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1、SMT,技術(shù)培訓(xùn),SMT,工藝與技術(shù),再流焊典型工藝溫度曲線,摩帝可,XN63 CR32,錫膏回流焊溫度曲線,1、斜坡（1）(,Ramp 1),這個(gè)區(qū)域最大的梯度是2/秒，當(dāng)升溫率超過2，將會(huì)產(chǎn)生錫珠和崩塌。,2、預(yù)熱(,Preheat),預(yù)熱的溫度通常是從100到150開始計(jì)算，時(shí)間在70120秒之間，這取決,PCB,基板的尺寸和回流爐的性能。,摩帝可,XN63 CR32,錫膏回流焊溫度曲線,3、斜坡（2）(,Ramp 2）,這個(gè)區(qū)域的時(shí)間最好少于30秒以減少錫珠的產(chǎn)生。從150到,Sn63,合金的熔點(diǎn)183這個(gè)區(qū)域，升溫的速率應(yīng)當(dāng)在2.53/秒，這是由于在這個(gè)區(qū)域溫度比較高這個(gè)實(shí)際情況和可

2、以降低松香媒體在到達(dá)合金的熔點(diǎn)183以上之前的揮發(fā)性。,4、回流焊接(,Reflow,)：,回流焊接的最高溫度是在合金熔點(diǎn)的溫度上再增加30，,Sn63,合金的熔點(diǎn)是183，而回流焊接的最高溫度是183+30=213+5，亦即是218。在最高溫度的時(shí)間并不是很嚴(yán)格的，而且通常都不做測(cè)量，因?yàn)樗Q于您所使用的回流爐的種類。,在183以上的時(shí)間是很嚴(yán)格的，因?yàn)樗_定回流爐之后焊接表面的外觀。典型的,Sn63,合金在183以上的時(shí)間是3040秒。一般情況下，,CR32,錫膏在這個(gè)區(qū)域,摩帝可,XN63 CR32,錫膏回流焊溫度曲線,內(nèi)的時(shí)間是4060秒。如果這個(gè)時(shí)間過長(zhǎng)的話，焊接表面將會(huì)是沒光澤的

3、，灰暗的和使松香炭化，如果時(shí)間低于30秒，松香不會(huì)產(chǎn)生足夠濕潤(rùn)和在一些大的焊盤引線上產(chǎn)生較差的金屬化合物（即焊接不牢）。,5、冷卻,Cooling,冷卻時(shí)降溫的最大極限是4/秒，冷卻速率太快的結(jié)果在焊接表面或許有裂痕。如果冷卻太慢的話，在焊接表面或許就比較黯淡，原因是在焊錫合金中有較大的鉛的結(jié)晶體在擴(kuò)散。,摩帝可,XN63 CR32,錫膏回流焊溫度曲線,焊錫膏使用的幾點(diǎn)建議,1、儲(chǔ)存溫度：5,10，工作環(huán)境溫度：20,25，相對(duì),濕度：45%,65% 。,2、,冰柜中取出的焊錫膏，在工作環(huán)境溫度下應(yīng)放置8個(gè)小時(shí)后使用,。,3、焊錫膏使用前，應(yīng)緩慢、均勻地?cái)嚢?分鐘左右。,4、暫時(shí)不用的焊錫膏，

4、在工作環(huán)境溫度下放置，要蓋緊內(nèi)、外蓋。,5、攤放在網(wǎng)板上的焊錫膏，停用、不滾動(dòng)時(shí)間最好不超過1個(gè)小時(shí)。,焊錫膏使用的幾點(diǎn)建議,6、印過焊錫膏的,PCB,板，最好在1小時(shí)內(nèi)過回流爐。,7、,不要將用過的焊錫膏和新焊錫膏混裝在一起。,8、,不要將瓶?jī)?nèi)焊錫膏一次性全部放在網(wǎng)板上，應(yīng)分批放入適量的,焊錫膏，保持網(wǎng)板上的焊錫膏的滾動(dòng)和新鮮焊錫膏的使用。,。,9、焊錫膏的使用，應(yīng)遵循先進(jìn)先出的原則。,波峰焊典型工藝溫度曲線,典型情況下波峰焊接的預(yù)熱溫度,單面混裝80-85,C,雙面通孔94-107,C,雙面混裝94-107,C,多層通孔94-121,C,多層混裝94-121,C,不同助焊劑的波峰焊預(yù)熱溫度,一般溶劑型助焊劑： 70-90,C,水,溶劑型助焊劑 ： 100-110,C,免,清洗型助焊劑 ： 90-110,C,ANY,QU,ESTION？,