高科技產(chǎn)業(yè)概況 微機(jī)電產(chǎn)業(yè)分析與介紹 組員： 89114132 鍾妮君 89114226 賴紅旭 89114227 劉懿璇 89114254 劉如晏 一、緒論 微機(jī)電系統(tǒng) (Micro-Electro- Mechanical System)簡(jiǎn)稱 MEMS 是目前科技界公認(rèn)最具未來(lái)發(fā)展 潛力及前瞻性的研究領(lǐng)域 二、微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)概況 何謂微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù) （ Micro Electro-Mechanical System, MEMS）？ 是一種結(jié)合光、機(jī)、電、材、控制、物理、生 醫(yī)、化學(xué)等多重技術(shù)領(lǐng)域之整合型與微小化系 統(tǒng)製造技術(shù)。 MEMS 可應(yīng)用的產(chǎn)業(yè) 範(fàn)圍 包括： 資訊通訊消費(fèi)性電子、 工業(yè)生產(chǎn)、生醫(yī)保健、環(huán)保工安、 國(guó)防工業(yè)、農(nóng)林水產(chǎn)、太空航空 等。 有關(guān)微機(jī)電的探討與研發(fā) 世界微機(jī)械高峰會(huì)議 (World Micromachine Summit) 。 三、微機(jī)電系統(tǒng)的製造技術(shù) 薄膜成長(zhǎng) 微影罩幕 蝕刻成型 配 合 其 他 新 發(fā) 展 的 精 密 加 工 與 細(xì) 微 加 工 技 術(shù) 。 矽微加工技術(shù)方面又可分為 以下三種： 體型微加工技術(shù)（ Bulk micromachining） 面型微加工技術(shù) （ Surface micromachining） 微光刻電鑄造模技術(shù) （ LIGA process） 體型微加工技術(shù)（ Bulk micromachining） 把矽晶片等材料當(dāng)成一塊加工母 材，來(lái)作蝕刻切削的加工技術(shù) 。 常用的材料為矽晶片及玻璃 。 面型微加工技術(shù) （ Surface micromachining） 是比較靠近原本積體電路半導(dǎo)體 製程的作法 。 主要是利用蒸鍍、濺鍍或化學(xué)沈 積方法，將多層薄膜疊合而成。 微光刻電鑄造模技術(shù)（ LIGA process） LIGA 是德文字 Lithographie Galvanoformung Abformung 的縮寫 。 主要是綜合光學(xué)、電鍍、模造等三 項(xiàng)技術(shù)來(lái)製作微機(jī)械元件。 微機(jī)電與奈米技術(shù)的區(qū)別。 微機(jī)電尺度： 100m 1 m 奈米技術(shù)： 0.1 m 0.001 m 四微機(jī)電系統(tǒng)市場(chǎng)概況 在 2002年時(shí)，消費(fèi)性產(chǎn)品與工業(yè)設(shè) 備的應(yīng)用佔(zhàn)了整個(gè)微機(jī)電技術(shù)將近 百分之五十的比例；而預(yù)估到了 2005年，光電、通訊相關(guān)產(chǎn)品將獨(dú) 佔(zhàn)整個(gè)微機(jī)電市場(chǎng)的大部分。 2002年 市場(chǎng)佔(zhàn)有率 預(yù)估 2005年 市場(chǎng)佔(zhàn)有 率 汽車 26.0 % 光開(kāi)關(guān) 24.4 % 工業(yè)設(shè)備 14.7 % 投影系統(tǒng) 14.6 % 噴墨印表頭 9.5 % 繼電器 14.0 % 投影系統(tǒng) 8.2 % 汽車 11.6 % 血壓計(jì) 4.4 % 工業(yè)設(shè)備 6.9 % 消費(fèi)電子 4.0 % 噴墨印表頭 6.0 % 生物晶片 1.6 % 生物晶片 4.0 % 光開(kāi)關(guān) 0.8 % 通信用濾波器 2.9 % 醫(yī)療設(shè)備 0.6 % 血壓計(jì) 2.2 % 醫(yī)療儀器 0.4 % 通信用 Laser 1.7 % 微機(jī)電系統(tǒng)現(xiàn)階段與未來(lái)技術(shù) 的應(yīng)用也包含了以下幾個(gè)項(xiàng)目： 國(guó)防科技：微陀螺儀、生化及醫(yī)療感測(cè)器、 間諜昆蟲。 汽車工業(yè)：加速規(guī)、微感測(cè)器、微閥、微 幫浦、安全氣囊系統(tǒng)。 通訊光電：濾波器、光通訊連接器與耦合 器、光開(kāi)關(guān)。 資訊產(chǎn)業(yè)：讀寫頭、投影機(jī)元 件、微熱管。 生物醫(yī)療：生物檢測(cè)晶片、實(shí) 驗(yàn)室晶片、藥物釋放系統(tǒng)、體內(nèi) 診斷機(jī)器人。 五、國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商 亞太優(yōu)勢(shì)： 朝微機(jī)電國(guó)際整合元件製造廠（）與晶 圓代工廠方向同時(shí)進(jìn)軍。 全磊微機(jī)電： 全磊微機(jī)電同步開(kāi)發(fā)微機(jī)電技術(shù)與光主動(dòng)元件。 華新麗華： 為全球第一座提供 4到 8吋微系統(tǒng) 晶圓製程服務(wù)之專業(yè)代工廠 。 應(yīng)用產(chǎn)業(yè)區(qū)分 公司 關(guān)鍵技術(shù) 產(chǎn)品 生物醫(yī)療 德矽科技 光電產(chǎn)品設(shè)計(jì) 醫(yī)療生化電子 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 影像視訊微小 模組 個(gè)人式電子醫(yī) 療偵測(cè)器模組 晶宇科技 微小化技術(shù) 整合 生物科技 處理型 微陣列晶片 感測(cè)器 亞太優(yōu)勢(shì) IDM 無(wú)線壓胎感 測(cè)器 資訊 IT 亞太優(yōu)勢(shì) IDM 噴墨頭 五、我國(guó)發(fā)展微機(jī)電技術(shù)之 SWOT分析 S 優(yōu)勢(shì) 有堅(jiān)強(qiáng)的中小企業(yè)。 臺(tái)灣半導(dǎo)體積體化技術(shù)已趨成熟 可提供臺(tái)灣半導(dǎo)體六吋晶圓廠轉(zhuǎn)投資出路 W 劣勢(shì) 技術(shù)發(fā)展的起步較晚。 光、機(jī)、電、材整合微小化之能力尚薄 弱。 業(yè)界對(duì)此項(xiàng)技術(shù)的瞭解和意願(yuàn)仍然在萌 芽期。 O 機(jī)會(huì) 關(guān)鍵零組件目前正邁入微機(jī)電系統(tǒng) 技術(shù)領(lǐng)域 。 微機(jī)電將是二十一世紀(jì)多元性升級(jí) 的技術(shù)。 T 威脅 世界各國(guó)已領(lǐng)先投入大量的資源 。 前瞻核心技術(shù)不易取得。 各先進(jìn)國(guó)家擁有大部分主導(dǎo)權(quán)。 六、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與重點(diǎn) 製程將趨標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。 無(wú)線通訊、光纖網(wǎng)路的通訊領(lǐng)域發(fā)展 仍相當(dāng)迅速 。 PC、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、通訊產(chǎn)業(yè)等領(lǐng) 域市場(chǎng)需求預(yù)期將快速成長(zhǎng)。 PC及其週邊應(yīng)用領(lǐng)域 PC及其週邊為 MEMS的第二大應(yīng)用領(lǐng)域 。 PC及其週邊所使用 MEMS的元件主要為噴 墨印表機(jī)中墨水匣的噴墨嘴。 PC及周邊所使用的 MEMS元件發(fā)展?jié)u趨多 樣化。 消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 消費(fèi)性電子產(chǎn)品目前僅佔(zhàn) MEMS應(yīng)用市場(chǎng) 的 1.1左右。 目前 MEMS用於消費(fèi)性電子市場(chǎng)規(guī)模仍 小。 興起的數(shù)位家電成長(zhǎng)迅速。 通訊應(yīng)用領(lǐng)域 為目前 MEMS應(yīng)用市場(chǎng)中最小的 一個(gè)領(lǐng)域 隨著光纖網(wǎng)路的普及， MEMS元 件 需求量將會(huì)遽增。 微機(jī)電 -生物晶片 生物晶片究竟是什麼？ 生物晶片發(fā)展概況。 生物晶片 基因晶片 基因表現(xiàn)的藍(lán)圖 (Gene expression profiling) 毒理學(xué)上的分析 (Toxicology Analysis) 基因的定序 (Gene Sequencing) 單一核醣核酸的多形性的檢定 (SNP Identification) 法醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 (Forensics) 免疫反應(yīng)分析 (Immunoassays) 蛋白質(zhì)晶片 (Protein chip) 生物武器的偵測(cè) (Combat Biowarfare) 藥物的篩選 (Drug screening) 電話硬體上的應(yīng)用 (hard drives and microprocessors) 臺(tái)灣生物晶片公司概況 晶宇生技 微晶生技 臺(tái)灣基因生技 臺(tái)灣生物晶片環(huán)境分析 與美國(guó)廠商的競(jìng)爭(zhēng) 專利問(wèn)題 本身產(chǎn)業(yè)環(huán)境檢討 生物晶片之 SWOT分析 S 優(yōu)勢(shì) 政府已將生物技術(shù)列為本世紀(jì)之重點(diǎn)科技 許多 6吋晶圓廠可轉(zhuǎn)型。 資金充足，許多企業(yè)希望投入生物科技產(chǎn)業(yè)。 W 劣勢(shì) 投入成本極高 ,研發(fā)及回收期長(zhǎng) 專利地雷滿佈 O 機(jī)會(huì) 微機(jī)電能造成相關(guān)製造業(yè)進(jìn)行升級(jí)。 民間資金投資意願(yuàn)高於其它產(chǎn)業(yè) 。 與各先進(jìn)國(guó)家均處?kù)锻黄鹋茳c(diǎn) 。 T 威脅 技術(shù)轉(zhuǎn)移花費(fèi)高。 研發(fā)人才不足 。 政府補(bǔ)助限制多 。 結(jié) 論。 報(bào)告完了。 可以起床了 Bye 呼 咱們也解脫了，阿彌陀佛！