(yùn)轉(zhuǎn)方向應(yīng)使風(fēng)吹向散熱片。 3.4 風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽辨無尖銳的、或周期性的聲響。在一般環(huán)境條件下距風(fēng)扇 0.5米處應(yīng)聽不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加電后和風(fēng)扇位置變化時(shí)不應(yīng)出現(xiàn)明顯的震動(dòng)。 3.5 用AWA6270型頻譜噪聲分析儀，按照標(biāo)準(zhǔn)方式測(cè)噪聲,對(duì)于4000轉(zhuǎn)以下的風(fēng)扇測(cè)值不應(yīng)超過49db，對(duì)于4000轉(zhuǎn)以上的風(fēng)扇測(cè)值不應(yīng)超過62db。 正常到貨的每批散熱器每批抽檢5只測(cè)量噪音，記錄在IQC檢驗(yàn)報(bào)告中。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,72,附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,三. 常溫電性能測(cè)試: 3.6

35、將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的震動(dòng)感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動(dòng)，變換360度角，在此過程中應(yīng)無異常響動(dòng)。 3.7 每批抽取5只測(cè)量轉(zhuǎn)速，每片測(cè)兩次，一次使用DT-2236數(shù)位化光電/接觸式轉(zhuǎn)速儀，另一次從BIOS上測(cè)出。測(cè)量值都記錄到IQC檢驗(yàn)報(bào)告上，轉(zhuǎn)速標(biāo)準(zhǔn)參照材料清單。有的風(fēng)扇外部有保護(hù)網(wǎng)，可以只使用BIOS測(cè)試，如果BIOS測(cè)出的轉(zhuǎn)速超出規(guī)格，需要拆下保護(hù)網(wǎng)使用轉(zhuǎn)速儀進(jìn)行確認(rèn)。 注：1.主板加電測(cè)試轉(zhuǎn)速，應(yīng)使用未刷新過溫控BIOS的主板，主板CPU FAN輸出電壓為12V5%； 2.在CPU散熱器加電測(cè)試中，應(yīng)人為的停止一次風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)，并觀察主板BIOS的相應(yīng)的顯示，若顯示異常，則為嚴(yán)重

36、故障。 3. 由于主板輸出電壓存在5%偏差,(即125%V) 散熱器材料清單中R10%的范圍為額定電壓12V時(shí)的轉(zhuǎn)速，故判定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速時(shí), 須按照材料清單將轉(zhuǎn)速范圍換算為 R15%，并依照15%的標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否超標(biāo)。）,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,73,附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,三. 常溫電性能測(cè)試: 3.8 風(fēng)扇死區(qū)的探測(cè)，用可調(diào)壓直流電源，電壓設(shè)為8.0V，給風(fēng)扇加電后，先用手指壓住轉(zhuǎn)軸，使風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下降，然后用手指擋住扇葉，使風(fēng)扇慢慢轉(zhuǎn)動(dòng)，盡量使風(fēng)扇在每個(gè)方向都停一下，若停住不動(dòng)了，為死區(qū)。（請(qǐng)注意安全） 3.9 試行檢測(cè)：(目前僅用于商用) 3.9

37、.1 震動(dòng)測(cè)試：本項(xiàng)測(cè)試僅在北京廠實(shí)施。正常到貨和首批到貨的散熱器，按GB6378表中的S3檢查水平抽取數(shù)量n，送到商用產(chǎn)品事業(yè)部半消音實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，根據(jù)研發(fā)試行標(biāo)準(zhǔn)和方法，逐個(gè)測(cè)量，并記錄在散熱器振動(dòng)記錄表中，但不作為批次判定的依據(jù)。目前震動(dòng)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)：使用震動(dòng)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行檢測(cè)，震動(dòng)判斷標(biāo)準(zhǔn)是，單峰值不超過102dB，總值不超過107dB。為優(yōu)化工作量，針對(duì)不同編號(hào)的散熱器，IQC連續(xù)抽檢5批送測(cè)，如測(cè)試結(jié)果符合商用電腦事業(yè)部的要求，則停止測(cè)試，只按前面3.4、3.6的方法進(jìn)行震動(dòng)的檢驗(yàn)，當(dāng)生產(chǎn)通過文件反饋震動(dòng)問題時(shí)，立即啟動(dòng)到半消音實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試，再連續(xù)抽檢5批。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書

38、郭飛,74,附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,,,,,,,一. 功能性故障 1.1 加不上電或加電后風(fēng)扇不轉(zhuǎn) 1.2 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速超過標(biāo)稱值的范圍 1.3 風(fēng)扇噪音超過標(biāo)稱值的范圍 1.4 風(fēng)扇有死區(qū) 1.5 風(fēng)扇加電后有明顯的震動(dòng)或風(fēng)扇位置變化時(shí)出現(xiàn)明顯的震動(dòng) 1.6 風(fēng)扇加電后在一般條件下距風(fēng)扇0.5M外可聽到風(fēng)扇噪音 1.7 風(fēng)扇加電后風(fēng)向是直接吹向外部空間 1.8 散熱片的金屬扣具在正常安裝范圍內(nèi)發(fā)生了不可恢復(fù)的變形 1.9 兩段式的Clip，其接頭處固定松動(dòng) 1.10 扣具壓力超出標(biāo)準(zhǔn)范圍,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,75,附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,,,,,,,二. 尺寸及安裝 2

39、.1 散熱片無法與CPU正確安裝 2.2 散熱片與CPU正確安裝時(shí)用力過大 2.3 散熱片與CPU正常安裝后，導(dǎo)熱膠與CPU導(dǎo)熱部件有明顯間隙 2.4 風(fēng)扇扇葉高出邊框0.5mm以上 2.5 風(fēng)扇扇葉高出邊框大于0.3mm小于0.5mm 2.6 背板和RM的關(guān)鍵尺寸超出標(biāo)準(zhǔn) 2.7 散熱硅膠尺寸超出范圍,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,76,附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,,,,,,,三. 制造質(zhì)量 3.1 風(fēng)扇的電源線破損，易發(fā)生短路 3.2 風(fēng)扇電源線與封樣比較，大于或小于2cm 3.3 導(dǎo)熱膠的保護(hù)膜不易截去 3.4 螺釘長(zhǎng)短不一，與封樣不同,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,77,附:

40、CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷,,,,,,,四. 外觀質(zhì)量 4.1 散熱片外觀嚴(yán)重變形 4.2 風(fēng)扇在轉(zhuǎn)子上分布不均勻，形態(tài)不一致 4.3 手撥扇葉有擦碰外壁現(xiàn)象 4.4 散熱片與風(fēng)扇連接處，安裝的釘卡有松脫現(xiàn)象 4.5 風(fēng)扇無UL、CSA、TUV、CCEE或同等級(jí)的安全認(rèn)證標(biāo)志 4.6 散熱片底面有明顯劃傷，小于等于5mmX0.1mmX0.1mm(長(zhǎng)X寬X深) 4.7 扇葉強(qiáng)度低于材料清單的標(biāo)準(zhǔn),返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,78,附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,1. 物料信息表確認(rèn) 所有聯(lián)想產(chǎn)品,均需按照物料信息表(同時(shí)參照BOM表),檢查所用材料是否齊全,規(guī)格是否一致 2. 封樣檢查

41、 所有聯(lián)想之出貨產(chǎn)品均必須按聯(lián)想封樣對(duì)出貨之抽樣進(jìn)行對(duì)照 3. 包裝檢查 3.1 包裝箱擺放整齊平穩(wěn); 3.2 包裝箱外觀無受潮、破損、變形現(xiàn)象; 3.3 開箱后,檢查產(chǎn)品型號(hào)是否與物料信息表一致、正常; 3.4 箱嘜填寫清楚、正確、完整,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,79,附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,4. 風(fēng)扇 4.1 風(fēng)扇表面無劃傷、變形、臟污; 4.2 扇葉在轉(zhuǎn)子上分布均勻,形態(tài)一致,無變形、斷裂; 4.3 轉(zhuǎn)子和扇葉最高點(diǎn)低于邊框，風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)子最高點(diǎn)不能超出邊框; 4.4 風(fēng)扇扇葉與外框之間隙均勻，扇葉最長(zhǎng)點(diǎn)至少距離邊框0.5mm（塞規(guī)）,不能有碰擦外框現(xiàn)象

42、; 4.5 轉(zhuǎn)子與風(fēng)扇主軸結(jié)合緊密,用手按無晃動(dòng)傾斜,手向外提扇葉,扇葉與基座不可分離; 4.6 風(fēng)扇出線位置正確,風(fēng)扇導(dǎo)線無壓傷,焊接PCB板端的導(dǎo)線無松脫,端子無松脫; 4.7 風(fēng)扇導(dǎo)線規(guī)格長(zhǎng)度符合圖紙要求.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,80,附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,5. 散熱片 5.1 Sink表面無明顯色差； 5.2 Sink無變形,無缺損,無臟污; 5.3 Sink側(cè)面平整,輕微刮傷應(yīng)無手感,同一區(qū)域不可超過3塊,長(zhǎng)度不可超過5mm,毛邊長(zhǎng)度不可超過0.1mm; 5.4 Sink底部光滑平整,無壓痕、刮傷、缺損； 5.5 Sink端面切削平整,不可有毛

43、刺; 5.6 焊接鰭片其焊縫緊密,不可有虛焊、斷點(diǎn); 5.7 插齒鰭片應(yīng)保持平整,垂直于散熱片底面,且與散熱片底部接觸緊密; 5.8 熱管散熱器其熱管與Fin片結(jié)合緊密,無變形、斷裂、破損,熱管折彎處應(yīng)圓滑.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,81,附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,6. 扣具 6.1 扣具厚薄均勻,寬窄一致,邊緣光滑,無毛刺、料渣; 6.2 扣具無變形、污鏽、無裂痕、無電鍍不良; 6.3 組合的扣具其接頭處固定良好,轉(zhuǎn)動(dòng)靈活,用手輕拉不可松脫. 7. 其它 7.1 導(dǎo)熱膏無雜質(zhì)破損、毛邊; 7.2 Fan Cover無刮傷、變形、缺損、毛刺,組裝后不可傾斜、晃

44、動(dòng); 7.3 Grease Cover無破損變形臟污,組裝后不可脫落; 7.4 螺絲表面無污鏽且鎖到位; 7.5 導(dǎo)風(fēng)罩無臟污、無破損,組裝后不可松動(dòng); 7.6 塑膠架無破損、斷裂(孔內(nèi)無柱); 7.7 背板無破損、裂痕,膠柱無變形,組裝的螺母無脫落; 7.8 Lable無臟污、折皺,印字清晰.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,82,附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,8. 電性/性能測(cè)試 8.1 啟動(dòng)電壓測(cè)試:用直流穩(wěn)壓電源給風(fēng)扇加電至工程圖紙規(guī)格要求,若風(fēng)扇可以正常運(yùn)轉(zhuǎn),則為合格，否則判為不合格； 8.2 死角測(cè)試:用直流穩(wěn)壓電源使風(fēng)扇在啟動(dòng)電壓運(yùn)轉(zhuǎn),先用手指輕按住風(fēng)扇圓盤,使

45、其停止,再松開手指,若風(fēng)扇在5秒鐘內(nèi)能夠重新啟動(dòng),則為合格,反之則為死角; 8.3 振動(dòng)測(cè)試:給風(fēng)扇加電使其正常運(yùn)轉(zhuǎn),平拿在手中,無明顯的振動(dòng)感,手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動(dòng),變換360度,此過程中無異常響動(dòng)和風(fēng)扇不轉(zhuǎn); 8.4 異音測(cè)試:風(fēng)扇正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),發(fā)出的聲音應(yīng)均勻,扇葉朝上距耳20cm,無異響為合格; 8.5 波形測(cè)試:風(fēng)扇正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),其信號(hào)輸出有方波為正常; 8.6 電流、轉(zhuǎn)速測(cè)試:不同產(chǎn)品依其相應(yīng)工程圖紙要求的規(guī)格設(shè)定電流、轉(zhuǎn)速范圍,且測(cè)試的結(jié)果符合規(guī)格要求;,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,83,附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范,,,,,,,9. 扣具壓力測(cè)試及試裝(每批抽10套)扣具壓力測(cè)試:不同產(chǎn)

46、品,測(cè)得其扣具壓力值需符合 相應(yīng)的工程圖紙規(guī)格要求試裝：每批試裝10Pcs（為了使導(dǎo)熱膏與CPU平面接觸良 好，扣具壓力測(cè)試儀模擬CPU高度進(jìn)行試裝，試裝後治具平面上會(huì)有導(dǎo)熱膏痕跡， 如CPU治具平面均有導(dǎo)熱膏且分布均勻便OK） 10. 尺寸檢驗(yàn)(每批抽10片)組裝后成品尺寸參照相應(yīng)的工程圖紙檢驗(yàn)並記錄. 11. 噪音測(cè)試(每月按型號(hào)抽取5片做測(cè)試，并將結(jié)果發(fā)送聯(lián)想.)在靜音箱使風(fēng)扇正常運(yùn) 轉(zhuǎn)，距離風(fēng)扇正前方1M，測(cè)得的噪音值符合相應(yīng)的規(guī)格要求。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,84,附:聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求,,,,,,,聯(lián)想中國的拆解原則： 禁用物質(zhì)含量濃度適用范圍應(yīng)為:采用

47、常規(guī)手段（例如旋松、拆開和脫焊）和常規(guī)工具（例如改錐、扳手，不使用化學(xué)物質(zhì)，不使用切割、研磨和拋光這些手段），從電子電氣設(shè)備上分解出的，不損害其功能的物料單元。各部分組成一致的均質(zhì)材料適用，如未做表面處理的塑料、玻璃、木材、金屬、陶瓷、紙張、織物；電子元器件適用，如裸印刷電路板、電阻、電容、二極管、三極管、電感等；機(jī)械部件適用，如螺母、噴涂或電鍍的塑料外殼、有表面處理的五金件、注塑的接插件、有表面印刷的按鍵等；對(duì)于聯(lián)想的抽檢和判定，一般采用對(duì)于上述物料單元測(cè)試的方式，但聯(lián)想同時(shí)也保留使用非常規(guī)工具進(jìn)行拆分檢查的權(quán)利，例如，對(duì)于線纜，聯(lián)想保留分別對(duì)線皮和銅芯檢測(cè)的權(quán)利，而對(duì)于電鍍件和噴涂件，聯(lián)想

48、保留以小工具切割或者刮下局部進(jìn)行檢測(cè)的權(quán)利。為達(dá)到所有部件均達(dá)標(biāo)的目的，各供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)采取更加嚴(yán)格的，在進(jìn)料和生產(chǎn)的每一步驟控制的方式。例如，一個(gè)部件采用塑料件上噴涂，然后絲印的工藝，供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)出具塑料件、涂料的所有成分、絲印所用的油墨的檢測(cè)報(bào)告，方能保證部件符合RoHS的要求，而不是僅僅對(duì)成型部件出具一份報(bào)告的方式。,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,85,附:聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求,,,,,,,聯(lián)想中國的拆解原則(注解): ROHS的標(biāo)準(zhǔn)將禁止兩種溴化阻燃化合物以及鉛.鎘.汞.六價(jià)鉻的超標(biāo),聯(lián)想中國要求上述物質(zhì)超標(biāo)時(shí)必須注明,就是可確定達(dá)到ROHS標(biāo)準(zhǔn)的部分,另一部分規(guī)定是鉛和六價(jià)鉻分別

49、超過ROHS標(biāo)準(zhǔn)時(shí),仍要適應(yīng)聯(lián)想中國ROHS規(guī)定,除非這兩種物質(zhì)存在于油墨或塑膠中.報(bào)告中的規(guī)定同質(zhì)材料是指在一個(gè)產(chǎn)品中這種材料占整個(gè)產(chǎn)品的比重,同質(zhì)材料有:塑膠.合金.油墨.焊劑.粘合劑.電鍍材料等,例如一個(gè)螺絲的電鍍層中含有六價(jià)鉻,ROHS濃度是指電鍍層占螺絲的比重,而不是六價(jià)鉻占電鍍層的比重,被確定在ROHS物質(zhì)中超標(biāo)的部分,必須報(bào)告產(chǎn)品或產(chǎn)品某一部分單一ROHS物質(zhì)總重量,作為金屬類,它的重量是存在于所有超過ROHS物質(zhì)的部分總重量之和;對(duì)于阻燃化合物類,它的重量是含有此類物質(zhì)化合物的重量.,返回目錄,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,86,附:聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求,,,,,,返回目錄,聯(lián)想環(huán)境物質(zhì)禁限標(biāo)準(zhǔn),聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,87,附:聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求,,,,,,返回目錄,聯(lián)想中國環(huán)境物質(zhì)禁限詳解:,聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書 郭飛,88,附:聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求,,,,,,返回目錄,聯(lián)想中國環(huán)境物質(zhì)禁限詳解:,