《《PCBA工藝流程圖》PPT課件》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《《PCBA工藝流程圖》PPT課件（15頁珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、TPowerPointRevised date: 15 Jun 2016 Internal usage only1 Internal usage only2 單 面 貼 裝 單 面 插 裝印刷錫膏貼裝元件回流焊錫膏回流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷成型 插件波峰焊波峰焊工藝簡(jiǎn)單，快捷波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。 (1) Internal usage only3 雙 面 貼 裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn) 貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高。

2、Internal usage only4 單 面 混 裝 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊 Internal usage only Internal usage only Internal usage only7 雙 面 混 裝 （ 二 ）B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn) 貼裝元件印刷錫膏回流焊手工焊接 適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊；若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具） Internal usage only 2.助 焊 剤 簡(jiǎn) 介 8 成 分 主 要

3、 材 料 作 用焊 料 合 金 粉 末助焊劑 活 化 劑增 粘 劑溶 劑 附 加 劑 Sn/Pb/Ag/Cu松 香 ,甘 油 硬 脂 酸 脂 ,鹽 酸 ,聯(lián) 氨 ,三 乙醇 酸松 香 ， 松 香 脂 ， 聚 丁 烯丙 三 醇 ， 乙 二 醇石 臘 （ 臘 乳 化 液 ）軟 膏 基 劑 SMD與 電 路 的 連 接去 除 pad與 零 件 焊 接 部 位 氧 化 物 質(zhì)凈 化 金 屬 表 面 ， 與 SMD保持 粘 性防 止 過 早 凝 固防 離 散 ， 塌 邊 等 焊 接 不 良 Internal usage only 鋼 板 的 主 要 功 能 是 幫 助 錫 膏 沉 積 到 PCB的 Pa

4、d上 ,目 的 是 將 準(zhǔn) 確 數(shù) 量 的 錫 膏 轉(zhuǎn)移 到 PCB上 準(zhǔn) 確 的 位 置 鋼 板 制 造 技 朮 Internal usage only 不 良 原 因 分 析 對(duì) 策連 錫錫 膏 量 不 足 粘 著 力 不 夠坍 塌 錫 粉 量 少 、 粒 度 大 、 室 溫 度 、 印 膏太 厚 、 放 置 壓 力 太 大 等可 能 是 網(wǎng) 布 的 絲 徑 太 粗 ,板 膜 太 薄 等原 因環(huán) 境 溫 度 高 風(fēng) 速 大 ,造 成 錫 膏 中 溶 劑逸 失 太 多 ,以 及 錫 粉 粒 度 太 大 的 問 題原 因 與 “ 連 錫 ” 相 似 l提 高 錫 膏 中 金 屬 成 份 比 例

5、l增 加 錫 膏 的 粘 度l加 強(qiáng) 印 膏 的 精 準(zhǔn) 度l調(diào) 整 印 膏 的 各 種 施 工 參 數(shù)l增 加 印 膏 厚 度 ,如 改 變 網(wǎng) 布 或 板 膜 等l調(diào) 整 錫 膏 印 刷 的 參 數(shù)l消 除 溶 劑 逸 失 的 條 件 (如 降 低 室 溫 、 減 少 吹 風(fēng) 等 ）l降 低 金 屬 含 量 的 百 分 比l降 低 錫 膏 粒 度l提 高 錫 膏 中 金 屬 成 份 比 例l增 加 錫 膏 的 粘 度l加 強(qiáng) 印 膏 的 精 準(zhǔn) 度l調(diào) 整 印 膏 的 各 種 施 工 參 數(shù) Internal usage only HOT EXHAUST GAS COOL INLET GA

6、SPREHEAT 150 C SOAK 200 C REFLOW 250 C COOLING 100 CXX X X預(yù) 熱 (Pre-heat) Internal usage only 不 良 原 因 分 析 對(duì) 策 圖 片短 路立 碑錫 球燈 芯 氣 泡裂 縫 回 焊 時(shí) 零 件 兩 端 受 力 不 均 勻 或者 急 熱 過 程 中 兩 端 溫 差 造 成 的 ,多 發(fā) 生 在 小 型 的 CHIP零 件 上 .印 刷 偏 移 ,預(yù) 熱 區(qū) 升 溫 太 快 ,PCB上 有 異 物 ,如 :灰 塵 ,頭 發(fā) ,紙 屑等預(yù) 熱 區(qū) 升 溫 斜 率 過 快 (溶 劑 汽 化時(shí) ,錫 膏 飛 濺 )

7、零 件 腳 的 溫 度 與 PCB PAD的 溫 度不 一 致 而 造 成 的溶 劑 沒 揮 發(fā) 完 而 造 成零 件 在 升 溫 和 冷 卻 時(shí) ,速 率 過 快,產(chǎn) 生 熱 應(yīng) 力 所 致 PCB PAD DESIGN STENCILDESIGN 延 長(zhǎng) 恆 溫 時(shí) 間確 保 印 刷 精 度 ,保 持 PCB表 面 干淨(jìng) ,降 低 預(yù) 熱 區(qū) 升 溫 斜 率 .降 低 升 溫 斜 率延 長(zhǎng) SOAK的 時(shí) 間 ,確 保 零 件 腳 和PCB PAD的 溫 度 能 達(dá) 到 一 致降 低 升 溫 斜 率 ; 延 長(zhǎng) 回 焊 時(shí) 間設(shè) 置 較 佳 的 PROFILE Internal usage only葉 泵 移 動(dòng) 方 向 焊 料波 峰 焊 是 將 熔 融 的 液 態(tài) 焊 料 借 助 與 泵 的 作 用 在 焊 料 槽 液 面 形 成 特 定 形 狀 的 焊 料 波 插 裝 了 元 器 件 的 PCB置 與 傳 送 鏈 上 經(jīng) 過 某 一 特 定 的 角 度 以 及 一 定 的 浸 入 深 度 穿 過 焊 料 波 峰 而 實(shí) 現(xiàn) 焊 點(diǎn) 焊 接 的 過 程 。 謝謝大家！謝謝大家！