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1、Sony高頻變壓器作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū),文件編號(hào)：RDTS0016 版本：A 制定日期:2007.8.29 深圳市京泉華電子有限公司 SHENZHEN JINGQUANHUA ELECTRONIC CO.,LTD 深圳興萬(wàn)新電子有限公司 SHENZHEN NEWLY EVERRSISE ELECTRONIC CO.,LTD,,-1-, Sony高頻變壓器作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)目錄,封面..Page 1 目錄..Page 2 修改履歷.......Page 3 目的 2、如使用裁線(xiàn)作業(yè),則漆包線(xiàn)不能掉落在地面上。 3、指甲，剪刀等銳利

2、的東西不可劃到漆包膜上！,,Carefully!!!,纏 剪 工 藝,7-2-1.纏線(xiàn)高度不可超過(guò)凸點(diǎn)。 7-2-2.同槽不同引腳出線(xiàn)時(shí)，需作正、反結(jié)線(xiàn)，以防焊錫短路。 7-2-3.絞線(xiàn)(多股線(xiàn))在纏線(xiàn)處理時(shí),有任意一條斷線(xiàn)即判定為不合格品。 7-2-4.同一PIN上有粗、細(xì)線(xiàn)時(shí),其處理方式為粗線(xiàn)在下,細(xì)線(xiàn)在上.,6.內(nèi)銅箔加工工藝,6-1.目 的:滿(mǎn)足客戶(hù)設(shè)計(jì)之要求，防止屏蔽短路及影響EMI. 6-2.基本要求：,6-2-1.銅箔的起頭應(yīng)盡量避免置于骨架的拐角處， 引線(xiàn)的焊錫處應(yīng)盡量避免重迭,設(shè)計(jì)時(shí)盡量按0.9TS來(lái)設(shè)計(jì)，防止銅箔起尾頭之間因擠壓而刺破膠帶,造成短路。 6-2-2.使用單片銅

3、箔作業(yè)時(shí),不可用兩截銅片以焊接方式替代單片銅箔的使用。 6-2-3.銅箔引線(xiàn)焊接處焊錫須良好平整、光滑, 不可有尖刺. 焊接處的正面和背面均須貼膠帶, 防止起尾端短路.,6.內(nèi)銅箔加工工藝 (續(xù)),6-2-4.銅箔被膠寬度加工的基本要求:,6.內(nèi)銅箔焊點(diǎn)加工工藝 (續(xù)),6-2-5.銅箔焊點(diǎn)絕緣加工. 6-2-5-1.有引線(xiàn)端加工 6-2-5-2.銅箔尾端加工,6-2-6.絕緣膠帶相關(guān)尺寸要求,7. 理線(xiàn)工藝,7-1.目 的:滿(mǎn)足客戶(hù)設(shè)計(jì)要求 7-2.基本要求：,7-2-1.纏線(xiàn)高度不可超過(guò)凸點(diǎn)（見(jiàn)下圖）, 并盡量平貼BOBBIN。 7-2-2.同槽不同引腳出線(xiàn)時(shí)，需作正、反結(jié)線(xiàn)，以防

4、焊錫短路。 7-2-3.絞線(xiàn)(多股線(xiàn))在纏線(xiàn)處理時(shí),有任意一條斷線(xiàn)即判定為不合格品。 7-2-4.同一PIN上有粗、細(xì)線(xiàn)時(shí),其處理方式為粗線(xiàn)在下,細(xì)線(xiàn)在上.,a b-------NG ab------OK,,7. 理線(xiàn)工藝 (續(xù)一),7-2.基本要求：,7-2-5. 0.2以下必須在腳根部端纏3Ts以上; 0.4以下必須在腳根部端纏2Ts以上;0.40.8必須纏1Ts以上;0.8以上纏0.8Ts以上,所留缺口不能大過(guò)線(xiàn)徑. 7-2-6.塑膠類(lèi)骨架纏線(xiàn)時(shí),略抬高0.5mm左右,以防焊錫時(shí)冒膠而焊錫不良. 7-2-7.多根線(xiàn),絞線(xiàn)理線(xiàn)時(shí),可分成兩股,先絞兩圈,再夾入PIN,后絞58圈,在焊錫后,再

5、剪去多余漆包線(xiàn). 7-2-8.兩股(含)以上,直徑0.8以上漆包線(xiàn)纏同一PIN時(shí),可采用包線(xiàn)修腳方式作業(yè),但必須保證所有漆包線(xiàn)緊靠PIN.,包線(xiàn)修腳,7. 理線(xiàn)工藝 (續(xù)二),7-2.基本要求：,7-2-9.SMD(海鷗)PIN綁線(xiàn)不超出PIN的水平面. 7-2-10.綁線(xiàn)時(shí)相鄰兩PIN之間漆包線(xiàn)最小距離必須保證0.8mm min 7-2-11.所有引線(xiàn)在纏腳時(shí)不可再挪動(dòng)槽 7-2-12.同槽口出線(xiàn)掛不同腳時(shí),漆包線(xiàn)不可交叉. 7-2-13.臥式骨架有凸點(diǎn)時(shí)必須盡量掛凸點(diǎn)后再掛腳. 7-2-9.SMD(海鷗)PIN綁線(xiàn)不超出PIN的水平面. 7-2-10.綁線(xiàn)時(shí)相鄰兩PIN之間漆包線(xiàn)最小距離必

6、須保證0.8mm min 7-2-11.所有引線(xiàn)在纏腳時(shí)不可再挪動(dòng)槽 7-2-12.同槽口出線(xiàn)掛不同腳時(shí),漆包線(xiàn)不可交叉. 7-2-13.臥式骨架有凸點(diǎn)時(shí)必須盡量掛凸點(diǎn)后再掛腳.,纏線(xiàn)不良圖片,8.焊錫工藝,8-1.目 的:確保線(xiàn)材與PIN 有良好的接合性及導(dǎo)通性 8-2.基本要求：,8-2-1.PIN焊點(diǎn)沾錫須滿(mǎn) 360;纏線(xiàn)為多圈時(shí),必須有至少有一圈完全沾錫. 8-2-2.PIN焊錫須均勻光滑, 不可有冷焊包焊或錫團(tuán)。 8-2-3.PIN及其截面須全部沾錫（腳須有錫尖）,不可氧化露銅或沾有其它異物 8-2-4.PIN腳為 L PIN時(shí), 非結(jié)線(xiàn)端PIN是否須有錫尖視客戶(hù)規(guī)定. 。 8-2-

7、5.錫爐溫度與焊錫時(shí)間之控制, 因產(chǎn)品不同(線(xiàn)徑及纏線(xiàn)方式)而如下表列,,,8-2-6.助焊劑的影響 8-2-6-1.助焊劑成分及特性:助焊劑由溶劑與松香組成. 溶劑具有揮發(fā)性,松香具有強(qiáng)導(dǎo)電性. 8-2-6-2.焊錫時(shí)必須保證助焊劑使用時(shí)為液態(tài).否則線(xiàn)包固態(tài)松香過(guò)多易造成耐壓不良,亦造成骨架變黃等外觀不良. 8-2-6-3.線(xiàn)包腳上沾松香一般為腳尖端 13mm.,8.焊錫工藝(續(xù)一),8-3.焊錫手法 8-3-1.有PIN 機(jī)種:沾助焊劑刮去錫面氧化層PIN尖浸入錫面2 3mm/0.5 秒綁線(xiàn)浸入錫面0.5 1.0mm規(guī)定時(shí)間垂直提出PIN尖. 8-3-2.漆包線(xiàn)類(lèi):(剝皮) 沾助焊劑(絞線(xiàn)

8、不可沾) 刮去錫面氧化層線(xiàn)浸入錫面23mm/0.5秒在錫面水平移動(dòng)產(chǎn)品510cm 逐漸浸入需要深度垂直提出PIN尖. 8-3-3.同3-1,但提出后將PIN尖在錫爐邊壓一下,以去掉錫尖.,8.焊錫工藝(續(xù)二),8-4.焊錫深度 8-4-1.立式線(xiàn)包:綁線(xiàn)根部浸入錫面以下12mm 8-4-2.臥式線(xiàn)包:浸入綁線(xiàn)根部以下12mm,線(xiàn)包腹部較胖時(shí)可在腹部加貼一塊美紋紙以保護(hù)膠帶不燙傷. 8-4-3.不可浸錫骨架凸點(diǎn)以上,出入線(xiàn)槽內(nèi)不可有線(xiàn)鍍錫. 8-5.銅箔引線(xiàn)加工 8-5-1.銅箔引線(xiàn)位置;(如圖一) 8-5-1-1.銅箔厚度 t 小于0.15mm時(shí)引線(xiàn)位置 A 距端頭1mm左右.

9、 8-5-1-2.銅箔厚度 t 大于0.15mm時(shí),引線(xiàn)位置 A 距端頭2mm左右.,8.焊錫工藝(續(xù)三),8-5-2.端點(diǎn)要求: 8-5-2-1.漆包線(xiàn)引線(xiàn)沾錫長(zhǎng)度 L 不可小于線(xiàn)徑的3倍,背膠銅箔焊點(diǎn)兩邊至膠帶; 裸銅箔至兩邊0.51.5mm 8-5-2-2.多引線(xiàn)焊接時(shí)必須平行緊密焊接. 8-5-2-3.引出線(xiàn)為銅箔時(shí)焊點(diǎn)長(zhǎng)度為銅箔寬度的1.5倍 8-5-3.焊點(diǎn)要求: 焊點(diǎn)飽滿(mǎn),光亮,無(wú)錫尖及殘留錫珠,焊點(diǎn)高度不得超過(guò)引線(xiàn)厚度0.3mm. 8-5-4.三重絕緣線(xiàn)pin根下部絕緣層不可有損壞,線(xiàn)徑小于0.5以下的可纏2圈或以上,留一圈不焊錫.,8.焊錫工藝(續(xù)四),

10、8-6.焊錫尖端判定(成品PIN 長(zhǎng)尺寸不含焊錫尖端部份) ：,8-7.焊錫不良圖片:,8-7.焊錫不良圖片:,焊點(diǎn)過(guò)小,引線(xiàn)歪斜,9.組裝工藝,目 的:以符合客戶(hù)對(duì)外觀及電氣特性之需求。 基本要求：,2-1.研磨磁芯放置位置 2-2.組裝后兩磁芯錯(cuò)位尺寸要求：,A=B：mm MAX,CORE固定TAPE(2 Ts MIN.) 纏繞方式：,裝配歪斜,10.點(diǎn)膠工藝,目 的:固定磁芯、穩(wěn)定電感、填充磁芯氣隙、固定引出線(xiàn)及隔板. 基本要求：,2-1.膠的拉力,膠的顏色符合使用要求 2-2.膠的保存期限,配比后的使用時(shí)間. 2-3.點(diǎn)膠位置,點(diǎn)膠量 2-4.大規(guī)格,如33規(guī)格以上產(chǎn)品,必須使用單劑膠

11、(環(huán)氧樹(shù)脂),以確保有足夠的固定力! 2-5.高Ui磁芯,如環(huán)形Ui大于5000磁芯,必須使用雙劑膠(如2008A/B).以免電感在膠的 應(yīng)力下變異! 2-6.填充膠必須使用硅膠. 2-7.為使含浸時(shí)產(chǎn)品電感不致發(fā)生變異,可在磁芯接合面點(diǎn)厭氧膠.,漏點(diǎn),用量過(guò)多,11.含浸烘烤工藝,目 的:鐵芯固定、線(xiàn)圈固定、防潮、防濕與增強(qiáng)絕緣耐壓強(qiáng)度. 基本要求：,含浸 2-1.凡立水要求：種類(lèi)、調(diào)配比例、比重、黏度 2-2.含浸真空度要求 2-3.含浸時(shí)間要求 2-4.凡立水液面高度控制。,烘烤 2-5.預(yù)溫時(shí)間、溫度. 2-6.烘烤時(shí)間、溫度。 2-7.產(chǎn)品冷卻過(guò)程控制。,凡立水,測(cè)試要求：,目 的:確認(rèn)產(chǎn)品的電氣特性是否符合規(guī)格要求以及確認(rèn)制程是否正常, 以符合產(chǎn)品最終設(shè)計(jì)需求。 基本要求：,2-1.測(cè)試項(xiàng)目要求：電感值、漏電感、DCR、電壓比（圈數(shù)比）、耐電壓、絕緣阻抗。 2-2.補(bǔ)正(歸零): 扣除測(cè)試棒及測(cè)試治具間存在的分布電感值及電容值。,電性綜合測(cè)試儀,耐壓測(cè)試儀,外觀檢查：,目 的:確認(rèn)產(chǎn)品的各部分尺寸是否符合要求; 基本要求：,2-1.尺寸是否符合請(qǐng)承認(rèn)書(shū)要求; 2-2.產(chǎn)品表面是否有臟物,異物; 2-3.骨架,膠帶是否有破損; 2-4.引腳是否有歪斜現(xiàn)象; 2-5. 標(biāo)簽內(nèi)容是否正確。,THE END !,