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1、 subject: 零件建立規(guī)則Doc. No: P12Rev:2.0 零件建立規(guī)則 3第 3 頁(yè)，共 20 頁(yè)零件建立規(guī)則履歷表項(xiàng)目日期版本變更說(shuō)明Modified By12008/10/6 REV:1.0依 BU1 板本修改 22011/7/22 REV:2.0目錄 Table of ContentJoyce Liu1. SYM建立規(guī)則及注意事項(xiàng)2. PAD命名規(guī)則及注意事項(xiàng)3. SYM命名規(guī)則及注意事項(xiàng)4.零件腳位定義及極性標(biāo)示5. 自我QC稽核確認(rèn)單PS: 請(qǐng)參考 : (10.58.10.220rdc-layoutLayout_share_folder技術(shù)分享)PCB Design G

2、uideline for Mobile Phone 111406.docPCB-設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)rev4(20050117).doc*目錄 Table of Content 1. SYM建立規(guī)則及注意事項(xiàng).P4-P52. PAD命名規(guī)則及注意事項(xiàng). P6-P83. SYM命名規(guī)則及注意事項(xiàng).P9-P154. 零件腳位定義及極性標(biāo)示P16-P195. 自我QC稽核確認(rèn)單P20 1. 零件建立規(guī)則與注意事項(xiàng):(1) . 完整的零件需有: *.dra,.*.psm,*.txt,特殊Shape :*.ssm ,機(jī)構(gòu) *.bsm(2). 環(huán)境設(shè)定: (SetupDrawing Size) For 15.7 ,

3、(SetupDesign Parameters) For 16.3(2-1). Unit : 使用mm: 4位數(shù)建立零件 , mil 2位數(shù)建立儲(chǔ)存. (Padstack的設(shè)定單位也須依此規(guī)則)(2-2). 圖紙Size選擇Other Size,除非有特別的零件.(2-3). 做圖座標(biāo)設(shè)定環(huán)境:保持兩正兩負(fù),如下圖.(3). 零件的(0,0)基準(zhǔn)點(diǎn)請(qǐng)以零件時(shí)體大小的中心點(diǎn)為基準(zhǔn)(以配合SMT上件時(shí)基準(zhǔn)點(diǎn)擺設(shè))(4). 零件使用層面介紹: (1)Package_GeometryAssmebly_Top零件實(shí)體大小繪出 , Width 3mil, 標(biāo)示PIN1 & (2)Package_Geome

4、trySilkscreen_Top 零件本體文字面外型(白漆) , Width 6mil , 標(biāo)示PIN1 & 標(biāo)示的線段與文字不可ON PAD.(3) Package_GeometryDisplay_Top 零件文字面極性圖, Width 6mil ,標(biāo)示PIN1 & (4) Package_GeometryPlace_Bound_Top零件高度區(qū)(5) Package_GeometryBody_Center:以實(shí)體大小的中心點(diǎn)(0,0)為主, 符號(hào): (6) Package_GeometrySoldermask_Top特製Soldermask-Top Open 區(qū)域(7) Package_

5、GeometrySoldermask_Bottom特製Soldermask_Bottom Open 區(qū)域(8) Package_GeometryPastemask_Top特製Pastemask_Top鋼板區(qū)域(9) Package_GeometryPastemask_Bottom特製Pastemask_Bottom鋼板區(qū)域(10) RefDesAssmebly_Top:零件編號(hào)(ex:C*) (11) RefDesSilksceen_Top:零件編號(hào)(ex:C*) (12 ) Component ValueAssmebly_Top:零件的值(ex:100k) VAL*(13) Componen

6、t ValueSilkscreen_Top:零件的值(ex:100k) VAL* (14) Device TypeSilkscreen_top:零件檔名(15) Device Type Assmebly_Top:零件檔名(DEV*)(16) Board GeometryGold_T新增化金TOP層(17) Board GeometryGold_B新增化金B(yǎng)ottom層(18) PackageGeometrySYM_INFO編寫零件修改紀(jì)錄層面,並標(biāo)註以下資訊:1.修改者(Joyce Liu),2.日期(2011-0725),3.修改內(nèi)容.For(19) Board Geometry Silks

7、creen_TOP標(biāo)示不上件TOP層面, 用增加Shape 方式(20) Board Geometry Silkscreen_BOT標(biāo)示不上件Bottom層面, 用增加Shape 方式(21) Board Geometry DXF_T_B10_110111DXF _TOP(22) Board Geometry DXF_B_B10_110111DXF_BOT(5) SYMBOL 圖示: 外框繪製:5-1- Package GeometrySilkscreen Top 外框與Assembly_Top同面積。若實(shí)體框太小或低於pad, 請(qǐng)依Display的大小繪製.5-2- Package Geom

8、etry Display Top 極性外框原則:零件實(shí)體比 pad 大時(shí) , 以零件實(shí)體框?yàn)榛鶞?zhǔn)向外擴(kuò) 8mil 。零件實(shí)體比 pad 小時(shí) , 以pad邊緣為基準(zhǔn)向外擴(kuò)8mil 。 (6) 零件高度的補(bǔ)充說(shuō)明6-1.零件高度 : (LayerPACKAGE GEOMETRY/ PLACE_BOUND_TOP) 需有2處設(shè)定高度: Setup-Area-Package Height units: mil Add-Text, Key上零件Max Height (Ex: H=1mm) units: mm (PS: 此層面為設(shè)定零件實(shí)體加8mil的尺寸與零件高度一起運(yùn)用)6-2.零件高度的命名以0.

9、1mm為一區(qū)間，無(wú)條件進(jìn)位取小數(shù)第一位。並取以Max Height。Data sheet dimensionDimension命名方式0.710.8mm0.8mm0M80.810.9mm0.9mm0M90.911.0mm1.0mm1M1.011.1mm1.1mm1M11.111.2mm1.2mm1M21.211.3mm1.3mm1M31.311.4mm1.4mm1M4(7). 文字面尺寸 Text SizeDimension& Pin Number 標(biāo)示尺寸用10號(hào)(8) 檔案存檔:File Save : *.dra 8-2 .Create Symbole : *.psm 8-3.Create

10、 Device: *.txt2. PADstack 命名原則: (命名不可超過(guò)18字元)FOR Example: REC50x20 REC代表單一的SMD Padstack,，單一層面且沒(méi)有鑽孔。50X20SMD Pad size 形狀為(Rectangle = 長(zhǎng)方形)，寬度50mil 長(zhǎng)度:20mil，SolderMask 得單邊Size 各邊加 2mil ，PasteMask如同Pad size 一樣大。除DefindpadFOR Example:TP_C50 (測(cè)試點(diǎn))TP代表單一的測(cè)試點(diǎn)SMD Padstack,單一層面且沒(méi)有鑽孔,但無(wú) PasteMask ，有 Filmmask 層

11、面C50形狀為(圓型pad) ,其直徑為50mi 2-1 若data sheet資料不齊全時(shí) , 以Recomnand的零件修改. SMD PAD : 零件的Pin向外伸 寬度以建議數(shù)值定義(不再加公差值) 長(zhǎng)度以建議數(shù)值再加公差值(即以Pad大於ASSEMBLY 510mil為基準(zhǔn)) 零件的Pin向內(nèi)伸 寬度以建議數(shù)值定義(不再加公差值) 長(zhǎng)度以建議數(shù)值再加公差值(即以Pad和Pad之間可以下綠漆為基準(zhǔn))綠漆:最小寬度為3mils , 如以Pad銅面確認(rèn)時(shí)，間距應(yīng)為7mil(1) DIP命名原則: 第一碼第二碼 末碼C:Circle 圓形D: 代表Drill 鑽孔尺寸_NP: 代表Drill

12、 為Non-PTH規(guī)格S:Square正方形_M: 代表SolderMask (防焊)OBL:Oblong 橢圓形_P: 代表PasteMask (鋼版)R:Rectangle 長(zhǎng)方形_F: 代表化金(PAD)SH:Shape 不規(guī)格形狀_T: 代表TOP (PAD)VIA:貫孔_B: 代表Bottom (PAD)範(fàn)例: C59XD59N (圓形59 PAD, 鑽59 mil孔-NPTH), C161D40M161P200 (圓形161 PAD, 鑽40 mil孔 , SOLDERMASK 161 , PASTEMASK 200 ) OBL138x52D98x27 (橢圓形138x52PAD

13、, 鑽98x27 mil孔 ) , OBL27x40_NP (橢圓形鑽27x40 mil孔-NPTH ) OBL80x150_D50CIR (橢圓形80x150PAD , 鑽50 mil圓孔 ) VIA10D4(圓形C10 PAD, 鑽4 mil孔) VIA160D8(圓形C16 PAD, 鑽8 mil孔) BA12 (圓形C11.5 PAD, 鑽6 mil孔) 此為 ALIVH 製程 (2) 零件的 Pad 的規(guī)則Solder mask部份 , 統(tǒng)一 over Pad單邊 2mil , BGA 0.4 pitch 為單邊 1.5mil 化金 PAD 部份 , 在 PADstack Desig

14、ner 內(nèi) Filmmask Top , Key in 數(shù)字鋼板 PAD 部份 , 在 PADstack Designer 內(nèi) Pastemask Top , Key in 數(shù)字Pad 的助焊層（Solder Mask）外擴(kuò)尺寸 SMT PAD , Solder Mask 為單邊 2 mil , BGA ball pitch 間距只有 0.4mm時(shí) , 為單邊1.5mil DIP PAD , 分為PTH Solder Mask 為單邊Min:5mil , N-PTH Solder Mask 為單邊Min:3mil . (3) Dip Pad參數(shù)設(shè)定:(3-1) Pad Layer設(shè)定(for正

15、片使用, 不支援負(fù)片): (4) SMD PAD命名原則: REC20X10 第 一碼第二碼末碼S:Square 正方形 _M:代表SolderMask (防焊)Rec :Rectangle 長(zhǎng)方形_P: 代表PasteMask (鋼版)_NP: 不開鋼板不上錫膏C:Circle 圓形_F: 代表化金(PAD)O:Oblong 橢圓形_T: 代表TOP (PAD)SH:Shape不規(guī)則形狀,如金手指_B: 代表Bottom (PAD)GFGF 金手指_L: 代表Left (左)_R: 代表Right (右)範(fàn)例: REC36X52 (長(zhǎng)方形36x52) S15 (正方形15 PAD ) S20

16、0_NP (正方形200 PAD NP不開鋼板)S150_NMP (正方形150,NMP不開SOLDERMASK&鋼板)REC80X67_B (長(zhǎng)方形80x67 PAD _ B, pad 使用為Bottom 層面),REC10x56_NP (長(zhǎng)方形 10x56 PAD 不開鋼板層) ,SM- Solder define pad (c12_9sm),C5M5D2M3_F(圓形PAD 5.5mm鑽2.3mm, _F 化金) SH-KP_6_4 (KEYPAD外圓6mm 內(nèi)圓 4mm) , SH-GF88x12_T (GF 金手指88x12 _ T Top pad)SH-不規(guī)則形狀命名參考方式 (A

17、). 一個(gè)PAD同時(shí)有兩種形狀敘述,命名方式:SH_形狀+尺寸_形狀EX: SH_OB11X13_REC (B) 開鋼板遇到大面積時(shí), 需分成小等份,其層面開在Package/PASTEMASK_TOP,其圖中shape 間距依PAD大小去調(diào)整:Min:6 10mil.命名方式:SH_零件類別_Pin number_定義不開的層面(EX: SH_SON8P_P5_NP.pad)3. 零件的命名原則: 零件類別_廠商編碼_Pin數(shù)_Pitch_Size AxB_HeightSOP_8P_1D27_5x4_M93-11. Pitch:單位以mm,小數(shù)點(diǎn)後2位為基準(zhǔn)(小數(shù)點(diǎn)請(qǐng)以D代替)3-12. S

18、ize AxB-單位mm , 以零件”實(shí)體”大小命名,勿以Max值命名,小數(shù)點(diǎn)後1位為基準(zhǔn)(小數(shù)點(diǎn)請(qǐng)以m代替)3-13. 高度-Height , 視情況而增加 , 如遇到零件所有尺寸都相同 , 僅有高度不同時(shí) , 即可加入高度做為識(shí)別.3-14. 命名的檔名中 , 不可有及任何不被Allegro允許的符號(hào)(#!.) 。3-15. 命名種類 NO.大項(xiàng)分類DescriptionRefNO.大項(xiàng)分類DescriptionRef1RResistanceR *17 C_PCASEPCASE C*2LInductorinL *3C CapacitanceC *4DDiodeD *6FILFiltersF

19、IL*7LEDLEDLED *8ESDESDESD *9POLYFPOLYFUSEPF*10CRYCrystal CRY *11ANTAntennaANT *12IRIRDAIR*13TPTP PointTP*14HOLEHOLEH *15ShieldShield caseS * 16ScrewScrew holeS * 3.1【零件大項(xiàng)種類及其細(xì)分項(xiàng)目& Pin 腳的定義】Antenna: Ex: ANT_L510_BT_A for project L510 Bluetooth useANT_Project Code_功能_版次_ SIZEAXB_Height 以Project code區(qū)別

20、 零件的版別 RF天線 : RF Bluetooth : BT WiFi : WF 3.2 Keypad:3.21Ex: KP_4_3_2Keypad 最外圍尺寸4mm,中心圓大小 2mm(直徑) KP_外圍直徑尺寸(mm)_內(nèi)圍直徑尺寸(mm)_中心圓直徑(mm)2 小數(shù)點(diǎn)用d代替,只須寫到小數(shù)點(diǎn)第2位1N2 4mm(Cooper & Soldermask ) 3mm 2mm(Copper) 中心部份不可有綠漆,所以綠漆大小必須開的跟外圍銅面一樣大小.3.22. 半圓形命名多增加 CU , 板本次數(shù)以數(shù)字編碼 1 2 3.KP_外圍直徑尺寸(mm)_內(nèi)圍直徑尺寸(mm)_中心圓直徑(mm)C

21、U版本次數(shù) Ex: KP_5_3_2_CU1Shape : SH_KP_5_3_2Keypad若為半圓時(shí),需SolderMask全開,缺角部份需做限制Route_keepout/_Top ,Via_Keepout/_all 3.3. 螺絲孔EX : SCREW_C5M5D2M3_F, Ex:圓PAD5.5mm鑽2.3孔徑_化金pad 螺絲孔_形狀_尺寸(mm)_表面處理3.4 R-L-C ESD-FILTEREX: C_0402_HM55 零件類別_ 尺寸_高度_單位mm3.5 Connector 的種類細(xì)分名稱Description:1CHGCharger2DSUBFD-SUB Connec

22、tor , dip right angle type footprint “Female”3DSUBMD-SUB Connector , dip right angle type footprint “Male”4FH 排針 : Female pin Header 180 無(wú)角度5PH 排針 : Male pin Header 180 無(wú)角度6FHR 排針 : Female pin Header 90 有角度7PHR 排針 : Male pin Header 90 有角度8FPC直接接軟排的FPC connector9FPCH FPC Connector (Male)10FPCSFPC Con

23、nector (Female)11IMPSRF Connector (UMP , SMA , IMPS )12SIMSIM SOCKET 機(jī)構(gòu)件_Project_板本13SMCSSuface Mount Coax Switch14SDMSODIMM15SKSide Key16MSCSMemory SIM CAD Socket17MICMicro Phone18VIBVibrator19BATBattery(鋰電池)20ZIFTZIF FPC connect TOP contact SMT Right angle type21ZIFBZIF FPC connect BOT contact SMT

24、 Right angle type 22UMPUltra Miniature Pressure contact (RF Connector) IMP series : board to board application23IMPInterconnect Micro miniature Pressure contact t(RF Connector) UMP series : Board to wire application24ADJAudio Jack25DCJDC Jack26USBJUSB Jack27PJPhone Jack28CNConnector Type29GFGolden F

25、inger30LVDS LVDS Connector31PWKPower connector32CABLECable connector33SWSwitch connector34B2BBoard TO Board Connector35MINIPCIMinipci Connector36SPRINGSpring Part37POGOPPo go pin Connector 3.6 FPCEx: FPCH_20P_D5_8X3M3 註：H 為公座 S 為母座 _FPC_(PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height Socket與Header, 單位:mm,小數(shù)點(diǎn)用d

26、代替 視情況增加 如果有定位pin的話: 20-2p 單位mm,小數(shù)點(diǎn)用m代替(只寫到小數(shù)點(diǎn)下第一位) Pin definition: Pad之設(shè)計(jì)：Pad0.23mm （0.75mm 10mil） SMD10X40 寬度選擇最大,不再加寬 長(zhǎng)度加長(zhǎng)10mil3.7 排針: Ex: CN_PH_10X2P_2D54_25M4X5M8-20 PIN雙排180直角排針 Ex: CN_PHR_10P_2D54_25M4X5M8-10PIN單排90彎角排針CN_PH(FH)+(R)_(單排PIN數(shù)X排數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height 依公座或是母座分, 90彎角加R 視情況增加 單排

27、:10P,雙排:5X2PPin definition: PIN1請(qǐng)用方形 3.8 Socket Connector:(1) IC類的Socket:Ex: BGA_289-4p_d5_50x4289pins pitch0.5mm BGA的Socket座, 4 pin的定位pin Ex: RF3158RF 3158的Socket,如遇到無(wú)法定義的IC,可直接以IC Value代替_IC種類_(PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height IC的PIN數(shù)+Socket的定位pin IC的Pitch Socket座的size 視情況增加(2) SIM CARD, Memory

28、 CARD, Trans Flash CARD: Ex: SIM_6P_2D54_16M3X13M9 Ex: SIM-F_6-2P_2D54_16M3X13M9SIM+ Flash功能的Socket,6pin +2pin的定位,Pitch=2.54mm_功能_(PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height SIM:SIM 視情況增加 M: Memory F: Flash3.9 DSUB:Ex: DSUBF3_25P_2D7_53x18M3 3排形式,25Pins, pitch=2.7mm DSUB 母座,Ex: DSUBF1_30P_2D7_20X20 單排型式, 3

29、0Pins , pitch=2.7mm,母座 _DSUBF(M)+排數(shù)_(PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height3.10 MIT: ( MICTOR 0.635mm高速connect Head Centerline Matched Impedance Connector)Ex:CN_ MITM_38-5P_D635_8M7X25M4Pitch=0.635mm 38pin,5pin定位PIN的MIT connector,公座CN_MITM(F)_(PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height M: Male F: Female Pin d

30、efinition: Pad之設(shè)計(jì)：Pad0.43mm 1.27mmm （依Recommed設(shè)計(jì)的Pad請(qǐng)取平均值，且長(zhǎng)不用10mil） Pitch0.635mm命名方式：CN_MITH_38P_D635_8M7X25M43.11 BB Connector: EX: CN_B2BM_ 3P_2D7_4M6X3 3Pin, pitch=2.7mm,公座 _CN_B2B(F)_(PIN數(shù)-定位PIN)P數(shù))P數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height M: Male 視情況增加 F: Female3.12 Cable Connector: EX:CN_CABLE_40-2P_D4_21M6

31、X2M05 42Pin, pitch=0.4mm_CN_Cable_(PIN數(shù)-定位PIN)P數(shù))P數(shù))P_PITCH_ SIZEAXB_Height M: Male 視情況增加 F: Female 3.13RF IC 種類1.TRSWT-R SWITCH2.PAPA & Control3.SFSaw Filter4.PASVBALUNE (passive)5.CPChip Dual Band Coupler6.TXRXTransceiver7.ISRIsolator8 Naming Rule: EX: SF_40P_1D5_13X13 EX: PA_RPF09025B無(wú)法描述其包裝時(shí),可用I

32、C的VALUE代替 EX: PA_22P_1_6X8 _IC種類_PIN數(shù)_PITCH_ SIZEAXB_Height3.14IC 種類:IC Package大致上有2種協(xié)定規(guī)格,EIAT ,JEDEC 2種,請(qǐng)以EIAJ的命名為準(zhǔn)以上資料僅供參考,Package 的資料還是要依照datasheet上的註解(1)BJT, Reset IC , Hall sensor , NPN PNP Ex: SOT23_3P_d95_2M9X2M3_Package_PIN數(shù)_PITCH_ SIZEAXB_Height 以123區(qū)別: Pin definition 的不同 PS:這類型的零件,pin defi

33、nition 與電路圖的pin definition都要相互check,易出錯(cuò)的零件(2)BGAEX: BGA_125P_D5_10X10EX: BGA_125PA_D5_10X10 與BGA_125P_D5_10X10尺寸都相同,但Pin的排列不同,所以以125PA 作區(qū)隔 _BGA_PIN數(shù)_PITCH_ SIZEAXB_Height 以ABC區(qū)別:PIN排列不同BGA Pad TypeSolder Mask definedNon-Solder Mask definedPitch:0.4mm c12_9sm ; Pitch 0.5mm c14_10sm , Pitch 0.65mm C16

34、_13M78SMC12Pitch 0.8mmC15,C17(3) QFN & DFN & ISP Ex: QFN_24P_D5_4X4QFN包裝,24pin,pitch=0.5mm,零件大小4mm x 4mm Ex: QFNS_24P_D5_4X4 QFN包裝,24pin,pitch=0.5mm,零件大小4mm x 4mm,PIN藏於Body底下,側(cè)邊不需吃錫 _*QFN+S_PIN數(shù)_PITCH_ SIZEAXB_Height 以S區(qū)分:側(cè)邊是否要吃錫 視情況添加 Side :表示側(cè)邊不須吃錫_*DSN+S_PIN數(shù)_PITCH_ SIZEAXB_Height 以S區(qū)分:側(cè)邊是否要吃錫 視情

35、況添加 Side :表示側(cè)邊不須吃錫_*ISP+S_PIN數(shù)_PITCH_ SIZEAXB_Height 以S區(qū)分:側(cè)邊是否要吃錫 視情況添加 Side :表示側(cè)邊不須吃錫3.15 Shield Case EX : SH_L510_B10_ B , SH_L510_B10_ R+1 : 為壘加SH_機(jī)種_版本_區(qū)域_ +1壘加SIZEAXB_ 以 B & R 區(qū)分為 BB & RF 區(qū)域3.16 機(jī)構(gòu) LIB 命名 EX : DXF_L510_B21_110721 DXF_機(jī)種_版本_日期_ SIZEAXB_ 機(jī)構(gòu)層面定義 ( sub class) EX : DXF_T_B10_110211

36、and DXF_B_B10_110211DXF_層面_版本_日期_ SIZEAXB_4. 零件腳位定義及外框圖示說(shuō)明l Keypad(如下圖所示)內(nèi)圈為第1pin；外圈為第2pin注意:要再用Package Geometry/Soldermask_top畫一圈與第二Pin直徑相同大小的圓型銅箔l Diode or LED or 有極性的電容 (如下圖所示)Diode,在負(fù)端(K)C處以白漆註明，並在零件中央畫製極性標(biāo)示ESD-Diode 雙向極性, PIN定義為A1, A2LED -在負(fù)端(K)C處以白漆註明，並在零件中央畫製極性標(biāo)示有極性電容,在正端A處以白漆註明。在Assembly top

37、；Silkscreen top；Display top都要標(biāo)示。如範(fàn)例電容：AnodeA；Cathode or KathodeC。正負(fù)端皆以 A C數(shù)字表示LED : ESD MOSFET(如下圖所示)極性標(biāo)示方式在每一個(gè)Pin註明其極性，皆以 1 2 3數(shù)字表示。SCH LIB 圖形(如下圖所示) 注意：此類型的零件Pin Definition要與電路圖上的Pin Definition要double check SOPSSOP(如下圖所示)用6mil畫90度直角線貼齊零件框外邊；再加註標(biāo)示【】，並在零件框中間要標(biāo)示三角。在Assembly top及Silkscreen top及 Displa

38、y top 都需標(biāo)示上直角與【】，並在零件框中間要標(biāo)示三角。l BGA(如下圖所示)用6mil畫90度直角線貼齊零件框外邊；再加註標(biāo)示【】在Assembly top及Silkscreen top及Display top 都需標(biāo)示上直角與【】； IC(如下圖所示)如QFN用6mil畫90度直角線貼齊第1pin零件框外邊；再加註標(biāo)示【】在Assembly top及Silkscreen top及 Display top都需標(biāo)示上直角與【】；如SOT在第1Pin零件框上畫直角線段標(biāo)示極性及標(biāo)示【】；並註明在Assembly top及Silkscreen top及 Display top都需標(biāo)示上直角與

39、【】，並在零件框中間要標(biāo)示三角。如TSOC第1Pin零件框上畫直角線段標(biāo)示極性及標(biāo)示【】； CN(如下圖所示)在第1Pin零件框上畫直角線段並標(biāo)示【】。每5 PIN有標(biāo)記Pin Number或 頭尾標(biāo)示Pin Number。在Assembly top及Silkscreen top及 Display top 都需標(biāo)示上直角與【】， l 特殊規(guī)格零件特殊規(guī)格請(qǐng)依照規(guī)格書或機(jī)構(gòu)圖面繪製來(lái)加以標(biāo)示，在第1Pin零件框上畫直角線段並標(biāo)示【】在Assembly top及Silkscreen top及 Display top都需標(biāo)示上直角與【】，l POLYFUSE零件l 無(wú)極性l在Assembly top

40、及Silkscreen top及 Display top 均標(biāo)示如下圖.5. 自我QC稽核確認(rèn)單No.Y/N Lib Check List 填表日期: 1確認(rèn)零件名稱 : 2確認(rèn)Body size: 確認(rèn)是否為TOP VIEW標(biāo)示.3確認(rèn)總 Pin數(shù) : 4BGA鋼板的開孔尺寸: 0.4mm Pith: c12_9sm 0.5mm Pith : c14_10sm 0.65mm Pith : C16_13M78SM 0.8mm Pitch : c15 5Shielding cover在拐角的位置, SolderMask 不 open,並且加蓋綠漆製作.6Keypad若為半圓時(shí),需SolderMa

41、sk全開,缺角部份需做限制Route_TOP/keepout,Via_TOP/Keepout7定位孔須建 ROUTE/KEEPOUT_TOP,單邊加1016MIL. 8確認(rèn)PAD Dimension & Count = 鋼板層的PAD過(guò)大時(shí),要分割小等份製作. 9確認(rèn)PAD Type: Plated Non- Plated BOT 不吃錫 化金 不化金 Gold pad確認(rèn)PAD孔徑 diameter : mm 確認(rèn)PAD的層面: TOP layer Soldermask_TOP Pastmask_TOP Filmmsk_Top Gold_T Gold_B 10Pad存檔 Units: mils Accuracy: