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1、單面板PCB圖設(shè)計(jì)方法單面板PCB圖設(shè)計(jì)方法一.創(chuàng)建PCB工程1.創(chuàng)建PCB工程1.1執(zhí)行菜單命令ProjectPcb Project創(chuàng)建PCb工程文檔。1.2執(zhí)行菜單命令Pcb 創(chuàng)建PCb文檔。2.文件命名保存2.1點(diǎn)擊左下角Project標(biāo)簽出現(xiàn)左圖對(duì)話框2.2左鍵點(diǎn)擊選擇需要命名保存的文件選中后點(diǎn)擊右鍵出現(xiàn)下拉菜單選擇Save As選項(xiàng)2.3出現(xiàn)Windows軟件常見的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名與SCH文件一致）并保存文件。2.4打開的SCH、PCB文件可以左鍵拖動(dòng)到相應(yīng)的工程文件下。二.PCB設(shè)計(jì)基本設(shè)置1.明確的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求1.1板型尺寸、固定孔大小位置的要求

2、。1.2接口位置、PCB的高度要求、1.3其它特殊要求，例如散熱片的尺寸、位置要求。2.PCB板形設(shè)置2.1重新設(shè)置圖紙?jiān)c(diǎn)執(zhí)行菜單命令EditOriginSet（PCB板的左下角）。2.2點(diǎn)擊快捷鍵Q可使默認(rèn)單位由Mil變?yōu)镸M，再次單擊可變回默認(rèn)設(shè)置。2.3在Keep-out Layer設(shè)置PCB板形：根據(jù)結(jié)構(gòu)人員提供尺寸、固定孔位置等設(shè)置設(shè)計(jì)尺寸。執(zhí)行菜單命令PlaceLine（以原點(diǎn)為PCB設(shè)計(jì)的左下角，線寬采用默認(rèn)值0.254MM/10mil)設(shè)置PCB板形狀大小。板形確定后勾選鎖定選項(xiàng)（如果勾選Keepout選項(xiàng)則變?yōu)榻共季€設(shè)置，不能作為板形設(shè)置），避免以后誤操作移動(dòng)改變?cè)性O(shè)置

3、。三.PCB設(shè)計(jì)1.設(shè)計(jì)的導(dǎo)入1.1原理圖、PCB文件必須在同一個(gè)工程下1.2工程文件、SCH、PCB文件必須已保存1.3執(zhí)行菜單命令Design inport Changes1.4彈出對(duì)話框選擇Execute Changes1.5如果有錯(cuò)誤可勾選Only Show Errors選項(xiàng)，查看錯(cuò)誤信息（一般為封裝或連接問題）1.6可去掉Add Rooms 選項(xiàng)1.7點(diǎn)擊關(guān)閉退出2.基本布局2.1按照原理圖把器件按照實(shí)現(xiàn)功能（各個(gè)功能模塊）分類；2.2從整個(gè)系統(tǒng)的角度，分析各個(gè)模塊信號(hào)的性質(zhì)，確定其在整個(gè)系統(tǒng)中占據(jù)的地位，從而確定模塊在布局布線的優(yōu)先級(jí)；2.3按照結(jié)構(gòu)要求定義插座、接口、其它有特殊要

4、求的器件的位置；2.4按照信號(hào)流向，交流直流，信號(hào)強(qiáng)弱，信號(hào)頻率，信號(hào)電壓等定義模塊的位置同時(shí)注意地的分割；2.5注重電源完整性，布局布線中優(yōu)先考慮電源和地線的處理。注意電源的位置、去耦電容的位置；2.6整體布局應(yīng)該使信號(hào)回路流暢，不應(yīng)該有交叉，關(guān)鍵信號(hào)不允許換層；3.規(guī)則設(shè)置3.1執(zhí)行菜單命令Design Rules3.2彈出規(guī)則設(shè)置對(duì)話框3.3設(shè)計(jì)雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對(duì)雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置4.規(guī)則設(shè)置-Clearance4.1PCB里面所有的焊盤、過(guò)孔、走線、覆銅間距都可以在這里設(shè)置4.2一般要求設(shè)置為0.254MM以上4.3 0.2MM大部分廠家宣稱可以，但

5、不建議使用4.4可以單獨(dú)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)、各個(gè)類的間距4.5一般覆銅間距要求設(shè)置為0.3MM以上5.規(guī)則設(shè)置-Width5.1線寬設(shè)置5.2要求為0.2MM以上5.3可以單獨(dú)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)的線寬6.規(guī)則設(shè)置- RoutingVias6.1過(guò)孔大小設(shè)置6.2雙面1.6MM的板，過(guò)孔大小要求設(shè)置為0.4MM、0.7MM以上6.3可以單獨(dú)設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔7.規(guī)則設(shè)置- PolygonConnect7.1覆銅連接方式設(shè)置7.2連接的方式、連接的寬度（部分線路考慮大電流等）7.3過(guò)孔、焊盤、不同類型的焊盤等可以分別設(shè)置四.布線1避免線寬突變，產(chǎn)生阻抗突變；2避免銳角、直角，采用走線；3高頻信號(hào)盡可能短；4相

6、鄰層信號(hào)線為正交方向，避免交叉干擾；5各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路；6輸入、輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線，避免相互耦合。7雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。8數(shù)字地、模擬地要仔細(xì)考慮連接狀態(tài)。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。對(duì)于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。9對(duì)于高頻信號(hào)線要根據(jù)其特性阻抗考慮線寬，做到阻抗匹配。10整塊PCB布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。五.覆銅1我們現(xiàn)在一般采用實(shí)心網(wǎng)格，文件數(shù)據(jù)量比較大（與線寬等設(shè)置有關(guān)）2考慮PCB散熱等工藝要求大多數(shù)資料建議采用網(wǎng)格填充，采用網(wǎng)格式要注意網(wǎng)格縫隙的大小3設(shè)置時(shí)注意選取覆銅網(wǎng)絡(luò)、連接類

7、型、浮銅處理等選項(xiàng)4網(wǎng)格覆銅有時(shí)會(huì)因?yàn)樗惴▎栴}有缺陷。六.Design Rule Check1.Design Rule Check1.1執(zhí)行菜單命令ToolsDesign Rule Check1.2彈出ToolsDesign Rule Checker對(duì)話框1.3可對(duì)檢查內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置1.4點(diǎn)擊Run Design Rule Check按鈕進(jìn)行檢查1.5檢查完畢自動(dòng)彈出Messages對(duì)話框，顯示檢查結(jié)果2.PCB Check List2.1版本號(hào)、無(wú)鉛標(biāo)識(shí)、板材標(biāo)識(shí)、2.2MARK點(diǎn)2.3板子尺寸是否符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求2.4接口位置是否符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求2.5固定孔位置是否符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求2.6設(shè)計(jì)

8、規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過(guò)孔設(shè)置（接地過(guò)孔是否關(guān)閉阻焊)；2.7重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性（包括整機(jī)結(jié)構(gòu)合理PCB布局）；2.8電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線；2.9去耦電容的擺放和連接等；3.PCB Check List3.1最小線寬0.2MM、3.2最小線間距0.2MM、3.3覆銅間距0.254MM（0.3MM）、3.4過(guò)孔0.4MM、0.7MM、3.5拼版長(zhǎng)度小于450MM（400MM）、七.文件輸出1.GERBER輸出1.1執(zhí)行菜單命令Outputs Gerber Files1.2單位一般選擇默認(rèn)值即可，格式可選擇2：4.1.3在Layers里面，選中Include unconnected

9、 mid-layer pads,在Plot Layers 下拉菜單里面選擇Used On，要檢查一下，不要丟掉層；在Mirror Layers 下拉菜單里面選擇All Off ,右邊的結(jié)構(gòu)層全不選上。1.4其它采用默認(rèn)設(shè)置點(diǎn)擊確定第一次輸出2.GERBER輸出2.1執(zhí)行菜單命令Outputs Gerber Files2.2單位、格式選擇與第一次輸出一致的設(shè)置2.3在Layers里面，在左邊的Plot/Mirror Layers 全不選中，Include unconnected mid-layer pads也不選中, 選中有關(guān)板子外框的機(jī)械層。2.4 Drill Drawing里勾選要輸出的層對(duì)

10、，Drill DrawingPlots和Drill Guide Plots里均勾選plot all used layer pairs2.5其它采用默認(rèn)設(shè)置點(diǎn)擊確定進(jìn)行第二次輸出3.GERBER輸出3.1執(zhí)行菜單命令Outputs NC Drill Files3.2彈出NC DrillSetup對(duì)話框選擇與GERBER文件一致的單位和格式后點(diǎn)擊確定3.3彈出Import Drill Date對(duì)話框默認(rèn)點(diǎn)擊確定即可4.GERBER文件檢查4.1首先檢查是否缺少層，相應(yīng)的層顯示是否正確。一般雙面板導(dǎo)出GERBER為11層（GTL、GTO、GTS、GTP、GBL、GBS、GBP、GKO、GD1、GG1

11、、TXT）或12層（增加GBO）。4.2導(dǎo)出的文件比例是否對(duì)應(yīng)。4.3 GTL、GBL布線層：主要檢查導(dǎo)出的線是否缺失。4.4 GTO、GBO絲印層：主要檢查絲印是否被覆蓋重疊。4.5 GTS、GBS阻焊層：主要檢查焊盤是否重疊、過(guò)近。4.6 GKO主要檢查板子的邊框。4.7 GD1、GG1、TXT主要檢查鉆孔。5.打印PCB文件5.1執(zhí)行菜單命令Setup進(jìn)入打印設(shè)置界面5.2Color Set選擇Mono單色打印效果好5.3進(jìn)行封裝核對(duì)或其它須1：1打印時(shí)選擇Scaled Print，Scale選項(xiàng)相應(yīng)設(shè)置為1：15.4點(diǎn)擊Advanced按鈕進(jìn)入高級(jí)選項(xiàng)6.打印PCB文件6.1選擇需要?jiǎng)h

12、掉的層右鍵菜單選擇Delete選項(xiàng)6.2單獨(dú)打印絲印層時(shí)，則刪除其它所有的層6.3設(shè)置完成后點(diǎn)擊確定退出6.4點(diǎn)擊打印預(yù)覽查看打印效果6.5預(yù)覽沒有問題可進(jìn)行打印7打印PCB文件在Advenced選項(xiàng)新建打印設(shè)置7.1右鍵插入Insert Printout7.2給新的打印選項(xiàng)命名（例如TOPOVERLAYER)7.3右鍵為新的打印選項(xiàng)增加打印的層設(shè)置（添加Topverlayer、Keepoutlayer）7.4新建選項(xiàng)如不是默認(rèn)打印項(xiàng)可利用右鍵Move Up至第一項(xiàng)7.5設(shè)置完成后每次打印PCB相應(yīng)層（Topoverlayer）只需設(shè)置打印Page Setup（顏色及大?。?.6打印時(shí)需要選擇打印當(dāng)前頁(yè)（默認(rèn)打印項(xiàng)）