· GENESIS2000入門教程Padup谷大pad paddn縮小pad  reroute擾線路     Shave削padlinedown縮線  line/signal線  Layer 層            in  里面out外面  Same layer 同一層  spacing 間隙   cu銅皮Other layer另一層positive 正negative負        Temp 臨時top頂層    bot底層      Soldermask綠油層      silk字符層power 電源導(dǎo)(負片)     Vcc 電源層(負片)           ground 地層(負片)     apply 應(yīng)用solder 焊錫             singnal 線路信號層           soldnmask綠油層  input 導(dǎo)入component 元器件  Close 關(guān)閉  zoom放大縮小  create 創(chuàng)建     Reste 重新設(shè)置  corner 直角  step PCB文檔     Center 中心     snap  捕捉    board  板     Route 鑼帶      repair 修理、編輯   resize (編輯)放大縮小     analysis 分析       Sinde 邊、面        Advanced  高級 measuer 測量    PTH hole 沉銅孔         NPTH hole 非沉銅孔output  導(dǎo)出VIA hole 導(dǎo)通孔   smd pad 貼片PAD       replace  替換fill 填充Attribute 屬性      round 圓    square 正方形  rectangle 矩形Select 選擇     include  包含           exclude  不包含      step 工作單元Reshape 改變形狀        profile 輪廓              drill 鉆帶              rout 鑼帶Actions 操作流程         analyis 分析            DFM  自動修改編輯            circuit 線性Identify 識別             translate  轉(zhuǎn)換         job matrix 工作室              repair 修補、改正Misc 輔助層            dutum point 相對原點       corner  直角              optimization 優(yōu)化origin  零點             center 中心                  global 全部                 check 檢查reference layer 參考層      reference selection 參考選擇                    reverse selection 反選snap 對齊                 invert 正負調(diào)換           symbol 元素                 feature 半徑histogram  元素            exist  存在              angle  角度             dimensions 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 panelization  拼圖        fill parameters 填充參數(shù)     redundancy  沉余、清除    層                              英文簡寫              層屬性頂層文字       Top silk  screen      CM1( gtl )           silk-scren頂層阻焊       Top solder mask      SM1 ( gts )           solder-mask頂層線路       Top layer            L1  ( gtl )           signal內(nèi)層第一層     power ground (gnd)    PG2 ( l2-pw )        power-ground(負片)內(nèi)層第二層     signal  layer         L3                 signal (正片)內(nèi)層第三層     signal  layer         L4                 signal (正片)內(nèi)層第四層     power ground (vcc)    L5  ( l5-vcc)        power-ground(負片)外層底層       bottom   layer       L6  ( gbl )          signal底層阻焊      bottom  solder mask   SM6               solder-mask底層文字      bottom  silk  screen   CM6               silk-scren  層菜單Display - -當(dāng)前層顯示的顏色Features histogram - 當(dāng)前層的圖像統(tǒng)計Copy - - 復(fù)制Merge - - 合并層Unmerge - - 反合并層(將復(fù)合層分成正負兩層)Optimize lerels - - 層優(yōu)化(當(dāng)正負層太多時，要優(yōu)化成最大3層)Fill profile - 填充profile(輪廓)Register - - 層自動對位matrix  - -  層屬性表 (新建、改名、刪除)copper/exposed area -  計算銅面積 (自動算出百分幾)attribates - -  層屬性 (較少用)notes - -  記事本 (較少用)clip area - -   刪除區(qū)域 (可自定義，或定義profile)drill tools manager -  鉆孔管理(改孔的屬性，大小等)drill filter -  鉆孔過濾hole sizes  -   鉆孔尺寸(在分孔圖轉(zhuǎn)鉆孔經(jīng)常用到)create drill map -  利用鉆孔做分孔圖(如有槽孔，轉(zhuǎn)出來有變)update verification coupons - 更新首尾孔的列表re-read  - 重讀文件(當(dāng)文件誤刪時無法恢復(fù)時，可重讀)truncate - 刪除整層數(shù)據(jù)  (無法用 ctrl+z恢復(fù))compare -  層對比    (很有用，可以查看層與層之間改動過的地方）flaten    - 翻轉(zhuǎn)（只有在拼版里面才會出現(xiàn)）text reference-文字參考create shapelist-產(chǎn)生形狀列表delete shapelist-刪除形狀列表EDIT菜單undo-撤消上一次操作delete-刪除move-移動copy-復(fù)制resize-修改圖形大小形狀transform-旋轉(zhuǎn)、鏡像、縮放connections-buffer-reshape-polarity-更改層的極性cerate-建立change-更改attributes-屬性  edit之resizeglobal-所有圖形元素surfaces-沿著表面resizc therrnals and donuts-散熱盤及同圓contourize&resize-表面化及修改尺寸poly line -多邊形by factor-按照比例edit之movesame layer-同層移動other layer-移動到另一層streteh parallel lines-平行線伸縮orthogonal strrtch-平角線伸縮move triplets (fixed angele)-角度不變地移線（ALTD）move triplets (fixed length)-長度不變地移線（ALTJ）move&to panel-把STEP中的圖形移動到其它的STEP中edit 之copysame layer-同層移動other layer-移動到另一層step&repeatsame layer-同層移動other layer-同層排版edit之reshapechange symbolsame -更改圖形break-打散break to Islands/holes-打散特殊圖形arc to lines-弧轉(zhuǎn)線line to pad-線轉(zhuǎn)padcontourize-創(chuàng)建銅面部件（不常用）drawn to surface- 線變surfaceclean holes-清理空洞clean  surface-清理surfacefill-填充（可以將surface以線填充）design to rout -設(shè)計到rout(做鑼帶常用，最佳值432）substitue -替代(常用，分孔圖轉(zhuǎn)鉆孔）cutting data-填充成surface (常用來填充CAD數(shù)據(jù)）olarityrc direction-封閉區(qū)域edit之polarity(圖像性質(zhì)）positive-圖像為正negative-圖像為負invert-正負轉(zhuǎn)換edit之ceate（建立）step-新建一個stepsymbol-新建一個symbolprofile-新建一個profileedit之change（更改）change text-更改字符串pads to slots-pad 變成slots (槽）space tracks evenly-自動平均線隙(很重要）  ACTIONS菜單check lists-檢查清單re-read ERFS-重讀erf文件netlist analyzer-網(wǎng)絡(luò)分析netlist optimization-網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化output-輸出clear selete&highlight-取消選擇或高亮reverse seleteion-參考選擇（很重要，有TOUCH(接觸）COVERED(完全接觸）script action-設(shè)置腳本名稱selete drawn-選擇線（一般用來選大銅皮）convert netlist to layers-轉(zhuǎn)化網(wǎng)絡(luò)到層notes-文本contour operations-bom view-surface操作  OPTION菜單seletion-選擇attributes-屬性graphic control-顯示圖形控制snap-抓取measuer-測量工具fill parameters-填充參數(shù)line parameters-線參數(shù)colors-顯示顏色設(shè)置components-零件  ANALYSIS菜單surface analyzer-查找銅面部件中的問題drill checks-鉆孔檢查board-drill checks-查找鉆孔層與補償削銑層中潛在的工藝性缺陷signal layer checks-線路層檢查power/ground checks-內(nèi)層檢查solder mask check-阻焊檢查silk screen checks -字符層檢查profile checks-profile檢查drill summary-生成padstack中的孔的統(tǒng)計數(shù)字，查找padtack中的最小焊環(huán)quote analysis-smd summary-對外層銅箔層執(zhí)行操作，生成有關(guān)被檢驗層中的SMD定位和封裝的統(tǒng)計報告orbotech  AOI checks-microvia checks- 提供HDI設(shè)計的高效鉆孔分析rout layer checks-pads for drill-列出每種類型鉆孔的焊盤尺寸以及焊盤的數(shù)量  DFM菜單cleanup-redundancy cleaunp-repair-sliver-optimization-yield improvement-advanced-custom-legacy-dft-  DFM之Cleanuplegnd detection-文本檢測construct pads (auto)-自動轉(zhuǎn)padconstruct pads (auto,all angles)-自動轉(zhuǎn)pad（無論角度大小）建議不用construct pads (ref)-手動轉(zhuǎn)pad （參照erf）  DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal-刪除重線nfp removal-刪重孔、刪獨立PADdrawn to outline -以線或輪廓來代替線繪區(qū)域減少層中的部件數(shù)量  DFM之repairpad snapping-整體PAD對齊pinhole elimination-除殘銅補沙眼neck down repair-修補未完全被其它線或焊盤覆蓋的圓端或方端產(chǎn)生的頸鎖斷開（即修補未連接上的線）  DFM之sliversliver&acute angles-修補潛在加工缺陷的銳角sliver&peelable  repair-查找修補信號層、地電層和阻焊層中的sliverlegend sliver fill-用于填充具有.nomenclature屬性集的組件之間的slivertangency elimination-  DFM之optimizationsignal layer opt -線路層優(yōu)化line width opt-</S