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1、單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,電子組裝工藝,（焊接技術）,課程內容：,電子產品的,焊接技術,了解焊接金屬工件的常用方法，了解錫焊技術與其他幾種焊接方法的共同點和不同點。掌握錫焊的基本理論，掌握錫焊操作的基本方法,，在動手焊接之前打好理論基礎,。,目的,第一節(jié) 緒論：各種焊接技術介紹,第二節(jié),錫焊的理想焊點形狀，焊接機理,第三節(jié) 潤濕和接觸角,第四節(jié) 錫焊的三個工藝要素,第五節(jié),焊點的質量,要求，焊點缺陷及產生原因,第六節(jié),各種手工焊接方式,，,元器件安裝要求,第七節(jié),實習中,焊接技能訓練的內容,第八節(jié),拆焊技術*,第九節(jié) 浸焊與波峰焊,

2、*,第十節(jié) 機器表面安裝技術,*,1,緒論：各種焊接技術介紹,1.1,普通電弧焊：,利用電弧產生的高達,3000,至,6000,的高溫來焊接。在藥皮焊條和母材之間產生電弧，利用電弧熱融化焊條和母材的焊接方法。焊條外層覆蓋焊藥，遇熱融化，具有使電弧穩(wěn)定、形成溶渣、脫氧、精煉等作用。主要用于厚度,3mm,以上的黑色金屬。,1.2,氬弧焊：,電弧焊的一種，可焊接各種黑色和有色金屬，可焊接,1mm,厚的較薄工件。,1.3,氣焊,(,不用電，火焰溫度,2500,左右，可焊薄工件,),。,1.4,電阻點焊,(,無需焊料，焊接處平整，只能焊較薄件,),。,1.5,釬焊：,只熔化焊料不熔化母材的焊接叫釬焊。焊

3、接溫度在,500 ,以上叫硬釬焊，,500 ,以下叫軟釬焊。錫焊屬于軟釬焊。,普通電弧焊,電焊條,焊接處溫度：,1300,以上,氬弧焊示意圖,(,也可用其它的保護氣體,),（氬弧焊是電弧焊的一種，可焊較薄、較活潑的工件）,熔極氬弧焊,(,焊絲作電極且在焊接中熔化,),非熔極氬弧焊,（鎢材料做電極）,氣焊示意圖,(,所用氣體：乙炔氣,+,氧氣,),氧氣閥,乙炔閥,焊接處溫度：,1300,以上,電阻點焊,(,每次只能焊一個點，故簡稱點焊,),上部銅電極,加壓通電,被焊物,熔核,下部銅電極,加壓通電,焊接處溫度：,1300,以上,點焊無需焊料,手工錫焊示意圖,印刷電路板,焊點,元件,普通內熱電烙鐵,

4、帶助焊劑的,1.2mm,焊錫絲。,熔點,183,焊盤,焊接處溫度：,210230,各種焊接的共同點：焊接時產生新的合金，靠新的合金將工件連接起來。,各種焊接的不同點：電焊、氣焊和電阻點焊，它們的焊接溫度都很高，在焊接時焊料與母材,(,即工件,),一同熔化產生新的較厚的合金；但錫焊由于其焊接溫度低,(210230,),，焊接是在不熔化工件的情況下產生很薄的合金層。,錫焊由于焊接溫度低、導電性好、機械,特性優(yōu)良、易于操作等特性被廣泛用于電子,產品的裝聯(lián)中。但由于是在低溫下產生合,金，因此對工件材料非常挑剔，常用材料只,有：鍍錫的銅件、鍍金件、鍍銀件、銅，鍍錫鐵質件。,鍍金件,:,要求很高的貼片,P

5、CB,焊盤。,化學沉金：,要求較高的貼片,PCB,焊盤。,紫銅,(,即純銅,),：電路板上的銅箔。,銅合金,(,黃銅、錫青銅等,),：,IC,引腳、簧片。,鍍錫鐵質件：分離元件引腳,(,阻容、二極管等,),。,錫焊方式分為如下幾種：,錫焊,手工焊,浸焊,波峰焊,回流焊或稱再流焊,2,錫焊的理想焊點形狀、錫焊機理,2.1,插件元件焊點要求,：,焊點呈等腰三角形，兩腰略呈凹月形，接觸角,為,2545(,焊點高度,h,約為焊點直徑,D,的,0.6,倍, h,0.6D),。焊點表面要光滑，引腳露頭約,11.5mm,。焊點要基本布滿焊盤。,D,h,11.5mm,電路板,焊點,元件,實際焊點的形狀,2.2

6、,貼裝元件,理想,焊點,h,T,1,、焊點表面呈凹月形，表面光滑。,2,、焊點高度,h = 1/2T 1T,。,貼裝元件,理想,焊點,:,翼形引線,IC,的焊點,對于貼片元器件，其安裝位置和焊點要求大都遵循,1/2,允,差原則。另外翼形引腳的共面性允許一個引腳厚。,錫焊是金屬之間連接的一種方法。通過焊接,材料和工件之間原子或分子的相互擴散作用，形,成合金層,(0.52.2,m,),，,使兩種金屬間形成一種永,久的牢固結合。,下圖的“焊接處”在下一個圖片中將其放大，可,以清楚地看到合金層情況。,2.3,錫焊的,焊接原理,電路板,元件引腳,焊接處,SOP,封裝,IC,焊點內部微觀的銅錫合金層示意圖

7、,銅錫合金層,銅質元件腿,PCB,上的焊盤,放大,焊接時的原子擴散過程,(1),183,(2),183,左右,(3),210230,(3),280350,焊接時的原子擴散過程說明,1.,焊接前室內溫度,25-30-,這時，引腳、焊錫和 焊盤均為固態(tài)之間沒有連接；,2.,溫度達到焊錫熔點溫度,180183-,這時，引腳、焊錫和焊盤之間由于熔化焊錫的表面張力粘結在一起；,3.,達到化學擴散反應的溫度,210230,-,使引腳、焊錫和焊盤之間形成介質化合物，實現(xiàn)持久焊接；,4.,溫度達到,280350,或更高,-,形成的介質化合物太多會使機械強度會下降。,3.1,潤濕的概念,木板,水,毛刷,左圖,：

8、水刷到木板上后浸潤到木板表層內，這個現(xiàn)象稱水潤濕了木板。,右圖,：若熔化的焊錫能溜平在銅箔上，就稱焊錫潤濕焊盤，潤濕焊盤就標志著焊錫滲透到了焊盤表層內。,電路板基板,銅箔焊盤,焊錫,焊錫絲,3.2,潤濕和接觸角,(,錫焊的兩個專業(yè)名詞,),焊盤,焊錫,PCB,板,(a),潤濕良好，接觸角小,不需另加助焊劑,(b),潤濕不良，接觸角大,需另加助焊劑,(a),(b),4,形成良好焊點的三個工藝要素,1,、工件金屬材料應具有良好的可焊性,2,、正確選擇焊料和助焊劑,3,、正確使用工具和采用正確地操作方法,焊接的三要素就是對焊接的三個基本要求：即工件或零件、焊接材料、正確使用工具。,4.1,工件金屬材

9、料應具有良好的可焊性,工件的可焊性包括兩個方面：,一方面是材料本身，可被錫焊接的材料有鍍金件、鍍銀件、紫銅,(,用于電路板的銅箔，集成電路引腳等,),、鍍錫的鐵質材料,(,大多分離元器件的引腳,),。,另一方面是工件表面要清潔，表面無氧化,(,鍍銀件和紫銅件容易氧化,),。有氧化時要清除氧化層，涂上適量助焊劑后再焊接。,4.2,正確選擇焊料和助焊劑,4.2.1,焊料,焊料單指焊錫。理論上焊料和助焊劑是分開的，但實際使用時它們往往是混在一起的，比如焊錫絲、焊錫膏。因此通常焊料包含兩者,(,除非特別說明,),。不過單純的助焊劑不叫焊料，只能叫助焊劑。,助焊劑是在焊接時除去工件表面氧化層幫助形成合金

10、的一種含有松香和氯化物的溶劑或膏劑。,焊錫條,焊錫膏,焊錫絲,水清洗焊錫絲,免清洗焊錫絲,松香型焊錫絲,焊料,當前我國內地大量使用的仍然是鉛錫焊料（即鉛,37%,與錫,63%,共熔形成的合金），它具有一系列鉛和錫不具備的優(yōu)點：,(1),熔點低,(183,),。鉛錫合金熔點均低于鉛和錫的熔點（更是高于其他無鉛焊料的熔點）。利于焊接。,(2),機械強度高，抗氧化。,(3),表面張力小，增大了液態(tài)流動性，有利于焊接時形成可靠焊點。,但是，鉛錫焊料有毒,(,鉛有毒,),，使用中一定要注意自我保護,(,不吸入煙氣、不用力拉扯焊錫絲，焊接完工后要及時洗手,),。,各種焊料,焊錫絲,焊錫條,焊錫膏,錫條的應

11、用場合之一：,-,波峰焊,錫條放入錫爐熔化，通過高溫泵打出錫峰。,助焊劑發(fā)泡管,預 熱,90120,錫爐,高溫泵,傳送鏈,錫峰,冷卻,波峰焊接機外觀,錫條的應用場合之二：,-,浸焊,錫條放入錫爐熔化，人工將電路板浸入爐中焊接。,錫 爐,熔化的錫,焊錫膏使用場合：,回流焊焊接使用，用網(wǎng)板將錫膏刮涂到電路板的焊盤上。,臺式絲網(wǎng)印刷機,刮板,網(wǎng)板,網(wǎng)板,錫膏,SMT,印刷焊膏用的網(wǎng)板如下圖,手動插裝、貼片線,XWA-1225八溫區(qū)回流焊,爐,T,t,230,20S,183,160,回流區(qū),預回流區(qū),焊錫絲的應用場合：,手工焊接。,焊錫絲,使用焊錫絲注意事項：,水清洗助焊劑焊錫絲：助焊劑的酸性較大，焊

12、接后必須,盡快用,5060,的去離子水清洗。,免清洗助焊劑焊錫絲：焊接后可不清洗，但電穩(wěn)定性不,如清洗的板子；產品使用幾年后電路板還會有氧化的跡,象。,松香型焊錫絲：焊接后電穩(wěn)定性較好，電路板不會氧化,但焊接操作不當,(,焊接時間過長,),時板面較臟,(,有黑點,),。,在電子產品的維修中常用松香型焊錫絲。,焊錫絲直徑有,0.5,、 ,0.8,、 ,1.2,等多種規(guī)格。,4.2.2,溶液型助焊劑,助焊劑通常是以松香,為主要成分的混合物，是保,證焊接過程順利進行的輔助,材料。焊接是電子裝配中的,主要工藝過程， 助焊劑的主,要作用是清除焊料和被焊母,材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。,它

13、防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能,.,助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電,子產品的質量。,助焊劑分為水清洗、免清洗和松香型三種。,在手動焊接中多采用松香助焊劑,(,松香助焊劑可自,制，按松香,:,無水酒精,=1:31:4,浸泡溶解即可,),。,水清洗助焊劑中除去工件表面,氧化層的主要物,質是氯化物,(,比如氯化鋅,),，松香成分較少，它較另,外兩種含有較多的酸性，因此焊接后必須盡快清,洗,(,最多不要超過,20,小時,),。,免清洗和松香型助焊劑焊接后可以不清晰，但,免清洗焊劑焊接的板子時間長后還是會有所腐蝕。,印制電路板在制作過程中表層涂有助焊劑，,所以在組裝過程中可以不

14、單獨使用助焊劑。,4.3,正確地使用工具,4.3.1,、普通電烙鐵的結構：,烙鐵頭、烙鐵芯、卡箍、手柄、接線柱、接地線、電源線、緊固螺絲等。,典型電烙鐵的結構,4.3.2,電烙鐵的分類：,按加熱能源分類：市電加熱、電池供電加熱、,氣體燃燒加熱。,按發(fā)熱元件位置又可分為：內熱式、外熱式。,按控溫方式分為：普通、恒溫烙鐵和可調恒溫焊臺。,按功率分：,20W,、,30W,、,35W,300W,等。,4.3.3,各種烙鐵介紹,（,1,）長壽命外熱式烙鐵頭電烙鐵,功率一般為,30W,，圓錐頭， 主,要用于片式元件,(,片阻片容,),的焊接。,功率有：,20W,、,30W,和,35W,特點：輕、小、價低，

15、但易氧化。,主要用于插件元件焊接。,(2),普通內熱式電烙鐵,（,3,）,外熱式電烙鐵,主要用于焊接熱容量較大的工件,(4),溫控式恒,溫焊臺,50100W,23,橢圓截面焊頭,主要用于焊接貼裝,IC,(5),熱,風拔焊臺,功率,：,250w300W,主要用于拆卸貼裝器件用,4.3.4,烙鐵頭的形狀及選用,：,圓斜面,(,馬蹄形,),小馬蹄形,圓錐形,(,尖頭,),主要用于插件元件焊接,(,配合,1.2mm,焊錫絲,),主要用于焊接貼片,IC(,比如,QFP),(,配合,0.50.8mm,焊錫絲,),主要用于焊接片式元件以及對貼,片,IC,的焊腳做個別焊接或修整,(,配合,0.5,或,0.8m

16、mmm,焊錫絲,),4mm,2mm,4.3.5,烙鐵頭的材料：,一、對烙鐵頭材料的要求是：,（,1,）焊接面能夠容易吃錫,(,或稱容易上錫,),；,（,2,）抗氧化要好。,二、烙鐵頭的材料：,（,1,）紫銅，普通內熱烙鐵頭是這種材料。優(yōu)點是容易吃錫，缺點是容易氧化和被錫腐蝕，要經(jīng)常修整。,（,2,）抗氧化烙鐵頭：這種烙鐵頭抗氧化性能好，使用壽命長。但由于各制造商工藝水平的差異致使烙鐵頭質量相差很大，有,1,元或,2,元就可買一只的很難用。好的抗氧化烙鐵頭要幾十甚至上百元才能買一只。,這種烙鐵頭的材料是：無氧銅,+,鐵電鍍層。 無氧銅,OFC,，是英語“,Oxygen Free Copper”,

17、的縮寫，,無氧銅是純度為,99.995%,的金屬銅,4.3.6,烙鐵的選用：,(1),由于內熱式電烙鐵具有升溫較快、熱效率高、體積小、重量輕、價格便宜等特點，在一般電子產品的焊接中經(jīng)常用到。但是它不能恒溫，因此功率宜限制在,2035W,。,(2),對溫度比較敏感的電子元件要用恒溫烙鐵焊接。對焊接溫度和靜電防護要求特別嚴的地方應采用,溫控式恒溫焊臺焊接。,(3),選用合適的烙鐵頭。烙鐵頭的形狀要適應被焊工件表面的要求和產品的裝配密度，烙鐵頭的直徑約為焊盤直徑的,1.22,倍為宜。烙鐵頭焊接面應事先上錫。,4.3.7,電烙鐵使用與保養(yǎng)：,（,1,）電烙鐵在使用之前應用萬用表的歐姆檔測量其電阻值。正

18、常,20W,內熱式電烙體芯的阻值為,2.4,千歐姆。若測得電阻值為零，則說明電烙鐵內部短路；若電阻為無窮大則說明電烙鐵內部斷路。另外，還要測一下電源插頭與烙鐵金屬外殼的絕緣電阻，應為無窮大。,（,2,）新烙鐵刃口表面已鍍有一層錫，通電加熱后涂上少量松香助焊劑,(,或松香,),，待烙鐵頭上的焊劑冒煙時，即上焊錫，使烙鐵頭的刃口鍍上一層較厚的錫,(,也不能太多，看望上去不能有錫滴的感覺,),，這時烙鐵頭就可以使用了。,（,3,）在使用過程中注意輕拿輕放，,電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放與烙鐵架上，這樣既安全，又可適當散熱，防止,鐵頭過快腐蝕。,對已腐蝕和氧化的烙鐵頭,應按新烙鐵的要求重新上錫。,（,4,）

19、每次使用后等電烙鐵冷卻后才能放回抽屜，防止燙壞電源線，引起觸電危險。,（,5,）普通烙鐵頭使用一段時間后會出現(xiàn)凹槽或豁口，此時應及時用銼刀修整，否則會影響焊點質量。經(jīng)過多次修整已較短的烙鐵頭，應及時調換，否則烙鐵頭溫度會過高。,下面是普通烙鐵頭的修整和鍍錫示意圖,:,修整前應先將烙斷電,烙鐵頭冷卻后再行修整,.,修整要用較細的銼刀，將烙鐵頭修整到自己要求的形狀，必要時還要用砂紙打磨光滑。,多次修整后烙鐵頭會,變短，這樣烙鐵頭溫度會,過高，以致燙壞焊接的元,器件，因此，遇到這樣的,情況要及時更換烙鐵頭。,！烙鐵頭修整后要及時鍍錫。,松香,焊錫,PCB,板,烙鐵頭,!,抗氧化烙鐵頭不允許修整。,4

20、.3.8,其它輔助工具,斜口鉗,維修用鉤針,尖嘴鉗,軸向元件成型示意圖,4.3.9,采用正確地操作方法和焊接步驟,3.9.1,焊接操作姿勢,(1),電烙鐵拿法,:,有三種，如下圖所示：,(2),焊錫絲的拿法：一般有兩種，如下圖所示,3.9.2,插件元件,焊接步驟,五步法訓練,(1),準備,施焊,(2),加熱,焊件,(3),熔化,焊料,(4),移走,焊錫,(5),移走,烙鐵,掌握好焊接的溫度和時間。,掌握好力度。,要預熱或預焊后再送焊錫絲焊接。,加熱要靠焊錫橋。,焊錫量要合適。,下面就以上問題作一些說明：,作為一種初學者掌握手工錫焊技術的訓練方法，五步操作法是卓有成效的。同時應注意以下事項：,(

21、1),掌握好焊接的溫度和時間,在保證焊料,潤濕焊件形成標準焊點,的前提下焊,接時間越短越好。下面是手工焊接理想溫度曲線。,常溫,210230,升溫,焊接,自然冷卻,25,秒,183,t,T,注意,:,測溫是在,PCB,焊接處設置探頭測試的,(,比如波峰焊不是直接測波峰的錫溫,),。,要得到良好的焊點，要有良好的溫度曲線來保證！,手工焊接的實際溫度曲線如下：,常溫,210230,25,秒,183,t,T,用鉛錫焊料焊接涉及三個溫度,:,鉛錫焊料熔點,溫度,( 183,),、烙鐵頭溫度,(,普通烙鐵約,280400,),、,焊接處溫度,(210230,),。,另外，焊盤的布置與焊接時間緊密相關。,

22、焊盤兩端走線均勻或熱容量相當。,焊盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接。,在,PCB,設計時必須考慮后續(xù)加工的工藝性。,(2),掌握好力度,用烙鐵對焊點加力是錯誤的。會造成被焊件的損傷，例如電位器、開關、接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成元件失效。,(3),加熱要靠焊錫橋,所謂的焊錫橋就是烙鐵頭焊接面上附帶的焊錫。,焊接面帶有焊錫的烙鐵才符合焊接要求。,3.9.3,貼片元器件焊接方法：,a.,貼片電阻、電容、電感和二極管等,先在一個焊盤上涂上助焊劑并用尖頭烙鐵上錫，然后放上元件用圓錐形烙鐵頭就著焊盤上的焊錫將元件大致焊接固定，在元件的另一端涂上助焊劑后用焊錫絲和尖頭烙鐵

23、焊好，回過頭再焊好第一個焊點。,b.,翼形引線,IC,的焊接,先在一個對角的,(,兩個,),焊盤上涂上助焊劑后用圓錐形烙鐵頭上一層錫，然后放上器件涂助焊劑，就著焊盤上的焊錫將器件大致焊接固定，檢查各引腳對齊后在所有引腳處涂上助焊劑，用用小馬蹄形烙鐵頭吃上適量的錫，然后順著引腳方向拉焊。最后用放大鏡檢查焊點情況,(,能有體式顯微鏡就更好了,),。,a.,片式元件手工焊接過程,b.,貼片元器件手工焊接過程,IC,助焊劑,一、將,IC,放到電路板對應焊盤上，并在,所有引腳和焊盤上涂上助焊劑。,二、焊,IC,角上的,一條引腳。,三、再焊對角的一條引腳。,四、用檢視設備檢查,IC,引腳與焊盤對齊情況。,

24、立體顯微鏡,(,體式顯微鏡,),五、拖焊所有引腳,焊錫絲與烙鐵同,步移動。,烙鐵運動方向,焊錫絲,5,焊點的質量要求，焊點的缺陷及產生原因,5.1,焊點的質量要求,1,、電氣性能良好,2,、具有一定的機械強度,3,、焊點上的焊料要適量,4,、焊點表面清潔、光亮且均勻,5,、焊點表面不應有毛刺和空隙。,5.2,焊點的常見有缺陷及產生原因,（,1,）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印,制導線連接起來。,焊盤間距設計不當、,焊接,時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵,撤離角度不當造成的。,（,2,）拉尖：焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原,因是焊料過多、助焊劑少、焊接時間,過長、烙鐵撤離角度不當。,（,3,）,埋頭：元件引腳

25、不是焊接后剪腿，,而是先剪了腿焊接。,（,4,）,錫量過多：,焊料面呈凸形。主要,是焊料撤離過遲。,（,5,）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電,路板上翹起，甚至脫落。主要原因,是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊,盤上金屬鍍層不良。,（,6,）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要,是焊料流動性差、助焊劑不足或質量,差、加熱不足。,（,7,）汽泡和針孔：引線根部有噴火,式焊料隆起，內部藏有空洞，目測或,低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與,焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊,接時間長，孔內空氣膨脹。,（,8,）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流,出。主要原因是過孔太大、引線過細、,焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高。,（,

26、9,）焊料過少：焊接面積小于焊盤的,80,，焊料未形成平滑的過渡面。主要,是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊,劑不足、焊接時間太短。,（,10,）虛焊：焊錫與元器件引線或與,銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界,線凹陷。原因是印制板和元器件引線,未清潔好、助焊劑質量差、加熱不夠,充分、焊料中雜質過多。,（,11,）過熱：焊點發(fā)白，無金屬光澤，,表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要,是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊,接溫度過高過熱。,（,12,）標準焊點，不是缺陷。放在這,作為參考。,6,手工焊接方式和元器件安裝的技術要求,6.1,手工焊接方式,1,、 繞焊：將被焊接元件的引腳或導線繞在接點上進行焊接，

27、其焊接強度最高。,2,、 搭焊：引線或導線搭于接點進行焊接。用于易調整或改焊的臨時焊點。,3,、 插焊：將引線或導線插入孔型接點中進行焊接，用于元器件帶有引線、電路板有相應插孔的印制板焊接。,4,、貼焊：貼片元器件的焊接。,6.2,元器件安裝的技術要求,元器件安裝應遵循先小后大、先低后高、先輕后重、先里后外、先易后難、先一般后特殊元器件的基本原則。,對于孔間距與板間距不匹配的器件或功率器件應保留適當長的引線。一般要求離電路板面,26mm,。,焊接面的元件腿，焊接后再按規(guī)定長度剪掉。,7,實習中焊接技能訓練內容,1. CPU,邦定板焊接：焊接電阻,、電容、,晶振、二極管等,(,每人一塊,),；,

28、2.,了解熱壓斑馬紙的方法,;,3.,分組進行主電路板流水插裝、焊接；,4.,電路板連接,(,平均每人一套,);,5.,貼片元器件的手工焊接,(,平均每人一套,).,8,拆焊技術,1,、拆焊的原則,（,1),不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。,（,2,）拆焊時不可損壞印刷電路板的焊盤與印制導線。,（,3,）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除。這樣可減少其他損傷的可能性。,（,4,）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件，如確實需要，要做好復原工作。,2,、拆焊工具,普通電烙鐵、鑷子、鉤針、吸錫器、熱風拆焊臺。根據(jù)需要選用。,3,、拆焊的操作要點,（,1,）嚴格控制加

29、熱的溫度和時間。,（,2,）拆焊時不要用力過猛。,9,浸焊與波峰焊,一、浸焊,浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接。,自動焊接工藝流程圖,二、波峰焊,波峰焊（,Wave Soldering,）是利用焊錫槽內的機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。波波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有,20,多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面

30、組件的焊接。,1,、波峰焊工藝流程：,夾具安裝噴涂助焊劑系統(tǒng)預熱一次波峰二次波峰冷卻。,單機式波峰焊工藝流程,a, 元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶,(,視需要,),插裝元器件,印制板裝入焊機夾具,涂覆助焊劑,預熱,波峰焊,冷卻,取下印制板,撕掉阻焊膠帶,檢驗,補焊,清洗,檢驗,放入專用運輸箱；,2,、波峰焊原理,當完成點,(,或印刷,),膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行，通過焊劑發(fā)泡,(,或噴霧,),槽時，印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。隨著傳送帶運行，印制板進入預熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性

31、劑開始分解和活性化，印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同時，印制板和元器件得到充分預熱。,印制板繼續(xù)向前運行，印制板的底面首先通過第一個熔融的焊料波。第一個焊料波是亂波,(,振動波或紊流波,),，將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經(jīng)過焊劑凈化的金屬表面上進行,浸潤和擴散,。之后，印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖,(,冰柱,),等焊接缺陷。,當印制板繼續(xù)向前運行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。,波峰焊接流程,:,波峰焊接示意圖,進板,出板,冷卻,預熱,助焊劑噴涂,波峰焊接,表面安裝技術,，也稱,SMT,技術，是,將表面貼裝元器件貼、焊到印刷電路板表面規(guī)定位置上的安裝焊接技術。所用的印刷電路板無需鉆孔。具體工藝流程圖如下：,10,表面安裝技術,安裝印刷電路板,點膠（膏）,貼裝,SMD,元件,烘干,焊接,清洗,