0 PCBA生產(chǎn)流程 部門：生產(chǎn)管管理部 姓名： 黃文龍 SMT技術簡介 PCBA生產(chǎn)工藝流程 SMT段生產(chǎn)工藝流程 Printer SMT PCB Panel design Mounter Reflow AOI w/s ICT Pcba 報價 目 的使整個 PCB溫 度均勻，減少器 件熱沖擊的損傷 恒溫區(qū)（ soak) 焊劑活化起作用， 清除元器件、焊 盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間 約 60120秒，根 據(jù)焊料的性質有 所差異。 回流區(qū)（ reflow) 錫膏中的焊料合 金開始熔化再次 呈流動狀態(tài)，潤 濕 焊盤和元器 件，再流焊的溫 度要高于焊膏的 熔點溫度，一般 要超過熔點溫度 20度才能保證再 流焊的 質量 冷卻去 （ cooling)焊料 隨溫度的降低而 凝固，使元器件 與 PCB形成良好 的機械性能和電 器性能連接 14 SMT 段工藝流程 AOI 通過使用 AOI作為檢驗缺陷的工具，在裝配工藝過程查找和消除錯誤，實現(xiàn)良 好的制程管控 15 SMT 段工藝流程 AOI 檢測功能 元件類型： 矩形 chip元件 圓柱型 chip元件 線圈 晶體管 排阻，電阻 IC 連接器 檢測項目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破損 錯件 翹腳 連錫 16 插件 -DIP 將有引腳的器件以插裝方式裝配到 PCB通孔焊盤中 PCB 引腳器件 17 DIP Wave sodering 什么是波 峰焊 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵 噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印制板通過焊 料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連 接的軟釬焊。 18 DIP Wave sodering 預熱 接觸焊料 脫離焊料 焊料凝固 凝固結束 預熱時間 焊接時間 焊接時間 19 ICT 20 ICT ICT檢測功能 21 ICT ICT治具 單面 雙面 22 Pcba 報價 &生產(chǎn)文件目錄 完 PCBA 報價文件 Item 1， 4， 5 項目為必須文件項， PCBA報價必須文件 Item 1， 2， 4， 5項目為必須文件項， PCBA生產(chǎn)必須文件 PCBA 生產(chǎn)文件 23