藍(lán)寶石切割機(jī)設(shè)計
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畢業(yè)設(shè)計(論文)開 題 報 告1浙江工業(yè)大學(xué)之江學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(論文) 開題報告1 選題的背景和意義單晶藍(lán)寶石具有良好的物理、化學(xué)和光學(xué)特性,在微電子、工業(yè)、國防、科研以及 GaN 晶片 LED 襯底領(lǐng)域得到越來越廣泛的作用。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,對于藍(lán)寶石晶片的加工精度以及表面質(zhì)量要求越來越高,因此藍(lán)寶石的高效低損加工工藝成為阻礙藍(lán)寶石工業(yè)發(fā)展的主要障礙?,F(xiàn)今隨著機(jī)電一體化的發(fā)展,機(jī)械手也被廣泛的利用各種機(jī)械當(dāng)中,自動切割漸漸取代了手工切割,藍(lán)寶石切割機(jī)能自動將放入的工件切割成所要求的形狀,這樣可以大大提高切割效率,減輕人力負(fù)擔(dān),藍(lán)寶石切割機(jī)的優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單,生產(chǎn)效率較手動切割機(jī)高。本文簡要的概述了藍(lán)寶石切割機(jī)的設(shè)計發(fā)展歷史、研究現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢1.1 選題的背景藍(lán)寶石以其良好的物理、化學(xué)和光學(xué)特性,在微電子、工業(yè)、國防、科研以及 GaN 晶片 LED 襯底領(lǐng)域得到越來越廣泛的作用。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,對于藍(lán)寶石晶片的加工精度以及表面質(zhì)量要求越來越高,因此藍(lán)寶石的高效低損加工工藝成為阻礙藍(lán)寶石工業(yè)發(fā)展的主要障礙。1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢1.2.1國外研究現(xiàn)狀80年代初期,國際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)首先提出的化學(xué)機(jī)械拋光引入集成電路進(jìn)行平坦化的制程工作。主要是通過適當(dāng)?shù)闹瞥虆?shù)設(shè)計,利用一個拋光平臺,配合適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)溶液,將晶片表面高低起伏不一的輪廓加以磨平。安永暢男使用不銹鋼環(huán)拋光藍(lán)寶石,發(fā)現(xiàn)藍(lán)寶石界面與不銹鋼形成了結(jié)構(gòu)松軟的固相化學(xué)反應(yīng)層,藍(lán)寶石表面具有鏡面光澤,而且沒有發(fā)現(xiàn)亞表面損傷的現(xiàn)象,并提出了機(jī)械化學(xué)拋光的概念。Namba和Tsuwa等人在進(jìn)行藍(lán)寶石超拋光的實驗中,利用二氧化硅水溶液搭配上錫盤當(dāng)研磨盤,首次觀察到藍(lán)寶石的殘余表面粗糙度為1nm,對于使用SiO2當(dāng)磨粒而言,因為其硬度比藍(lán)寶石的要低,理論上并不具有去除藍(lán)寶石表面的能力,但是實驗結(jié)果卻說明SiO2拋光液具有去除藍(lán)寶石表面材料的能力,利用此套儀器設(shè)備對藍(lán)寶石進(jìn)行拋光可獲得比較好的表面粗糙度并認(rèn)為在超拋光中,拋光液中直徑7nm的膠羽狀SiO通過撞擊移除了藍(lán)寶石表面原子,并提出了一種新的拋光方法,浮法拋光法。Gutsehe和Moody等人在其研究成果上提出假設(shè),他們認(rèn)為是由于單純的化學(xué)反應(yīng)SiO2才能移除藍(lán)寶石表面的原子,而來自拋光過程摩擦產(chǎn)生的熱是化學(xué)反應(yīng)能夠進(jìn)行的驅(qū)動力,并提出化學(xué)反應(yīng)式為:反應(yīng)后生成物為高嶺土,并可利用拋光液的流動特性將高嶺土移除。Prochnow和Edwards等人使用直接接觸法搭配上瀝青拋光盤對藍(lán)寶石進(jìn)行超拋光,拋光結(jié)果均方根粗糙度值可達(dá)到0.20.3nm。 B.Hader和o.weis依據(jù)Prochnow和Edwards等人證實的直接接觸的想法的基礎(chǔ)上,提出了“熱液磨耗”的理論模型。最近幾年,國際上一些知名的半導(dǎo)體及光電子技術(shù)公司紛紛投入了大量的資金去研究藍(lán)寶石拋光,并取得了一定的成果,如美國、日本、德國以及俄羅斯等公司己經(jīng)能產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)3英寸的單晶藍(lán)寶石,并且正在研發(fā)4英寸的技術(shù)。1.2.2國內(nèi)研究現(xiàn)狀 隨著第三代半導(dǎo)體材料的GaN的推出,藍(lán)寶石作為LED最重要的襯底材料之一,國內(nèi)需求量處于日益增長。藍(lán)寶石切割技術(shù)作為襯底材料加工的重要工序之一,目前在國內(nèi)存在很多不足。如切割精度不足,生產(chǎn)效率低下,切割表面損傷較大等等2 相比與國外,我國的起步比較晚,20世紀(jì)80年代才正式開始對藍(lán)寶石進(jìn)行研究開發(fā),北京市光電子技術(shù)實驗室李冰、郭霞等人研究了利用碳化硼作為磨料對藍(lán)寶石基片外延片減薄加工過程中,比較了在不同的氮化硼磨料粒度對藍(lán)寶石去除速率和表面粗糙度的影響,以及去除速率和表面粗糙度與研磨盤轉(zhuǎn)速和研磨壓力的關(guān)系,通過比較實驗最終表面粗糙度可達(dá)到Ra60.25nm。浙江工業(yè)大學(xué)袁巨龍等人,研究討論了藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光過程中的必備條件,并提出了相應(yīng)的拋光機(jī)理。文章認(rèn)為藍(lán)寶石加工過程中,即使藍(lán)寶石與磨料在高速接觸過的界面接觸點的時間非常短,也能發(fā)生固相化學(xué)反應(yīng),生成10數(shù)量級厚度的化學(xué)反應(yīng)層,且反應(yīng)生成物與材料自身的結(jié)合力很低,在拋光過程中極易用磨粒的機(jī)械作用移除。河北工業(yè)大學(xué)王娟等人對藍(lán)寶石晶片化學(xué)機(jī)械拋光液進(jìn)行了研制并對藍(lán)寶石襯底片進(jìn)行了化學(xué)機(jī)械拋光加工,確定了適宜藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光加工的條件:T=30,pH值在9和13之間,并得出采用大粒徑、高濃度的SiO2拋光液并且在拋光液中應(yīng)加入適量添加劑,可以獲得較高的材料去除率和較好的表面粗糙度。深圳奧普光電子有限公司發(fā)明了一種新的藍(lán)寶石加工方法,叫固相反應(yīng)濕式CMP加工方法。該加工方法選取比藍(lán)寶石硬度低的氧化物微粉作為磨料;在拋光中,氧化物磨料與藍(lán)寶石接觸,在接觸點發(fā)生固相化學(xué)反應(yīng),生成結(jié)晶層;磨料通過機(jī)械接觸把結(jié)晶層去除。通過實驗結(jié)果表明用該拋光加工方法獲得的藍(lán)寶石表面基本沒有任何損傷,獲得了比較理想的加工表面,提高了拋光加工效率,降低了生產(chǎn)成本。從上面國內(nèi)外對藍(lán)寶石的幾種加工方法可以看出,對藍(lán)寶石晶體的加工條件都比較特殊,雖然加工后得到的晶體表面精度能夠達(dá)到使用的要求,但同時晶體表面也存在一定的缺陷,影響晶體的應(yīng)用,因此開展對藍(lán)寶石 CMP 加工的研究,探索藍(lán)寶石晶體的加工方法對其未來的應(yīng)用也很重要。 12 研究的基本內(nèi)容1) 對藍(lán)寶石切割機(jī)的執(zhí)行系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計,對裝備圖進(jìn)行設(shè)計;2) 對切割機(jī)夾具快速定心進(jìn)行設(shè)計;3) 對切削液循環(huán)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計。2.1 基本框架藍(lán)寶石切割機(jī)總共分為4部分:夾緊機(jī)構(gòu),驅(qū)動機(jī)構(gòu),執(zhí)行機(jī)構(gòu),循環(huán)系統(tǒng)將藍(lán)寶石工件放置在工作臺上,利用夾具將其夾緊,用帶鋸進(jìn)行切割,通過控制系統(tǒng)來控制帶鋸的走到路徑,不停地用切削液對切割區(qū)域進(jìn)行沖刷,將切割時產(chǎn)生的寶石粉末沖掉,從工作臺的孔中流入沉淀池,對含有寶石粉末的切削液進(jìn)行沉淀,從而使切削液循環(huán)使用,也可以對寶石粉末進(jìn)行回收利用夾緊部分:利用夾具對工件進(jìn)行緊固,使工件在切割時不會發(fā)生偏移。驅(qū)動部分:用一臺三相異步電動機(jī)來為帶鋸提供動力,使鋸高速轉(zhuǎn)動。執(zhí)行部分:用兩臺步進(jìn)電機(jī)來分別控制金剛石帶鋸的橫縱走向,來實行根據(jù)不同要求來完成不同的走刀路線。2.2 研究的重點和難點1) 夾鋸現(xiàn)象的出現(xiàn)2) 鋸切單晶硅表面缺陷3) 切削液的循環(huán)與寶石粉末的回收2.3 擬解決的關(guān)鍵問題1) 所設(shè)計的藍(lán)寶石切割機(jī)使用帶鋸進(jìn)行切割;2) 保證帶鋸行進(jìn)與路線切向一致;3) 被切材料快速定心夾緊;4) 切削液回收。3 研究的方法及措施3.1文獻(xiàn)歸納法 通過上網(wǎng)或在圖書館查閱各種相關(guān)文獻(xiàn)依據(jù)現(xiàn)有的科學(xué)理論和實踐的需要,提出設(shè)計,利用科學(xué)儀器和設(shè)備,在自然條件下,通過有目的有步驟地操縱,根據(jù)觀察、記錄、測定與此相伴隨的現(xiàn)象的變化來確定條件與現(xiàn)象之間的因果關(guān)系。3.2 實證分析法 找到國內(nèi)外各類藍(lán)寶石切割機(jī),以實際案例為基礎(chǔ),分析各類寶石切割機(jī)的優(yōu)缺點,歸納總結(jié)。4 預(yù)期成果1) 論文:10000字以上。2) 藍(lán)寶石切割機(jī)的裝配圖。 5 研究工作進(jìn)度計劃(1)2013.11.042013.12.25 完成前期準(zhǔn)備材料(2)2013.12.262014.02.15 完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(3)2014.02.162014.03.16 完成切削液循環(huán)(4)2014.03.172014.05.21 完成總體設(shè)計(5)2014.05.222014.06.01 完成設(shè)計說明書、準(zhǔn)備答辯參考文獻(xiàn)1 吳健;藍(lán)寶石CMP加工機(jī)理與工藝技術(shù)的研究D.浙江工業(yè)大學(xué).浙江.20122 張彬;藍(lán)寶石精密切割裝置控制系統(tǒng)設(shè)計D. 黑龍江大學(xué). 黑龍江 20123 蔡二輝,湯斌兵,周浪.金剛石線鋸切割晶體硅模式研究J. 南昌大學(xué)學(xué)報(工科版). 2011(02) 4 黃波,高玉飛,葛培琪.金剛石線鋸切割單晶硅表面缺陷與鋸絲磨損分析J. 金剛石與磨料磨具工程. 2011(01) 5 金成毅; 熊瑞平.一種基于PLC控制的石材切割機(jī)的液壓系統(tǒng)J.液壓與氣動.2012.46 李艷麗;趙東杰.關(guān)于金剛石環(huán)形帶鋸在硅晶圓棒切割中的技術(shù)要求及應(yīng)用問題的探討J.20127 呂文利;王理正;劉嘉賓.藍(lán)寶石多線切割設(shè)備及切割技術(shù)J.國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所.2013.78 呂智;鄭超.固結(jié)金剛石線鋸技術(shù)J.桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院.2012.69 鐘康民;竇云霞;李欣;王傳洋.基于熱致線膨脹與面積效應(yīng)行程放大的鉸桿增力自鎖夾緊裝置J.蘇州大學(xué);機(jī)電工程學(xué)院2008.610 胡金成;陳霽恒;陳淳輝;孫從科.金屬切削液的環(huán)境行為分析與評價J.軍蚌埠士官學(xué)校船體教研室.2008.1211 郭瑞潔.熱能驅(qū)動夾具技術(shù)的研究與創(chuàng)新設(shè)計D.蘇州大學(xué).2010.512 湯睿.數(shù)控多線研磨切片系統(tǒng)控制機(jī)理研究及應(yīng)用D.湖南大學(xué).2011.513 朱榮錢;朱永升;于艾華;王振利.脹緊機(jī)構(gòu)在帶鋸切割中的應(yīng)用J.河北理工大學(xué)智能儀器廠.唐山.2009.814 X.Z. Xie;Z.Y.Pan;X.Wei;F.M.Huang;W.Hu and M.H.Hong.Hybrid Micromachining of Transparent Sapphire Substrate by Pulsed Green Laser Irradiation .2011.315 Makoto Inoue;Kenta Yasuda;Tadashi Ito;Tetsu Sasahara;Masaru Yokota;Atsushi Nakahira .Fabrication of Sintered Diamond/Metal Composites and Evaluation of Grinding Performance for Sapphire J.2012.55畢業(yè)設(shè)計(論文)文 獻(xiàn) 綜 述藍(lán)寶石切割機(jī)1 前言藍(lán)寶石,是剛玉寶石中除紅色的紅寶石之外,其它顏色剛玉寶石的通稱,主要成分是氧化鋁(Al2O3)。工業(yè)用藍(lán)寶石是軍用車輛用作透明裝甲的材料,除鉆石以外,藍(lán)寶石的硬度強(qiáng)于其他任何天然材料。它比“大猩猩玻璃”硬三倍,耐劃傷性也高三倍左右。由于它出色的性能,被廣泛應(yīng)用到各個領(lǐng)域。隨著藍(lán)寶石的應(yīng)用越來越頻繁,對其切割方法與設(shè)計的要求也越來越高。以方法分類,切割藍(lán)寶石的寶石切割機(jī)大致分為兩種:一種是用電弧切割,另一種是用金剛石帶鋸切割。電弧切割成本較高,帶鋸切割成本低但是精度較低。藍(lán)寶石切割機(jī)的優(yōu)點是能快速獲得我們所需要的形狀的寶石工件。本文簡要的闡述了藍(lán)寶石切割機(jī)的發(fā)展歷史、研究現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢。2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀2.1國外研究現(xiàn)狀80年代初期,國際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)首先提出的化學(xué)機(jī)械拋光引入集成電路進(jìn)行平坦化的制程工作。主要是通過適當(dāng)?shù)闹瞥虆?shù)設(shè)計,利用一個拋光平臺,配合適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)溶液,將晶片表面高低起伏不一的輪廓加以磨平。安永暢男使用不銹鋼環(huán)拋光藍(lán)寶石,發(fā)現(xiàn)藍(lán)寶石界面與不銹鋼形成了結(jié)構(gòu)松軟的固相化學(xué)反應(yīng)層,藍(lán)寶石表面具有鏡面光澤,而且沒有發(fā)現(xiàn)亞表面損傷的現(xiàn)象,并提出了機(jī)械化學(xué)拋光的概念。Namba和Tsuwa等人在進(jìn)行藍(lán)寶石超拋光的實驗中,利用二氧化硅水溶液搭配上錫盤當(dāng)研磨盤,首次觀察到藍(lán)寶石的殘余表面粗糙度為1nm,對于使用SiO2當(dāng)磨粒而言,因為其硬度比藍(lán)寶石的要低,理論上并不具有去除藍(lán)寶石表面的能力,但是實驗結(jié)果卻說明SiO2拋光液具有去除藍(lán)寶石表面材料的能力,利用此套儀器設(shè)備對藍(lán)寶石進(jìn)行拋光可獲得比較好的表面粗糙度并認(rèn)為在超拋光中,拋光液中直徑7nm的膠羽狀SiO通過撞擊移除了藍(lán)寶石表面原子,并提出了一種新的拋光方法,浮法拋光法。Gutsehe和Moody等人在其研究成果上提出假設(shè),他們認(rèn)為是由于單純的化學(xué)反應(yīng)SiO2才能移除藍(lán)寶石表面的原子,而來自拋光過程摩擦產(chǎn)生的熱是化學(xué)反應(yīng)能夠進(jìn)行的驅(qū)動力,并提出化學(xué)反應(yīng)式為:反應(yīng)后生成物為高嶺土,并可利用拋光液的流動特性將高嶺土移除。Prochnow和Edwards等人使用直接接觸法搭配上瀝青拋光盤對藍(lán)寶石進(jìn)行超拋光,拋光結(jié)果均方根粗糙度值可達(dá)到0.20.3nm。 B.Hader和o.weis依據(jù)Prochnow和Edwards等人證實的直接接觸的想法的基礎(chǔ)上,提出了“熱液磨耗”的理論模型。最近幾年,國際上一些知名的半導(dǎo)體及光電子技術(shù)公司紛紛投入了大量的資金去研究藍(lán)寶石拋光,并取得了一定的成果,如美國、日本、德國以及俄羅斯等公司己經(jīng)能產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)3英寸的單晶藍(lán)寶石,并且正在研發(fā)4英寸的技術(shù)。2.2國內(nèi)研究現(xiàn)狀 隨著第三代半導(dǎo)體材料的GaN的推出,藍(lán)寶石作為LED最重要的襯底材料之一,國內(nèi)需求量處于日益增長。藍(lán)寶石切割技術(shù)作為襯底材料加工的重要工序之一,目前在國內(nèi)存在很多不足。如切割精度不足,生產(chǎn)效率低下,切割表面損傷較大等等2 相比與國外,我國的起步比較晚,20世紀(jì)80年代才正式開始對藍(lán)寶石進(jìn)行研究開發(fā),北京市光電子技術(shù)實驗室李冰、郭霞等人研究了利用碳化硼作為磨料對藍(lán)寶石基片外延片減薄加工過程中,比較了在不同的氮化硼磨料粒度對藍(lán)寶石去除速率和表面粗糙度的影響,以及去除速率和表面粗糙度與研磨盤轉(zhuǎn)速和研磨壓力的關(guān)系,通過比較實驗最終表面粗糙度可達(dá)到Ra60.25nm。浙江工業(yè)大學(xué)袁巨龍等人,研究討論了藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光過程中的必備條件,并提出了相應(yīng)的拋光機(jī)理。文章認(rèn)為藍(lán)寶石加工過程中,即使藍(lán)寶石與磨料在高速接觸過的界面接觸點的時間非常短,也能發(fā)生固相化學(xué)反應(yīng),生成10數(shù)量級厚度的化學(xué)反應(yīng)層,且反應(yīng)生成物與材料自身的結(jié)合力很低,在拋光過程中極易用磨粒的機(jī)械作用移除。河北工業(yè)大學(xué)王娟等人對藍(lán)寶石晶片化學(xué)機(jī)械拋光液進(jìn)行了研制并對藍(lán)寶石襯底片進(jìn)行了化學(xué)機(jī)械拋光加工,確定了適宜藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光加工的條件:T=30,pH值在9和13之間,并得出采用大粒徑、高濃度的SiO2拋光液并且在拋光液中應(yīng)加入適量添加劑,可以獲得較高的材料去除率和較好的表面粗糙度。深圳奧普光電子有限公司發(fā)明了一種新的藍(lán)寶石加工方法,叫固相反應(yīng)濕式CMP加工方法。該加工方法選取比藍(lán)寶石硬度低的氧化物微粉作為磨料;在拋光中,氧化物磨料與藍(lán)寶石接觸,在接觸點發(fā)生固相化學(xué)反應(yīng),生成結(jié)晶層;磨料通過機(jī)械接觸把結(jié)晶層去除。通過實驗結(jié)果表明用該拋光加工方法獲得的藍(lán)寶石表面基本沒有任何損傷,獲得了比較理想的加工表面,提高了拋光加工效率,降低了生產(chǎn)成本。從上面國內(nèi)外對藍(lán)寶石的幾種加工方法可以看出,對藍(lán)寶石晶體的加工條件都比較特殊,雖然加工后得到的晶體表面精度能夠達(dá)到使用的要求,但同時晶體表面也存在一定的缺陷,影響晶體的應(yīng)用,因此開展對藍(lán)寶石 CMP 加工的研究,探索藍(lán)寶石晶體的加工方法對其未來的應(yīng)用也很重要。單晶藍(lán)寶石具有良好的物理、化學(xué)和光學(xué)特性,在微電子、工業(yè)、國防、科研以及 GaN 晶片 LED 襯底領(lǐng)域得到越來越廣泛的作用。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,對于藍(lán)寶石晶片的加工精度以及表面質(zhì)量要求越來越高,因此藍(lán)寶石的高效低損加工工藝成為阻礙藍(lán)寶石工業(yè)發(fā)展的主要障礙。13.發(fā)展趨勢 傳統(tǒng)上一般晶棒/ 錠切成片狀的方式是內(nèi)圓切割,這種切割機(jī)的刀片刃口厚度在0.280.35 mm 之間,加工效率較低,材料損耗大,出片率低,晶片表面質(zhì)量較低,難以加工硬度大、脆性高以及耐磨性好的材料。并且隨著晶圓直徑的增大和第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),內(nèi)圓切割加工受到其本身結(jié)構(gòu)的限制使得切片切割過程逐漸困難,所以內(nèi)圓鋸片切割的加工方式在第三代半導(dǎo)體材料和大直徑大批量晶片生產(chǎn)中逐漸被邊緣化。 20 世紀(jì)90 年代發(fā)展起來的線切割技術(shù)的成熟應(yīng)用,成功地滿足了大片徑、低損耗和相對較高表面質(zhì)量的晶片切割需要。線切割晶圓技術(shù)剛開始是運(yùn)用游離磨粒的方式,也就是利用線帶動游離磨粒(如碳化硅等),傳統(tǒng)的金屬切割線如圖1所示,使在工件和線中間的磨粒對工件進(jìn)行磨切割。但是游離磨粒的缺點在于,因為磨粒和工件實際接觸到的面積較小,造成材料移除率較小,所以需要較長的加工時間;而另外一個缺點在于,如須加工更硬、更難以切割的工件(如藍(lán)寶石、碳化硅),則游離磨粒的方式將難以對工件的表面達(dá)到預(yù)期的切割。為了改善上面的缺點,切割碳化硅、藍(lán)寶石等硬度大的材料,固定金剛石磨料線切割技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,這種加工技術(shù)通常是使用電鍍的方法將金剛石磨料固定在鋼絲表面(如圖2 所示),加工過程中鋸絲上的金剛石直接獲得運(yùn)動速度和一定的壓力對硅材料進(jìn)行磨削加工, 相比游離磨料多線鋸的 三體加工,它屬于 二體加工,其加工效率是游離磨料多線鋸的數(shù)倍以上。金剛石單線切割機(jī)以其獨(dú)特的優(yōu)勢成為第三代半導(dǎo)體硬脆材料和大直徑材料切割中不可或缺的一部分。74. 進(jìn)展情況 針對藍(lán)寶石表面情況先用夾具準(zhǔn)確夾住藍(lán)寶石工件,然后利用金剛石帶鋸進(jìn)行切割,利用PLC控制三相異步電機(jī)或液壓系統(tǒng)完成走刀路徑,完成后利用切削液沖洗工件表面并對切削液進(jìn)行回收,進(jìn)入沉淀池使切削液中的寶石粉末沉淀進(jìn)行回收利用并使切削液能重復(fù)沖洗寶石工件表面。5.存在問題5.1鋸切單晶硅表面缺陷圖2是采用幾種不同工藝參數(shù)組合鋸切的單晶硅表面形貌的SEM照片。由圖2可以看出, 電鍍金剛石線鋸鋸切單晶硅的表面缺陷, 主要有較長較深的溝槽、較淺的斷續(xù)劃痕、材料脆性去除留下的表面破碎及個別較大較深的凹坑。鋸切過程中鋸絲為往復(fù)式運(yùn)轉(zhuǎn), 當(dāng)鋸絲要換向運(yùn)轉(zhuǎn)時, 此時線速為零, 而工件依然在進(jìn)給, 鋸絲彈性變形增大, 使此時的鋸切力變大, 因此鋸切表面容易產(chǎn)生較深溝槽 。鋸絲上磨粒凸出高度不均或黏附在鋸絲上的切屑隨鋸絲運(yùn)動時, 在加工表面會產(chǎn)生溝槽和劃痕; 再就是鋸絲隨機(jī)的振動, 會導(dǎo)致金剛石磨粒在料表面任意地產(chǎn)生斷續(xù)劃痕。一些較淺的劃痕也可能是個別出露高度低磨粒進(jìn)行塑性域切削的結(jié)果。工件表面殘留大量的破碎凹坑, 呈彈坑狀的表面形貌, 可說明材料主要是在脆性方式下去除, 切屑的形成是裂紋擴(kuò)展交叉的結(jié)果, 材料最終以微觀與宏觀破碎的塊狀去除。顯然, 破碎凹坑對鋸切表面亞表面的損傷程度要大于表面劃痕。硅片切割表面上存在個別較大較深的凹坑, 見圖2b, 可能是由于在切割過程中, 脫落的金剛石磨粒被擠壓嵌入加工表面所造成, 對材料表面和亞表面質(zhì)量的損害更為嚴(yán)重。圖2鋸切硅片表面缺陷特征5.2夾鋸現(xiàn)象的出現(xiàn) 圖2中以01斷面加工為例,帶鋸沿進(jìn)給方向從點A切人,當(dāng)切到AC的中間位置點B時就有產(chǎn)生夾鋸的趨勢,此時從點A看,切口將逐漸變小,若想繼續(xù)切割可在外沿點A處塞進(jìn)一個鐵楔(需用力敲打進(jìn)去),當(dāng)切到點C處附近時,鐵楔所受夾緊力最大,取下相當(dāng)困難,而鋸條往往在該位置被夾住,既無法前進(jìn),也難以后退,若遇到這種現(xiàn)象處理起來相當(dāng)麻煩,既費(fèi)時又費(fèi)力,鋸條還可能斷裂。13圖2帶鋸切割過程示意圖參考文獻(xiàn)1 吳??;藍(lán)寶石CMP加工機(jī)理與工藝技術(shù)的研究D.浙江工業(yè)大學(xué).浙江。20122 張彬;藍(lán)寶石精密切割裝置控制系統(tǒng)設(shè)計D. 黑龍江大學(xué). 黑龍江 20123 蔡二輝,湯斌兵,周浪.金剛石線鋸切割晶體硅模式研究J.南昌大學(xué)學(xué)報(工科版).20114 黃波,高玉飛,葛培琪.金剛石線鋸切割單晶硅表面缺陷與鋸絲磨損分析J. 金剛石與磨料磨具工程. 2011(01) 5 金成毅; 熊瑞平.一種基于PLC控制的石材切割機(jī)的液壓系統(tǒng)J.液壓與氣動.2012.46 李艷麗;趙東杰.關(guān)于金剛石環(huán)形帶鋸在硅晶圓棒切割中的技術(shù)要求及應(yīng)用問題的探討J.20127 呂文利;王理正;劉嘉賓.藍(lán)寶石多線切割設(shè)備及切割技術(shù)J.國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所.2013.78 呂智;鄭超.固結(jié)金剛石線鋸技術(shù)J.桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院.2012.69 鐘康民;竇云霞;李欣;王傳洋.基于熱致線膨脹與面積效應(yīng)行程放大的鉸桿增力自鎖夾緊裝置J.蘇州大學(xué);機(jī)電工程學(xué)院2008.610 胡金成;陳霽恒;陳淳輝;孫從科.金屬切削液的環(huán)境行為分析與評價J.軍蚌埠士官學(xué)校船體教研室.2008.1211 郭瑞潔.熱能驅(qū)動夾具技術(shù)的研究與創(chuàng)新設(shè)計D.蘇州大學(xué).2010.512 湯睿.數(shù)控多線研磨切片系統(tǒng)控制機(jī)理研究及應(yīng)用D.湖南大學(xué).2011.513 朱榮錢;朱永升;于艾華;王振利.脹緊機(jī)構(gòu)在帶鋸切割中的應(yīng)用J.河北理工大學(xué)智能儀器廠.唐山.2009.814 X.Z. Xie;Z.Y.Pan;X.Wei;F.M.Huang;W.Hu and M.H.Hong.Hybrid Micromachining of Transparent Sapphire Substrate by Pulsed Green Laser Irradiation .2011.315 Makoto Inoue;Kenta Yasuda;Tadashi Ito;Tetsu Sasahara;Masaru Yokota;Atsushi Nakahira .Fabrication of Sintered Diamond/Metal Composites and Evaluation of Grinding Performance for Sapphire J.2012.5浙江工業(yè)大學(xué)之江學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(論文)任務(wù)書學(xué)生姓名學(xué)號專業(yè)班級題目藍(lán)寶石切割機(jī)設(shè)計指導(dǎo)教師職 稱高級工程師課題類型設(shè)計 論文課題來源教師科研課題 教師生產(chǎn)實際課題 學(xué)生自立課題畢業(yè)設(shè)計(論文)起止時間年 月 日至 年 月 日一、畢業(yè)設(shè)計(論文)的主要內(nèi)容及要求1、開題報告和文獻(xiàn)閱讀(1)文獻(xiàn)閱讀:查閱文獻(xiàn)應(yīng)不少于15篇,其中外文文獻(xiàn)不少于2篇,近5年內(nèi)的文獻(xiàn)數(shù)一般不少于文獻(xiàn)總數(shù)的1/3,并應(yīng)有近2年內(nèi)的文獻(xiàn)。(2)文獻(xiàn)綜述:3000字以上,包括國內(nèi)外現(xiàn)狀、研究方向、進(jìn)展情況、存在問題、參考依據(jù)等。(3)開題報告:2000字以上,包括選題的意義、可行性分析、研究的內(nèi)容、研究方法、擬解決的關(guān)鍵問題、預(yù)期結(jié)果、研究進(jìn)度計劃等。(4)外文翻譯:3000字以上(翻譯成中文后的漢字字?jǐn)?shù))。2、課題要解決的主要問題和具體要求1) 所設(shè)計的藍(lán)寶石切割機(jī)使用帶鋸進(jìn)行切割2) 保證帶鋸行進(jìn)與路線切向一致;3) 被切材料快速定心夾緊;4) 切削液回收。3、論文:10000字以上,包括緒論、正文、結(jié)論、參考文獻(xiàn)等。二、主要參考文獻(xiàn)1) 吳健;藍(lán)寶石CMP加工機(jī)理與工藝技術(shù)的研究D.浙江工業(yè)大學(xué)。浙江。20122) 張彬;藍(lán)寶石精密切割裝置控制系統(tǒng)設(shè)計D. 黑龍江大學(xué). 黑龍江 20123) 蔡二輝,湯斌兵,周浪.金剛石線鋸切割晶體硅模式研究J. 南昌大學(xué)學(xué)報(工科版). 2011(02) 4) 黃波,高玉飛,葛培琪.金剛石線鋸切割單晶硅表面缺陷與鋸絲磨損分析J. 金剛石與磨料磨具工程. 2011(01) 5) 5、金成毅; 熊瑞平.一種基于PLC控制的石材切割機(jī)的液壓系統(tǒng)J.液壓與氣動.2012.4指導(dǎo)教師簽名:年 月 日專業(yè)教研室意見:同意下達(dá)任務(wù)書 不同意下達(dá)任務(wù)書 教研室主任簽章: 年 月 日注:任務(wù)書由指導(dǎo)教師填寫,專業(yè)教研室主任審核,要求在畢業(yè)設(shè)計(論文)工作開始前下達(dá)。畢業(yè)設(shè)計(論文)題 目:藍(lán)寶石切割機(jī)設(shè)計學(xué)生姓名學(xué) 號專業(yè)班級二級學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院指導(dǎo)教師(職稱)孫小權(quán)(高級工程師) 2014年 5 月 誠信承諾書本人謹(jǐn)此承諾,本人所寫畢業(yè)設(shè)計(論文)均由本人獨(dú)立撰寫,無任何抄襲行為。凡涉及他人的觀點材料,均作了注釋。如出現(xiàn)抄襲或侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)的情況,愿承擔(dān)由此引起的任何責(zé)任,并接受相應(yīng)的處分。 學(xué)生簽名:年 月 日藍(lán)寶石切割機(jī)設(shè)計【摘要】本次設(shè)計是對藍(lán)寶石切割機(jī)裝置的設(shè)計。在這里主要包括:設(shè)計傳動系統(tǒng)、設(shè)計裝夾部位系統(tǒng)、設(shè)計切割片主軸部位系統(tǒng)。這次畢業(yè)設(shè)計不僅鍛煉了對設(shè)計基本技能,也提高了分析和解決工程技術(shù)問題的能力,并為以后對一般機(jī)械的設(shè)計創(chuàng)造了一些條件。整機(jī)結(jié)構(gòu)主要由電動機(jī)產(chǎn)生動力通過聯(lián)軸器將需要的動力傳遞到絲桿上,絲桿帶動絲桿螺母,從而帶動整機(jī)運(yùn)動,提高勞動生產(chǎn)率和生產(chǎn)自動化水平。更彰顯其優(yōu)越性,有廣大的發(fā)展前景。本論文研究內(nèi)容:(1) 藍(lán)寶石切割機(jī)裝置總體結(jié)構(gòu)設(shè)計。(2) 藍(lán)寶石切割機(jī)裝置工作性能分析。(3)電動機(jī)的選擇。(4) 藍(lán)寶石切割機(jī)裝置的傳動系統(tǒng)、執(zhí)行部件及機(jī)架設(shè)計。(5)對零件進(jìn)行設(shè)計后計算分析校核。(6)繪制整機(jī)裝配圖及重要部件裝配圖和設(shè)計零件的零件圖。 【關(guān)鍵詞】藍(lán)寶石切割機(jī)裝置, 聯(lián)軸器,滾珠絲杠 Sapphire cutter design【Abstract】 This design is a sapphire cutter device design . Here include: design transmission, parts clamping system design , design cutting disc spindle parts of the system . The graduation exercise is not only the basic skills of design , but also improves the ability to analyze and solve engineering problems, and for the future of general mechanical design creates a number of conditions .The whole structure is mainly the power generated by the electric motor power required to pass through the coupling to the screw, lead screw nut screw drive , which led to the whole exercise, improve labor productivity and production automation. But also highlight its advantages , there are broad prospects for development.Contents of this thesis :(1) The overall structural design of sapphire cutter device .(2) Sapphire cutter device performance analysis .(3) Select the motor Transmission (4) transmission system, execution unit and frame design of automatic assembly device for cutting bar.(5) After the analysis of the parts for checking design calculations .(6) To draw the whole assembly and important component assembly drawing and design components parts diagram .【Key Words】 automatic cutting assembly device, bar coupling, ball screw目 錄1 緒論11.1藍(lán)寶石切割機(jī)的研究現(xiàn)狀11.2藍(lán)寶石切割機(jī)發(fā)展趨勢11.3本課題研究的內(nèi)容及方法21.3.1主要的研究內(nèi)容21.3.2設(shè)計要求31.3.3關(guān)鍵的技術(shù)問題32 藍(lán)寶石切割機(jī)裝置總體結(jié)構(gòu)設(shè)計42.1設(shè)計的要求與數(shù)據(jù)42.2電機(jī)的選型42.3 帶鋸選型52.4 夾緊裝置設(shè)計62.5 卡盤的選型72.6 軸的設(shè)計72.6.1求作用在帶鋸上的力82.6.2 初步確定軸的最小直徑82.6.3 軸的結(jié)構(gòu)設(shè)計92.6.4 求軸上的載荷102.6.5按彎曲扭轉(zhuǎn)合成應(yīng)力校核軸的強(qiáng)度112.6.6精確校核軸的疲勞強(qiáng)度122.7 鍵的選擇與校核152.8滾動軸承的壽命校核173 旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)計183.1 同步帶計算選型183.2 同步帶的主要參數(shù)(結(jié)構(gòu)部分)213.3 同步帶的設(shè)計23結(jié)論25參考文獻(xiàn)26致 謝271 緒論1.1藍(lán)寶石切割機(jī)的研究現(xiàn)狀在現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)中,其中的自動化已成為重點對象。隨著自動化的水平越來越高,現(xiàn)代化加工車間,經(jīng)常會有自動化生產(chǎn)設(shè)備,以用來提高生產(chǎn)效率,完成普通工人難以完成的危險的工作。當(dāng)然,我們發(fā)現(xiàn)切割技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域并且被廣泛使用。根據(jù)資料顯示,割技術(shù)加工。我國每年的切割設(shè)備需求量金額超過50億元。既然切割機(jī)能夠這么普遍地應(yīng)用在各個領(lǐng)域,它肯定具備了很大的市場競爭力。80年代初期,國際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)首先提出了化學(xué)機(jī)械拋光引入集成電路進(jìn)行平坦化的制程工作。其主要是通過適一定的制程參數(shù)設(shè)計,利用一個拋光平臺,搭配恰當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)溶液,來磨平晶片表面高低起伏不一的輪廓。安永暢男使用不銹鋼環(huán)拋光藍(lán)寶石,觀察其界面與不銹鋼形成了結(jié)構(gòu)松軟的固相化學(xué)反應(yīng)層,藍(lán)寶石表面具有鏡面光澤,并沒有發(fā)現(xiàn)亞表面有損傷的現(xiàn)象,而后提出了機(jī)械化學(xué)拋光這一概念。Namba和Tsuwa等人在藍(lán)寶石超拋光的實驗中,利用二氧化硅水溶液配合上錫盤當(dāng)研磨盤,第一次觀察到藍(lán)寶石的殘余表面粗糙度為1nm,使用SiO2當(dāng)磨粒是因為其硬度要低于藍(lán)寶石,在理論上是不具有清除藍(lán)寶石表面的能力,可是實驗結(jié)果卻表明SiO2拋光液是具有清除藍(lán)寶石表面材料能力的,用這套儀器設(shè)備對藍(lán)寶石進(jìn)行拋光可獲得表面粗糙度比較好的的藍(lán)寶石并認(rèn)為在超拋光中,拋光液中直徑為7nm的膠羽狀SiO2通過撞擊去除了藍(lán)寶石表面的原子,隨之提出了一種新型的拋光方法,浮法拋光法。Prochnow和Edwards使用直接接觸法配合上瀝青拋光盤對藍(lán)寶石進(jìn)行超拋光,其拋光結(jié)果粗糙度可達(dá)到0.20.3nm。 通過直接接觸與基于普羅克諾魏絲和愛德華茲等人的觀點得到證實,提出“熱液磨耗”。近幾年來,一些國際知名的半導(dǎo)體及光電子技術(shù)公司紛紛投入了大量的資金去研究藍(lán)寶石拋光,并取得了一些成果,像美國、日本、德國以及俄羅斯等公司己經(jīng)能產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)3英寸的單晶藍(lán)寶石,且正在研發(fā)4英寸的技術(shù)。1.2藍(lán)寶石切割機(jī)發(fā)展趨勢我國從20世紀(jì)80年代開始進(jìn)行大型機(jī)床等機(jī)械產(chǎn)品切割結(jié)構(gòu)的研究,20 多年來已取得長足的進(jìn)步。切削結(jié)構(gòu)的設(shè)計和制造技術(shù)的結(jié)構(gòu)是現(xiàn)代數(shù)控機(jī)床和其他大型機(jī)床用來焊接代鍛鑄焊快速發(fā)展。20 世紀(jì)90 年代隨著線切割技術(shù)的漸漸成熟,廣泛滿足了大片徑、低損耗和相對較高表面質(zhì)量的晶片切割需要。線切割晶片技術(shù)是游離磨料的方式開始的,即線驅(qū)動游離磨料的使用(如碳化硅),傳統(tǒng)的金屬切削線如圖1所示,磨料磨削工件的切割在工件中的線。但游離磨料的缺點是,由于更小的晶粒和工件接觸,導(dǎo)致材料去除率較小,因此加工時間長;另一個缺點是,工件加工,難,難減(如藍(lán)寶石,碳化硅),然后游離磨料的方式將很難在切割工件表面達(dá)到所需的。為了改善上述缺點,切割碳化硅,藍(lán)寶石,高硬度材料,技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的金剛石線鋸切割,這種處理方法通常是用金剛石磨具電鍍固定在鋼絲表面(圖2),金剛石線鋸直接的運(yùn)動速度和壓力在材料加工硅研磨,與游離磨料多線相比,看到“三加工”,它屬于“雙主體”,加工效率是游離磨料多線上方看了好幾倍。因此金剛石單線切割機(jī)以其獨(dú)特的優(yōu)勢成為第三代半導(dǎo)體硬脆材料和大直徑材料切割中不可或缺的一部分。藍(lán)寶石切割機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計大部分是跟據(jù)實際情況來設(shè)計專用切割機(jī),稱為固定結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)藍(lán)寶石切割機(jī),其運(yùn)動特性使特定藍(lán)寶石切割機(jī)只能適應(yīng)固定的范圍,成本較大,不益于藍(lán)寶石切割機(jī)的發(fā)展。一些寶石切割機(jī)和焊縫跟蹤功能,其不足之處是在手工焊接,幫助藍(lán)寶石切割機(jī)來找到正確的位置和地點,通過人工寶石切割機(jī)體,調(diào)整到合適的狀態(tài)十字滑塊移動的藍(lán)寶石,這里切割機(jī)的設(shè)計是移動導(dǎo)軌切割藍(lán)寶石切割機(jī),也就是說藍(lán)寶石切割機(jī)的自主性還跟不上工業(yè)發(fā)展的腳步。未來的發(fā)展趨勢可分為以下三個方面:1 選擇視覺傳感器的傳感器跟蹤:因為和相關(guān)的圖像處理技術(shù)的發(fā)展; 2 采用多傳感信息融合技術(shù)以面對更為復(fù)雜的切割任務(wù);3 控制技術(shù)由經(jīng)典控制到向智能控制技術(shù)的發(fā)展:這也將是移動切割藍(lán)寶石切割機(jī)的控制所采用。1.3本課題研究的內(nèi)容及方法1.3.1主要的研究內(nèi)容在查閱了國內(nèi)外大量的有關(guān)切割藍(lán)寶石切割機(jī)設(shè)計理論及相關(guān)知識的資料和文獻(xiàn)基礎(chǔ)上,綜合考慮切割藍(lán)寶石切割機(jī)結(jié)構(gòu)特點、具體作業(yè)任務(wù)特點以及切割藍(lán)寶石切割機(jī)的推廣應(yīng)用,分析確定使用切割藍(lán)寶石切割機(jī)配合生產(chǎn)工序,實現(xiàn)自動化切割的目的。為實現(xiàn)上述要求,本文擬進(jìn)行如下研究內(nèi)容:1 根據(jù)現(xiàn)場作業(yè)的環(huán)境要求和藍(lán)寶石切割機(jī)本身的結(jié)構(gòu)特點,確定藍(lán)寶石切割機(jī)整體設(shè)計方案。2 確定藍(lán)寶石切割機(jī)的性能參數(shù),對初步模型進(jìn)行靜力學(xué)分析,根據(jù)實際情況選擇電機(jī)。3 從所要功能的實現(xiàn)出發(fā),完成藍(lán)寶石切割機(jī)各零部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計;4 完成主要零部件強(qiáng)度與剛度校核。1.3.2設(shè)計要求1 根據(jù)所要實現(xiàn)的功能,提出藍(lán)寶石切割機(jī)的整體設(shè)計方案;2 完成藍(lán)寶石切割機(jī)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)設(shè)計;3 通過相關(guān)設(shè)計計算,完成電機(jī)選型;4 完成藍(lán)寶石切割機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)計;繪制藍(lán)寶石切割機(jī)結(jié)構(gòu)總裝配圖、主要零件圖。1.3.3關(guān)鍵的技術(shù)問題1 方案選擇2整體的支撐架設(shè)計3機(jī)構(gòu)設(shè)計 4 強(qiáng)度校核 282 藍(lán)寶石切割機(jī)裝置總體結(jié)構(gòu)設(shè)計2.1設(shè)計的要求與數(shù)據(jù)要求:1) 所設(shè)計的藍(lán)寶石切割機(jī)使用帶鋸進(jìn)行切割2) 保證帶鋸行進(jìn)與路線切向一致;3) 被切材料快速定心夾緊;4) 切削液回收。本文課題參數(shù)假定切割棒料直徑為250電機(jī)功率為0.37 KW,本文選用減速電機(jī)作為帶鋸驅(qū)動裝置。查SEW減速電機(jī)的規(guī)格表,選用如下減速電機(jī)。表3.2 選用的電機(jī)的詳細(xì)參數(shù)電機(jī)額定功率Pm/kW輸出轉(zhuǎn)速na/r/min輸出扭矩Ma/Nm減速機(jī)速比i輸出軸許用徑向載荷FRa/N使用系數(shù)SEW-fB減速機(jī)型號電機(jī)型號重量/kg0.37564722.528701.55DT71D4SF3714此型號的電機(jī)在一定程度上保證了驅(qū)動功率有一定的盈余,因數(shù)在電機(jī)起動時,若輸送機(jī)床上有工件,則此時的起動功率會比平時工作時的功率要大,且減速電機(jī)本身還有一定的使用系數(shù)。2.2電機(jī)的選型參考市場上同類產(chǎn)品,考慮到本機(jī)器體積小,功率消耗不大。只是旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。初步選擇電動機(jī)為普通三相異步電動機(jī)Y90S-4型。用于一般場合和無特殊要求90S-4型三相異步電機(jī)功率:1.1KW 電壓:380V 電流:2.7A 絕緣:B 噪音:67 dB(A) 轉(zhuǎn)速 1440 r/min廣泛適用于不含易燃、易爆或腐蝕性氣體的一般場合和無特殊要求的機(jī)械設(shè)備上,如金屬切削機(jī)床、泵、風(fēng)機(jī)、運(yùn)輸機(jī)械、攪拌機(jī)、農(nóng)業(yè)機(jī)械和食品機(jī)械等。 Y90S-4型三相異步電動機(jī)廣泛適用于不含易燃、易爆或腐蝕性氣體的一般場合和無特殊要求的機(jī)械設(shè)備上,如金屬切削機(jī)床、泵、風(fēng)機(jī)、運(yùn)輸機(jī)械、攪拌機(jī)、 農(nóng)業(yè)機(jī)械和食品機(jī)械等。 Y90S-4型三相異步電動機(jī)是全封閉自扇冷式鼠籠型三相異步電動機(jī),電動機(jī)基本系列,符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定。 Y90S-4型三相異步電動機(jī)具有高效、節(jié)能、起動轉(zhuǎn)矩大、噪聲低、震動小、可靠性高、使用維護(hù)方便等特點。2.3 帶鋸選型由于帶鋸沒有國家標(biāo)準(zhǔn),故從市場上使用的任意一種選擇帶鋸,鋸帶尺寸:依據(jù)機(jī)床規(guī)格指定,但鋸帶厚度不得超過1.4mm,帶鋸寬度取45MM.2.4 夾緊裝置設(shè)計 夾緊機(jī)構(gòu)不僅在根據(jù)收到的準(zhǔn)確運(yùn)動各站信號切割機(jī)械手,并在切割過程中鑄鐵夾動桿,使切削刃和鑄造桿同步。2.5 卡盤的選型根據(jù)切削要求和藍(lán)寶石最大直徑為250,則2.6 軸的設(shè)計主要進(jìn)行的是帶鋸軸的設(shè)計與校核 2.6.1求作用在帶鋸上的力因已知低速級帶鋸的直徑為500 而 F8926.93 N FF3356.64 N FFtan4348.162315.31 N軸向力F,徑向力F及圓周力F的方向如圖5.1所示。圖5.1 軸的載荷分布圖2.6.2 初步確定軸的最小直徑(1)先初步估算軸的最小直徑。選取軸的材料為45鋼,調(diào)質(zhì)處理。根據(jù)課本,取,于是得11260.36(2)聯(lián)軸器的選擇。輸出軸的最小直徑顯然是安裝聯(lián)軸器處的直徑。為了使所選的軸直徑與聯(lián)軸器的孔徑相適,故需同時選取聯(lián)軸器的型號。查課本表14-1,考慮到轉(zhuǎn)矩變化很小,故取1.3,則:1.31495.51091834.287 按照計算轉(zhuǎn)矩Tca應(yīng)小于聯(lián)軸器公稱轉(zhuǎn)矩的條件,查機(jī)械設(shè)計手冊表17-4,選用LT10彈性套柱銷聯(lián)軸器(GB/T43232002),其公稱轉(zhuǎn)矩為2000。半聯(lián)軸器的孔徑d165 mm,故取65 mm,半聯(lián)軸器的長度L142 mm,半聯(lián)軸器與軸配合的轂孔長度L1107 mm。2.6.3 軸的結(jié)構(gòu)設(shè)計(1)根據(jù)軸向定位的要求確定軸的各段直徑和長度 為了滿足半聯(lián)軸器的要求的軸向定位要求,-軸段右端需要制出一軸肩,故取-的直徑80 mm;左端用軸端擋圈定位,按軸端直徑取擋圈直徑D85 mm。半聯(lián)軸器與軸配合的轂孔長度L1107 mm,為了保證軸端擋圈只壓在半聯(lián)軸器上而不壓在軸端上, 故-的長度應(yīng)比L1略短一些,現(xiàn)取105 mm。 初步選擇滾動軸承。因軸承同時受有徑向力和軸向力的作用,故選用單列圓錐滾子軸承。參照工作要求并根據(jù)80 mm,由軸承產(chǎn)品目錄中初步選取0基本游隙組、標(biāo)準(zhǔn)精度級的單列圓錐滾子軸承(GB/T 2971994)30217型,其尺寸為dDT85 mm150 mm30.5 mm,故85 mm;右端圓錐滾子軸承采用套筒進(jìn)行軸向定位,取套筒寬為14 mm,則44.5 mm。 取安裝帶鋸處的軸段90 mm;帶鋸的左端與左軸承之間采用套筒定位。已知帶鋸的寬度為90 mm,為了使套筒端面可靠地壓緊帶鋸,此軸段應(yīng)略短于輪轂寬度,故取86 mm。帶鋸的右端采用軸肩定位,軸肩高h(yuǎn)0.07d,故取h7 mm,則104 mm。軸環(huán)寬度,取b12 mm。 表1 帶鋸軸結(jié)構(gòu)設(shè)計參數(shù) 段名參數(shù)-直徑/mm65 H7/k68085 m690 H7/n610485 m6長度/mm10567.546861244.5鍵bhL/mm20 12 90251470C或R/mm處245o處R2處R2.5處R2.5處R2.5處R2.5處2.545o(2) 軸上的零件的周向定位帶鋸、半聯(lián)軸器與軸的周向定位均采用平鍵連接。按90 mm由課本表6-1查得平鍵截面bh25 mm14 mm,鍵槽用鍵槽銑刀加工,長為70 mm,同時為了保證帶鋸與軸配合有良好的對中性,故選擇帶鋸轂與軸的配合為;同樣,半聯(lián)軸器與軸的連接,選用平鍵為20 mm12 mm90 mm,半聯(lián)軸器與軸的配合為。滾動軸承與軸的周向定位是由過渡配合來保證的,此處選軸的直徑尺寸公差為m6。(3) 確定軸上圓周和倒角尺寸參考課本表15-2,取軸左端倒角為2,右端倒角為2.5。各軸肩處的圓角半徑為:處為R2,其余為R2.5。2.6.4 求軸上的載荷首先根據(jù)結(jié)構(gòu)圖(圖7.2)作出軸的計算簡圖(圖5.1)。在確定軸承的支點位置時,應(yīng)從手冊中查得a值。對于30217型圓錐滾子軸承,由手冊中查得a29.9 mm。因此,作為簡支梁的軸的支承跨距57.1+71.6128.7 mm。根據(jù)軸的計算簡圖做出軸的彎矩圖和扭矩圖(圖7.1)。從軸的結(jié)構(gòu)圖以及彎矩和扭矩圖中可以看出截面是軸的危險截面。計算步驟如下:57.1+71.6128.7 mm4 966.34 N3 960.59 N2 676.96 N3 356.64-2 676.96679.68 N4 966.3457.1283 578.014 2 676.9657.1152 854.416 679.6871.6486 65.09 322 150.53 287 723.45 表2 低速軸設(shè)計受力參數(shù) 載 荷水平面H垂直面V支反力4 966.34 N,3 960.59 N2 676.96 N,679.68 N彎矩M283 578.014 152 854.416 486 65.09 總彎矩322 150.53 ,287 723.45扭矩T1 410 990 2.6.5按彎曲扭轉(zhuǎn)合成應(yīng)力校核軸的強(qiáng)度進(jìn)行校核時,通常只校核軸上承受最大彎矩和扭矩的截面(即危險截面C)的強(qiáng)度。根據(jù)課本式(15-5)及表7.2中的數(shù)據(jù),以及軸單向旋轉(zhuǎn),扭轉(zhuǎn)切應(yīng)力為脈動循環(huán)變應(yīng)力,取0.6,軸的計算應(yīng)力 MPa12.4 MPa前已選軸材料為45鋼,調(diào)質(zhì)處理,查課本表15-1得60MP。因此 ,故此軸安全。2.6.6精確校核軸的疲勞強(qiáng)度(1)判斷危險截面截面A,B只受扭矩作用,雖然鍵槽、軸肩及過渡配合所引起的應(yīng)力集中均將消弱軸的疲勞強(qiáng)度,但由于軸的最小直徑是按扭轉(zhuǎn)強(qiáng)度較為寬裕確定的,所以截面A,B均無需校核。從應(yīng)力集中對軸的疲勞強(qiáng)度的影響來看,截面和處過盈配合引起的應(yīng)力集中最嚴(yán)重,從受載來看,截面C上的應(yīng)力最大。截面的應(yīng)力集中的影響和截面的相近,但是截面不受扭矩作用,同時軸徑也較大,故不必做強(qiáng)度校核。截面C上雖然應(yīng)力最大,但是應(yīng)力集中不大(過盈配合及鍵槽引起的應(yīng)力集中均在兩端),而且這里軸的直徑最大,故截面C也不必校核,截面和顯然更不必要校核。由課本第3章的附錄可知,鍵槽的應(yīng)力集中較系數(shù)比過盈配合的小,因而,該軸只需校核截面左右兩側(cè)即可。(2)截面左側(cè)抗彎截面系數(shù) W0.10.161 412.5 抗扭截面系數(shù) 0.20.2122 825 截面的右側(cè)的彎矩M為 90 834.04 截面上的扭矩為 1 410 990 截面上的彎曲應(yīng)力1.48 MPa截面上的扭轉(zhuǎn)切應(yīng)力 11.49 MPa軸的材料為45鋼,調(diào)質(zhì)處理。由課本表15-1查得 截面上由于軸肩而形成的理論應(yīng)力集中系數(shù)及按課本附表3-2查取。因,經(jīng)插值后查得1.9,1.29又由課本附圖3-1可得軸的材料的敏性系數(shù)為,0.88故有效應(yīng)力集中系數(shù)按式(課本附表3-4)為1.756由課本附圖3-2的尺寸系數(shù);由課本附圖3-3的扭轉(zhuǎn)尺寸系數(shù)。軸按磨削加工,由課本附圖3-4得表面質(zhì)量系數(shù)為軸為經(jīng)表面強(qiáng)化處理,即,則按課本式(3-12)及式(3-12a)得綜合系數(shù)為又由課本及3-2得碳鋼的特性系數(shù),取,取于是,計算安全系數(shù)值,按課本式(15-6)(15-8)則得S65.66S16.9216.38S1.5 故可知其安全。(3) 截面右側(cè)抗彎截面系數(shù) W0.10.172 900 抗扭截面系數(shù) 0.20.2145 800 截面的右側(cè)的彎矩M為 90 834.04 截面上的扭矩為 1 410 990 截面上的彎曲應(yīng)力1.25 MPa截面上的扭轉(zhuǎn)切應(yīng)力 9.68 MPa過盈配合處的,由課本附表3-8用插值法求出,并取0.8,于是得3.24 0.83.242.59軸按磨削加工,由課本附圖3-4得表面質(zhì)量系數(shù)為軸為經(jīng)表面強(qiáng)化處理,即,則按課本式(3-12)及式(3-12a)得綜合系數(shù)為3.332.68又由課本及3-2得碳鋼的特性系數(shù),取,取于是,計算安全系數(shù)值,按課本式(15-6)(15-8)則得S66.07S16.9211.73S1.5 故該軸的截面右側(cè)的強(qiáng)度也是足夠的。本軸因無大的瞬時過載及嚴(yán)重的應(yīng)力循環(huán)不對稱性,故可略去靜強(qiáng)度校核。至此,低速軸的設(shè)計計算即告結(jié)束。2.7 鍵的選擇與校核1鍵的選擇在本設(shè)計中,所選擇的鍵的類型均為A型圓頭普通平鍵,其材料為45鋼,在帶鋸1上鍵的尺寸如下表所示:軸鍵鍵槽半徑r公稱直徑d公稱尺寸bh寬度b深度公稱尺寸b極限偏差軸t轂一般鍵聯(lián)結(jié)軸N9轂9公稱尺寸極限偏差公稱尺寸極限偏差最小最大288780-0.0360.0184.0+0.203.3+0.200.250.40表5-1 帶鋸1上鍵的尺寸2 鍵的校核1.鍵的剪切強(qiáng)度校核鍵在傳遞動力的過程中,要受到剪切破壞,其受力如下圖所示:圖5-6 鍵剪切受力圖鍵的剪切受力圖如圖3-6所示,其中b=8 mm,L=25 mm.鍵的許用剪切應(yīng)力為=30 ,由前面計算可得,軸上受到的轉(zhuǎn)矩T=55 Nm ,由鍵的剪切強(qiáng)度條件: (其中D為帶鋸輪轂直徑) (5-1) =10 M30 (結(jié)構(gòu)合理)2.鍵的擠壓強(qiáng)度校核鍵在傳遞動力過程中,由于鍵的上下兩部分之間有力偶矩的作用,迫使鍵的上下部分產(chǎn)生滑移,從而使鍵的上下兩面交界處產(chǎn)生破壞,其受力情況如下圖所示:(初取鍵的許用擠壓應(yīng)力=100 )圖5-7 鍵擠壓受力圖由 (5-2) =2000 N又有 (5-3)8 結(jié)構(gòu)合理2.8滾動軸承的壽命校核1求軸向力與徑向力的比值根據(jù)【1】表13-5 ,滿足壽命要求。3 旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)計3.1 同步帶計算選型電源設(shè)計是根據(jù)額定功率的確定,需要轉(zhuǎn)移的負(fù)荷特性,原動機(jī)類型和每個連續(xù)工作時間和其他因素,表達(dá)如下:式中需要傳遞的名義功率工作情況系數(shù),按表2工作情況系數(shù)選取=1.7;表2.工作情況系數(shù)1) 確定帶的型號和節(jié)距 依據(jù)同步帶傳動的設(shè)計功率Pd和小帶鋸轉(zhuǎn)速n1,從同步帶選型圖中來選擇所需采用的帶的節(jié)距和型號。 Pd=0.63kw,n1=56rpm。查表3-2-2表3-2-2選同步帶的型號為H:,節(jié)距為:Pb=8.00mm1) 選擇小帶鋸齒數(shù)z1,z2 根據(jù)最小允許通過同步帶的齒的確定。表3-3-3。 查得小帶鋸最小齒數(shù)14。實際齒數(shù)應(yīng)該大于這個數(shù)據(jù)初步取值z1=34故大帶鋸齒數(shù)為:z2=iz1=1z1=34。 故z1=34,z2=34。 確定帶鋸的節(jié)圓直徑d1,d2小帶鋸節(jié)圓的直徑d1=Pbz1/=8.0034/3.1486.53mm大帶鋸節(jié)圓的直徑d2=Pbz2/=8.0034/3.1486.53mm 驗證帶速v 由公式v=d1n1/60000計算得, svmax=40m/s,其中vmax=40m/s由表3-2-4查得。a) 確定帶長和中心矩根據(jù)機(jī)械設(shè)計基礎(chǔ)得 所以有:現(xiàn)在選取軸間間距為取224mm10、同步帶帶長及其齒數(shù)確定=() = =719.7mm11、帶鋸嚙合齒數(shù)計算在本設(shè)計中的傳輸是1,所以半嚙合齒數(shù),即 17。12、基本額定功率的計算查基準(zhǔn)同步帶的許用工作壓力和單位長度的質(zhì)量表4-3可得=2100.85N,m=0.448kg/m。 所以同步帶的基準(zhǔn)額定功率為=0.21KW表4-3 基準(zhǔn)寬度同步帶的許用工作壓力和單位長度的質(zhì)量13、計算作用在軸上力=71.6N3.2 同步帶的主要參數(shù)(結(jié)構(gòu)部分)1、同步帶的節(jié)線長度 同步帶在工作時,其承載繩中心線長度應(yīng)保持不變,因此稱此中心線為同步帶的節(jié)線,并以節(jié)線周長作為帶的公稱長皮,稱為節(jié)線長度。同步帶傳動中,帶節(jié)線長度是一個重要參數(shù)。當(dāng)傳動中心距一定時,帶的節(jié)線長度過大過小,都會影響到帶齒與輪齒的正常嚙合,所以在同步帶標(biāo)準(zhǔn)中,對梯形齒同步帶的各種哨線長度已規(guī)定公差值,要求所生產(chǎn)的同步帶節(jié)線長度應(yīng)在規(guī)定的極限偏差范圍之內(nèi)(見表4-4)。表4-4 帶節(jié)線長度表2、帶的節(jié)距Pb如圖4-2所示,同步帶相鄰兩齒對應(yīng)點沿節(jié)線量度所得約長度稱為同步帶的節(jié)距。帶節(jié)距大小決定著同步帶和帶鋸齒各部分尺寸的大小,節(jié)距越大,帶的各部分尺寸越大,承載能力也隨之越高。因此帶節(jié)距是同步帶最主要參數(shù)在節(jié)距制同步帶系列中以不同節(jié)距來區(qū)分同步帶的型號。在制造時,帶節(jié)距通過鑄造模具來加以控制。梯形齒標(biāo)準(zhǔn)同步帶的齒形尺寸見表4-5。3、帶的齒根寬度 齒面齒形和齒底形節(jié)點的距離,稱為根帶寬度,表示為s。齒形帶的寬度,剪切,彎曲能力的帶齒,相應(yīng)的可以驅(qū)動大負(fù)載。圖4-2 帶的標(biāo)準(zhǔn)尺寸表4-5 標(biāo)準(zhǔn)同步帶的齒形尺寸4、帶的齒根圓角 帶齒齒根回角半徑rr的大小與帶齒工作時齒根應(yīng)力集中程度有關(guān)t齒根圓角半徑大,可減少齒的應(yīng)力集中,帶的承載能力得到提高。但是齒根回角半徑也不宜過大,過大則使帶齒與輪齒嚙合時的有效接觸面積城小,所以設(shè)計時應(yīng)選適當(dāng)?shù)臄?shù)值。5、帶齒齒頂圓角半徑 帶齒齒項圓角半徑的大小將影響到帶齒與輪齒嚙合。由于同步帶,網(wǎng)帶齒與齒是一個裝有非共軛齒廓。因此在帶齒進(jìn)入或退出嚙合時,與齒頂及齒前角必須超于重疊,和干擾,從而造成帶齒磨損。要讓帶齒能順利地嚙合或退出嚙合,降低帶齒頂部的磨損,應(yīng)使用較大的齒頂圓角半徑。但隨著根部圓角半徑,尖端半徑不宜過大,否則會降低有效接觸面積。 6、齒形角梯形帶齒形角,尺寸也在帶齒與帶輪的影響很大。如果齒形角過小,齒縱向截面形狀近似長方形,牙齒與傳輸不會順利嵌入槽,產(chǎn)生干擾。但是,齒形角太大,會使帶齒容易從齒槽齒齒輪滑動,造成的跳躍現(xiàn)象的頂部。3.3 同步帶的設(shè)計首先選用的是梯形帶。帶的圖形如圖4-3。帶的尺寸如表4-6。表4-6 同步帶尺寸型號節(jié)距齒形角齒根厚齒高齒根圓角半徑齒頂圓半徑H840。6.124.31.021.02圖4-3 同步帶結(jié)論本課題結(jié)合目前國藍(lán)寶石切割機(jī)裝置的研究現(xiàn)狀和發(fā)展方向,具體闡述了一種藍(lán)寶石切割機(jī)裝置開發(fā)過程。本文主要完成的工作如下:1、藍(lán)寶石切割機(jī)裝置結(jié)構(gòu)方案的確定。分析了藍(lán)寶石切割機(jī)裝置的特點,確定了藍(lán)寶石切割機(jī)裝置基本結(jié)構(gòu),并確定其基本尺寸。2、確定了藍(lán)寶石切割機(jī)裝置技術(shù)指標(biāo)及參數(shù)。對該藍(lán)寶石切割機(jī)裝置進(jìn)行了計算。3、零件的剛度和壽命計算與校核。對各個已設(shè)計零件進(jìn)行剛度和壽命計算,確保滿足使用要求,使該藍(lán)寶石切割機(jī)裝置有足夠的可靠性。通過本次畢業(yè)設(shè)計,不僅把大學(xué)所學(xué)到的理論知識很好的運(yùn)用到畢業(yè)設(shè)計中,而且培養(yǎng)了自己認(rèn)真思考的能力,在處理問題時有了新的認(rèn)識和方法,并加強(qiáng)了和同學(xué)之間進(jìn)行探討和解決問題的能力。通過對專業(yè)知識的接觸和深入學(xué)習(xí),以及對相關(guān)信息的獲取,我深切地認(rèn)識到,就目前的發(fā)展而言,我國的工業(yè)還比較落后,與發(fā)達(dá)國家相比還存在很大的差距。盡管我們不斷地在努力,但想在很短的時間內(nèi)改變這種現(xiàn)狀是很難的,尤其是對于我們這樣一個國情的大國。所以,我們應(yīng)該擁有的是一種民族意識,不斷的追求創(chuàng)新。 本次畢業(yè)設(shè)計中,我做的是全自動自動物料分選裝置整體設(shè)計部分,通過本次畢業(yè)設(shè)計,不僅鍛煉了自己查閱資料的能力,而且能夠熟練運(yùn)用國家標(biāo)準(zhǔn)、機(jī)械類手冊和圖冊等工具進(jìn)行設(shè)計計算分析。這次畢業(yè)設(shè)計還讓我體會到團(tuán)體的力量,提高自己的團(tuán)隊意識,遇到問題時和小組成員進(jìn)行討論和分析或是請教老師,直到得到滿意的結(jié)果。展望:希望能將這套設(shè)計應(yīng)用到具體實踐當(dāng)中,通過實踐來驗證理論的正確性。通過理論知識與具體實踐結(jié)合起來,才能真正把一門知識應(yīng)用起來。參考文獻(xiàn)1 吳健;藍(lán)寶石CMP加工機(jī)理與工藝技術(shù)的研究D.浙江工業(yè)大學(xué).浙江。20122 張彬;藍(lán)寶石精密切割裝置控制系統(tǒng)設(shè)計D. 黑龍江大學(xué). 黑龍江 20123 蔡二輝,湯斌兵,周浪.金剛石線鋸切割晶體硅模式研究J.南昌大學(xué)學(xué)報(工科版).20114 黃波,高玉飛,葛培琪.金剛石線鋸切割單晶硅表面缺陷與鋸絲磨損分析J. 金剛石與磨料磨具工程. 2011(01) 5 金成毅; 熊瑞平.一種基于PLC控制的石材切割機(jī)的液壓系統(tǒng)J.液壓與氣動.2012.46 李艷麗;趙東杰.關(guān)于金剛石環(huán)形帶鋸在硅晶圓棒切割中的技術(shù)要求及應(yīng)用問題的探討J.20127 呂文利;王理正;劉嘉賓.藍(lán)寶石多線切割設(shè)備及切割技術(shù)J.國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所.2013.78 呂智;鄭超.固結(jié)金剛石線鋸技術(shù)J.桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院.2012.69 鐘康民;竇云霞;李欣;王傳洋.基于熱致線膨脹與面積效應(yīng)行程放大的鉸桿增力自鎖夾緊裝置J.蘇州大學(xué);機(jī)電工程學(xué)院2008.610 胡金成;陳霽恒;陳淳輝;孫從科.金屬切削液的環(huán)境行為分析與評價J.軍蚌埠士官學(xué)校船體教研室.2008.1211 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Xie;Z.Y.Pan;X.Wei;F.M.Huang;W.Hu and M.H.Hong.Hybrid Micromachining of Transparent Sapphire Substrate by Pulsed Green Laser Irradiation .2011.315 Makoto Inoue;Kenta Yasuda;Tadashi Ito;Tetsu Sasahara;Masaru Yokota;Atsushi Nakahira .Fabrication of Sintered Diamond/Metal Composites and Evaluation of Grinding Performance for Sapphire J.2012.5致 謝在我進(jìn)行畢業(yè)設(shè)計的過程中,我的老師和同學(xué)們給了我很大的幫助,這里我向他們表示誠摯的敬意。首先,我要感謝指導(dǎo)教師孫小權(quán)老師,通過這次畢業(yè)設(shè)計他教會了我如何去設(shè)計,怎么去設(shè)計,以及在最初構(gòu)思時,應(yīng)該注意的各種問題。他嚴(yán)謹(jǐn)治學(xué)的態(tài)度、不辭辛勞指導(dǎo)我做畢業(yè)設(shè)計,嚴(yán)于律己,寬以待人的為人都給我留下了深深的印象。他的熱情,他的執(zhí)著,更是讓我終身難忘。這一切將對我以后的學(xué)習(xí)和工作有很大的幫助。我還要感謝進(jìn)行畢業(yè)設(shè)計中期檢查的各位領(lǐng)導(dǎo)和機(jī)械工程系的其他老師,他們及時的給我指出了畢業(yè)設(shè)計當(dāng)中的不足,并且給予我很多完成設(shè)計的便利條件。本論文是在導(dǎo)師孫小權(quán)的悉心指導(dǎo)下完成的,在這次畢業(yè)設(shè)計中,他給了我很大的幫助,不僅讓我在規(guī)定時間能完成了畢業(yè)設(shè)計,還使我學(xué)到了很多有用的經(jīng)驗。在這里我衷心的感謝她。我還要感謝這四年能教授我知識的老師們,還有曾經(jīng)幫過我的同學(xué)們。經(jīng)過幾個月的努力,畢業(yè)設(shè)計已經(jīng)接近尾聲。由于實踐經(jīng)驗的匱乏,本次設(shè)計難免有考慮不周的地方。如果沒有孫小權(quán)老師的悉心指導(dǎo)以及本組人員的支持,恐怕設(shè)計不會這么順利完成。自開題一來,孫小權(quán)老師一直認(rèn)真指導(dǎo)設(shè)計的每個環(huán)節(jié),從資料的查閱到具體方案的修改,任老師都提出了寶貴的建議,讓我受益匪淺。除此之外,何老師科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度和淵博的專業(yè)知識更是我永遠(yuǎn)學(xué)習(xí)的榜樣。再次對老師及本組的同學(xué)表示衷心的感謝!畢業(yè)設(shè)計很快已經(jīng)結(jié)束了,在這段時間里,不僅僅感覺到的是忙碌,還有忙碌后作完一件令自己心動的東西時的那種無聲的喜悅。在寫致謝信的這個時候心里想有一些說出的東西,想想自己在做畢業(yè)設(shè)計時的種種困難,在老師同學(xué)的用心幫助下也一一解決了,說句實話,憑自己的能力要作完畢業(yè)設(shè)計是有些太困難了,但是在你的身邊總有一些人會給你帶來驚喜,自己的能力畢竟有限,在面對別人無私幫助的時候我的內(nèi)心十分感激,帶自己畢業(yè)設(shè)計的王老師會有問必答,有難必解,雖然接觸不是很多,但有些東西使用心感覺的。還有好多老師在這次畢業(yè)設(shè)計中給于我一些幫助,我非常的感激。當(dāng)然還有我身邊的那些同學(xué),在我有疑惑的時候總是不厭其煩的給我解釋清楚。在我設(shè)計的時候,因為我以前從沒接觸過的東西,一開始很是迷茫,我的好幾位同學(xué)都在這時候一邊忙自己的事,一邊還要在我有疑惑的時候為我?guī)兔Ψ治觯餐鉀Q。最終自己終于完成了主傳動系統(tǒng)設(shè)計這一部分的畢設(shè)要求?,F(xiàn)在想起來,有時候最能讓自己感動的事就發(fā)生在自己的身邊。這次畢業(yè)設(shè)計不僅給我?guī)砹酥R上的收獲,在做人方面也教會了我許多許多,在對待事情方面,尤其是有選擇的時候自己該放棄什么,該抓住什么。什么是該自己作的,什么時候做,我明白了好多。在此,我對給我?guī)椭睦蠋?,同學(xué)至以誠摯的謝意和由衷的感激。感謝您們對我的幫助,和教會我那些人生的道理。在論文即將完成之際,我的心情無法平靜,從開始進(jìn)入課題到論文的順利完成,有多少可敬的師長、同學(xué)、朋友給了我無言的幫助,在這里請接受我誠摯的謝意
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