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專業(yè)訓練課程,P.C.B製程簡介,P.C.B H.D.I相較於一般P.C.B之優(yōu)點: 1.輕.薄.短.小! 1.1 重量輕 1.2 介層薄 1.3 傳輸路徑短 1.4 導通孔徑小 2.雜訊少,信賴性高!,材料: 基材(core):由銅箔(copper)及膠片(prepreg)壓製而成的一種材 料. 乾膜(Dry Film):一種用於電路板上,做為影像轉(zhuǎn)移用的乾性感 光薄膜阻劑之材料. 綠漆(Solder Mask):一種用於電路板表面上,做為永久性絕緣之樹脂皮膜(常用為綠色). 背膠銅箔(R.C.C):即Resin Coated Copper簡稱,在銅箔背面塗佈上一層樹脂,用以黏合內(nèi)層基板 .,P.C.B利用曝光機透過底片將所需之圖像轉(zhuǎn)移至乾膜(銅箔基板)上,再經(jīng)由化學藥品將圖像制作.顯影.蝕刻.去膜.做出所需之圖像(線路);最後利用A.O.I(自動光學檢驗)作線路之檢修,一齊完成內(nèi)層線路之製作.,製造流程介紹,製前,去膜,報廢,打線.重工,前處理,壓膜 b.增加附加價值樹立產(chǎn)品的差異性發(fā)展新技術及新材料; c.利用戰(zhàn)術配合產(chǎn)業(yè)群集,上下游齊全及周邊完整,建立起優(yōu)良專業(yè)供應商的形象; d.強化觀係與國際知名大廠建立密切合作關係及忠誠度,兩岸合作共創(chuàng)雙贏!,END!,