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1、按一下以編輯母片標題樣式,,按一下以編輯母片,,第二層,,第三層,,第四層,,第五層,,,*,分析工具與規(guī)格介紹,Issue by:,,Alan Chiu,,Oct.10 ’02,,1.,將要觀察之物品放置於平臺上,.,2.,調(diào)整適當(dāng)倍率及焦距至最清晰畫面,.,3.,使用,360,°,旋轉(zhuǎn),鏡頭觀察該物品之狀態(tài),.,使用步驟,:,300X,顯微鏡,(300X Microscope),應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.,零件吃錫面高度判定,.,2.,空,,,冷焊判定,.,3.,異物辨識與錫珠辨識,.,,4.,零件破裂情況觀察,.,,5.,其他,.,,判斷案例,:,300X,顯微鏡,(300X Mic

2、roscope),異物介入,零件腳不吃錫,吃錫不良,良品,,1.,吃錫面高度需高於,25%.,,2.,錫珠大小需小於,18um,,同一板上不得大於,7,顆,.,,3.,零件不可有破損,.,,4.,不可有爐膛助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物,.,,5.,其他依外觀檢驗標準,.,判定規(guī)格,:,300X,顯微鏡,(300X Microscope),備註,:,1.,可依需求選擇使用平面鏡或側(cè)視鏡,.,,1.,先使用,336A,清潔機板,(BGA,間距內(nèi),),上之助焊劑殘留物,.,,2.,將待測物灌入,(BGA gap),適量紅墨水,.,,3.,確認紅墨水已完全滲入間隙中後再將待測物放入烤箱烘烤,(,以,

3、120,℃,約,60min).,,4.,以鉗子將,BGA,強制拆除,.,,5.,使用,300X,顯微鏡觀察,PCB&BGA,的相對應(yīng),pad,是否有紅墨水滲入,,,若有即表示該接合點有,crack,或空焊,.,使用步驟,:,紅墨水試驗,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.,零件,(BGA),接合面,crack.,,2.,零件,(BGA),接合面,空焊,.,,紅墨水試驗,判斷案例,:,Crack,焊接不確實,,紅墨水試驗,若有紅墨水滲入,PCB& BGA,的相對應(yīng),pad,即表示該接合點有,crack,或空焊現(xiàn)象,.,判定規(guī)格,:,備註,:,此工具運用於,Fiber Inspection ,X-Ray

4、,無法觀察到異常,,,而又無法確認異常點是在那一個,pad,時,.,,1.,將壓克力粉與硬化劑以,1 : 1,比率適量攪拌,.,,2.,將待測物以壓克力夾夾住並放置在盒內(nèi),.,,3.,將攪拌均勻之壓克力劑適量倒入盒內(nèi),,,約等,30min,待其固化再取出,.,,4.,再將待測物由研磨機磨至不良點,(,經(jīng)由粗磨,-->,細磨,-->,拋光,).,使用步驟,:,切片,(,,Cross section,,),應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.Crack(BGA,接合面,,,零件腳,,,零件內(nèi)部,).,,2.,空焊,(BGA,內(nèi)部錫球接合面,).,,3.Cold Solder(BGA,內(nèi)部錫球接合面,).

5、,,4.,各零件腳接合面觀察,.,,判斷案例,:,Crack,良品,切片,(,,Cross section,,),,切片,(,,Cross section,,),1.此工具是在確定不良點時,再研磨至該不良點,用以確認其實際不良原因,輔助對策之下達,.,判定規(guī)格,:,備註,:,常配合,SEM & EDS,使用,.,,SEM,,&,,EDS,目前廠內(nèi)無此儀器,,,若有需求時以送外分析方式進行,.,,1.,先以,SEM,取得適當(dāng)之倍率,,,確定不良物位置,(,可量測不良點大小,).,,2.,以游標點選測試不良點位置進行表面,EDS,量測,.,使用步驟,:,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.SEM:,觀測

6、被測物表面上之細微異?，F(xiàn)象,.,,2.EDS:,測試被測物體表面元素與含量分析,(,例如用於零件,pad,或,PCB pad,不吃錫使用,).,,SEM,,&,,EDS,判斷案例,:,SEM,EDS,,SEM,,&,,EDS,1.取良品與不良品同時做此較測試,觀察其測試結(jié)果之元素含量是否有異.,,2.確認所測得之元素比率是否有超出標準或含有異常成分,若有即表示異常.,判定規(guī)格,:,,側(cè)邊顯微鏡,,(Fiber Inspection),1.,調(diào)整鏡頭高度至,PCB & BGA substrate,間距之間,.,,2,.調(diào)整光源與焦聚使畫面達到最清晰為止.,,3,.移動鏡頭時需將鏡頭上升再移動,,

7、,以防止鏡頭損壞,.,,4.,觀察,BGA,四周是否有,crack,時,,,須配合使用尖銳物輕微將,BGA substrate,翹起才可看到,Crack.,使用步驟,:,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.solder joint(,錫球焊接面好壞判斷,).,,2.,空,,,冷焊及短路判斷,.,,3.Crack,判斷,.,,4.,異物介入,(,判斷是否有異物或助焊劑過多,).,,側(cè)邊顯微鏡,,(Fiber Inspection),判斷案例,:,Crack,良品,,側(cè)邊顯微鏡,,(Fiber Inspection),1.錫球與PCB錫膏有接觸但未接合,且表面不平(cold solder),.,,2.接

8、合面,間,有污染物,.,,3.solder ball與PCB(or BGA) pad撥離(crack),.,判定規(guī)格,:,備註,:,1.F,iber Inspection,只能看到外圈錫球的接合狀況,,,若為內(nèi)部接合問題需使用其他工具,.,,X-Ray,1.,將待測物放入機臺平臺,(,若有需要旋轉(zhuǎn)時需固定,).,,2.,調(diào)整,power & X-Ray head,高度,.,,3.,選擇,Solder Ball,中最大,Void,並量測其面積,.,使用步驟,:,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.,檢視,BGA,短路,.,,2.,檢視,Solder Ball,的,Void.,,3.,若為明顯空焊時亦可

9、以看出,.,,4.BGA,缺球,.,,X-Ray,判斷案例,:,短路,Void(,孔洞,),,X-Ray,Void Spec. (IPC 7095):,,1.class 1:,,*in solder ball center : D < 60% ; A < 36%,,*in pad (PCB A < 25%,,2.class 2:,,*in solder ball center : D < 45% ; A < 20.25%,,*in pad (PCB A < 12.25%,,3.class 3:,,*in solder ball center : D < 30% ; A < 9%,,*in pa

10、d (PCB A < 4%,判定規(guī)格,:,,錫膏印刷檢查機(ASC),1.將待測物放入機臺平臺.,,2.以游標點選基準點與待測區(qū).,,3.,按”,Run” key,自動量測錫膏印刷品質(zhì).,使用步驟,:,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.,錫膏厚度,,,面積,,,體積量測,.,,2.3D,模擬,(,可用以判定印刷品質(zhì),,,如錫尖,).,,3.SPC,統(tǒng)計,.,,錫膏印刷檢查機(ASC),判斷案例,:,,錫膏印刷檢查機(ASC),依目前廠內(nèi)錫膏厚度量測標準(0.175~0.191mm),判定規(guī)格,:,,480倍,鋼板,檢查機,1.將待測物放入機臺平臺.,,2.將倍率調(diào)整到40*1或40*2倍率.,,3

11、.調(diào)整螢?zāi)划嬅嬷磷钋逦鷷r,進行畫面擷取與量測開孔尺寸,並觀察其孔壁狀況.,使用步驟,:,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.,鋼板開孔與缺角之尺寸量測,.,,2.,鋼板孔壁毛邊檢視,(360,°,&34,度角檢視功能,).,,,*,包含,300X,顯微鏡,(300X Microscope),之所有應(yīng)用範圍皆可以在此機臺檢測,.,,480倍,鋼板,檢查機,判斷案例,:,開孔不良,開孔不良,良品,開孔允收,,480倍,鋼板,檢查機,1.鋼板開孔之尺寸:,,*uBGA與IC類零件(如TSOP,QFP...) :< ±7um,,*其他零件開孔 :< ±10um,,2.缺角 : < 1,1,um,,3.,其他

12、規(guī)格請依,MSI Stencil Design Rule,判定規(guī)格,:,,Vibration (,震盪測試,),1.,取回功能性測試,(F/T),正常之主機板,.,,2.,進行熱機,,,經(jīng)過六天熱機測試後,,,若為正常再將主機板裝箱進行振動實驗,2,小時,(x, y,及,z,各,2,小時,).,,3.,當(dāng)進行完振動實驗後,,,將主機板取出再做功能性測試及熱機,8,小時以確保主機板是否功能正常,.,,4.,若功能測試為正常就送回線上,,,反之則立即針對此機種大量進行振動測試以尋求解決方式,.,使用步驟,:,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.,產(chǎn)品可靠度抽檢,.,,2.,新製程,,,新錫膏與新材料測試

13、,.,,Vibration (,震盪測試,),,測試零件與基板忍受,10,至,55 Hz,振動之能力,.,倘若在振動試驗後,,,發(fā)現(xiàn)破裂現(xiàn)象或其它足以影響正常功能之要求時,,,該零件或基板即不合格,.,,判定規(guī)格,:,,ORT (,On-going Reliability Test,),使用步驟,:,應(yīng)用範圍,(,分析,):,1.,產(chǎn)品可靠度抽檢,.,,2.,新製程,,,新錫膏與新材料測試,.,1.,在生產(chǎn)線測試完後,,,每條線以逐次抽樣,5 PCS(M/B).,,,2.,試驗環(huán)境溫度為攝氏,45℃,,30%RH,,,加速因子為,3.4,倍速,.,,3.,約,6,天,(144,小時,),驗證時

14、間,,,將檢查結(jié)果記錄於,ORT chart,中,(,每日登記一次,),,並判別其座標座落於何區(qū)域,.,,4.,當(dāng),其座標位於繼續(xù)試驗區(qū)時,,,則繼續(xù)進行此試驗,.,,,5.,當(dāng)其座標位於允收區(qū)時,,,即達到水準,,,並停止此試驗,.,,,6.,當(dāng)其座標位於拒收區(qū)時,,,,分析不良之原因,.,,,ORT,判斷案例,:,MS-6566E ORT Test Report,,Model,Barcode,Test program,Test time,Action,1.,MS-6566E-010,2900964584,3Dmark2001SE,6 days,PASS,2.,MS-6566E-010,29

15、00964573,3Dmark2001SE,6 days,PASS,3.,MS-6566E-010,2900964571,3Dmark2001SE,6 days,PASS,4.,MS-6566E-010,2900964460,3Dmark2001SE,6 days,PASS,5.,MS-6566E-010,2900964575,3Dmark2001SE,6 days,PASS,6.,MS-6566E-010,2900964582,3Dmark2001SE,6 days,PASS,7.,MS-6566E-010,2900964527,3Dmark2001SE,6 days,PASS,8.,MS-

16、6566E-010,2900964574,3Dmark2001SE,6 days,PASS,9.,MS-6566E-010,2900964570,3Dmark2001SE,6 days,PASS,10.,MS-6566E-010,2900964572,3Dmark2001SE,6 days,PASS,11.,MS-6566E-010,2900964567,3Dmark2001SE,6 days,PASS,12.,MS-6566E-010,2900964586,3Dmark2001SE,6 days,PASS,13.,MS-6566E-010,2900964585,3Dmark2001SE,6 days,PASS,14.,MS-6566E-010,2900964583,3Dmark2001SE,6 days,PASS,15.,MS-6566E-010,2900964586,3Dmark2001SE,6 days,PASS,,,Thank you !,,