Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,SMT,製,製程管,製,製,作者：,張,張攀,18681855369,鋼版要,求,求性能,1.框,架,架不可,變,變形,2.張,力,力平均,且,且高張,最好30N/mm,以,以上,3.平,坦,坦度高,4.厚,度,度誤差,10%d以,下,下,5.鋼,版,版與PCB對,準,準定位,之,之精度,高,高,6.開,口,口斷面,垂,垂,突,出,出部分,必,必須小,于,于15%d,7.開,口,口尺寸,精,精度在,0.01mm之內(nèi),8.金,屬,屬表面,粗,粗糙度.金屬,硬,硬度金,屬,屬顆粒,大,大小,錫膏的,定,定議:,焊料金,屬,屬粉末,分,分布在,液,液狀的,助,助焊劑,中,中形成,膠,膠狀,經(jīng),經(jīng)網(wǎng)版,印,印刷和Reflow,後,後,將,元,元件與PCB,的,的電氣,性,性能結(jié),合,合在一,起,起的一,種,種物質(zhì),錫膏的,成,成分:,1.溶,劑,劑,2.松,香,香,3.活,性,性劑,4.抗,垂,垂溶劑,助焊劑,錫粉,錫膏,代表性,錫,錫膏成,份,份,成份名稱,配合比率,功能,金屬粉末,錫鉛等合金,90%,PCB與Com之間的電氣焊接,機械結(jié)合,助焊劑,松香,4%,熱保護,防止二次氧化,活性劑,2%,去除氧化物(PCB COM),抗垂流劑,1%,防止印刷倒塌,溶劑,3%,將以上各固態(tài)物質(zhì)混合使印刷成為可能,各類型,錫,錫粉的,組,組成分,布,布及劃,分,分標準,按錫粉之粒徑及重量百分比分類,大於下列尺寸者不可超過1%,介於下列尺寸者至少佔80%以上,小於下列尺寸者不可超過10%,m,mil,m,mil,m,mil,Type 1,150,6,75150,36,20,0.8,Type 2,75,3,4575,23,20,0.8,Type 3,45,1.8,2045,0.81.8,20,0.8,Type 4,38,1.5,2038,0.81.5,20,0.8,錫膏管,制,制的重,要,要點:,1.領(lǐng),用,用依先,進,進先出,原,原則.,2.室,溫,溫存放,使,使用期,限,限:1,個,個月(紅膠,為,為3個,月,月),3.錫,膏,膏必須,冷,冷藏(5 5C)(,紅,紅膠為512C),4.使,用,用必須,回,回溫(6小,時,時以上),5.使,用,用前必,須,須攪拌(2min),6.開,封,封後有,效,效時間24H(紅,膠,膠1個,月,月),7.使,用,用過程,中,中少量,多,多餐原,則,則,8.防,止,止鉛中,毒,毒,9.過,期,期錫膏,定,定期報,廢,廢,助焊劑,活,活性的,分,分級,R(Rosin)級,也就,純,純天然,松,松香;,活,活性很,弱,弱,助,焊,焊能力,有,有限.,RMA(RosinMildly Activated),級,級;松,香,香中加,入,入微活,性,性之活,化,化劑,RA(RosinActivated)級;松,香,香加,入,入活,性,性較,強,強的,活,活化,劑,劑.,RSA(RosinSuperActivated),級,級;,松,松香,中,中加,入,入強,活,活性,較,較強,的,的活,化,化劑.,SA(SyntheticActivated)級;改,采,采全,成,成式,助,助焊,劑,劑,且,且加,入,入強,活,活性,的,的活,化,化劑.,OA(OrganicAcid),級,級;,采,采用,機,機酸,當(dāng),當(dāng)成,助,助焊,劑,劑.,IA(InorganicAcid),級,級;,采,采更,強,強無,機,機酸,當(dāng),當(dāng)助,焊,焊(IPC-SF-818,尚,尚未,列,列臨),錫膏,的,的品,質(zhì),質(zhì),合金,成,成分,組,組成(AlloyComposition),錫粉,的,的粒,徑,徑、,形,形狀,有,有表,面,面狀,況,況(Powdersize、ShapeandSurfaceCondition),金屬,重,重量,百,百分,比,比(MetalWightPercentage),粘滯,度,度(Viscosity),坍塌,試,試驗(Slumptest),錫球試驗(Solderballtest),粘性試驗(Tack test),沾錫試驗(Wettingtest即Solderabilitytest),儲齡(Shelflife),印刷製程,注,注意事項:,真空隔板,支掌Pin,少量多餐,原,原則(加,錫,錫膏)(1 0.5cm),參數(shù)合理,定位精確(speed.mark),連續(xù)印刷,迴焊製程,管,管制內(nèi)容,A.滿足,錫,錫膏廠商,提,提供的Profile曲線,標,標準,B.針對IR後不,良,良內(nèi)容,適,適當(dāng)調(diào)整Profile各,階段爐溫,及,及時間.,A.,迴,焊,焊,製,製,程,程,Profile,曲,曲,線,線,四,四,個,個,溫,溫,區(qū),區(qū):,預(yù),熱,熱,區(qū),區(qū),均,溫,溫,區(qū),區(qū),迴,焊,焊,區(qū),區(qū),冷,欲,欲,區(qū),區(qū),B.Profile,曲,曲,線,線,四,四,溫,溫,區(qū),區(qū),的,的,作,作,用,用,及,及,主,主,要,要,控,控,制,制,參,參,數(shù),數(shù),1.,預(yù),預(yù),熱,熱,區(qū),區(qū):,對,對,零,零,件,件PCB,進,進,行,行,加,加,熱,熱,升,升,溫,溫,溶,溶,劑,劑,輝,輝,發(fā),發(fā),松,松,香,香,開,開,始,始,溶,溶,化,化.,主,主,要,要,控,控,制,制,參,參,數(shù),數(shù):,溫,溫,升,升,斜,斜,率,率,2.,均,均,溫,溫,區(qū),區(qū),使,使,零,零,件,件,均,均,溫,溫,化,化,減,減,少,少,熱,熱,沖,沖,擊,擊.,松,松,香,香,已,已,經(jīng),經(jīng),溶,溶,化,化,覆,覆,蓋,蓋,在,在,錫,錫,粉,粉,的,的,外,外,表,表,面,面,防,防,氧,氧,化,化.,活,活,性,性,劑,劑,去,去,氧,氧,化,化,主,主,要,要,控,控,制,制,參,參,數(shù),數(shù):,均,均,溫,溫,時,時,間,間(PCB,面,面,積,積,零,零,件,件,大,大,小,小,與,與,多,多,少,少),4.,迴,迴,焊,焊,區(qū),區(qū):,錫,錫,鉛,鉛,溶,溶,化,化,成,成,液,液,態(tài),態(tài),與,與PCB,產(chǎn),產(chǎn),生,生,焊,焊,點,點.,主,要,要,控,控,制,制,參,參,數(shù),數(shù):,控,控,制,制,峰,峰,溫,溫,以,以,及,及,熔,熔,點,點,以,以,上,上,的,的,時,時,間,間,3.迴焊區(qū):溶錫冷欲,凝,凝固形成焊,點,點,主要控制參,數(shù),數(shù):降溫斜,率,率,錫膏的性能,要,要求,1.鋼板厚,度,度與開口形,狀,狀匹配,2.印刷性,表,表現(xiàn)良好(,塞,塞孔、短路,、,、粘刮刀),3.粘度變,化,化小(連續(xù),印,印刷),4.粘著,力,足夠,易搭,載,載零件,5.焊點的,焊,焊接性必須,良,良好(拔升,高,高度),焊,點,點,光亮,6.Reflow後助,焊,焊劑的殘渣,要,要非腐蝕性,且便于清,洗,洗,如何選用自,己,己產(chǎn)品的錫,膏,膏,1.產(chǎn)品的finepitch,寬,寬度除以5,即,即是錫膏的,粘,粘經(jīng),決定,錫,錫膏的型號,2.根據(jù)產(chǎn),品,品類別(一,般,般性,銀蝕,防,防止,高溫,高,高強度,低,耐,耐熱元件),3.錫膏的,性,性能與價格,評,評估,印刷作業(yè)管,制,制點,1.PCB,與,與鋼板定位,準,準確度,2.刮刀品,質(zhì),質(zhì)刮刀硬,度,度,平整度,刮刀角度(5060。),3.印刷(,印,印刷速度,印,印刷壓力,脫,脫模速度),4.真空,Pin,5.定期將,旁,旁邊之錫膏,攪,攪回,6.少量多,餐,餐原則(1-2),7.擦拭頻,率,率合理,錫膏進料檢,驗,驗的關(guān)鍵因,素,素,金屬含量百,分,分比(Percentmetal)85%95%,不良錫球(,主,主要粘經(jīng)80%),粘滯度(200800 Pois),氧化粉末(,必,必須 25%),電子材料的,特,特性,熱膨脹系數(shù):,零件與PCB熱膨脹後,伸長遠(,收,收縮)的長,度,度差異,會,使,使兩者的界,面,面發(fā)生應(yīng)力,使印刷板,彎,彎曲,最壞,狀,狀況會發(fā)生,剝,剝落與龜裂,a.環(huán)氧樹,脂,脂涂在PCB在收縮硬,化,化,兩種情況,b.熱膨冷,縮,縮告成應(yīng)力,2.玻璃,化,化溫度:FR4之Tg,為,為140,高于Tg則變形,量,量急刷增大.,3.彎曲,彈,彈性細數(shù),壓,壓力,及作用力,及作用力越,大,大,彎曲彈,性,性細數(shù)越大,因此,為,防,防止產(chǎn)品的,破,破壞要減少,應(yīng),應(yīng)力,取低.,代表性錫膏,成,成份與產(chǎn)品,對,對應(yīng)表,焊料成份,熔點,使用用途,63Sn/37Pb,183,一般用途,62Sn/36Pb,179,防止銀蝕,96.5Sn/3.5Ag,221,高溫高強度環(huán)境,43Sn/43pb/14Bi,143,低而熱元件產(chǎn)品,注,:滲銀(,銀,銀蝕)是指,錫,錫鉛融溶狀,態(tài),態(tài)時,元件,端,端細中的銀,離,離,細向焊錫中,遷,遷移而告成,的,的接合不良,或,或強度下降.,為什麼要冷,藏,藏:,1.,防,防,止,止錫,粉,粉氧,化,化.,2.,活,活,性,性劑,蘇,蘇化.,3.,溶,溶,劑,劑揮,發(fā),發(fā).,4.,太,太,低,低含,有,有質(zhì),品,品化(元,件,件),冷藏:6個,月,月效,期,期,室溫:1個,月,月效,期,期,為什,麼,麼要,回,回溫:,空氣,中,中水,份,份結(jié),露,露產(chǎn),生,生錫,爆,爆,水份,含,含使,活,活性,劑,劑蘇,化,化,為什,麼,麼攪,拌,拌:,助焊,劑,劑與,錫,錫粉,比,比重,不,不一,置,入,入後,存,存在,與,與離,現(xiàn),現(xiàn)象,攪,攪拌,可,可使,兩,兩者,充,充分,混,混合,均,均勻,印,刷,刷順,暢,暢,錫粒,粒,粒徑:(30,10Um),越小,相,相對,表,表面,積,積變,大,大,氧,氧化,量,量增,加,加,Reflow,處,處理,後,後會,發(fā),發(fā)生,許,許多,空,空洞,便于,印,印刷,越,小,小越,適,適合finepitch,作,作業(yè).,活性,劑,劑:,就去,除,除氧,化,化物,而,而言,活,性,性劑,愈,愈強,愈,愈有,利,利.,但Reflow後,活,活性,劑,劑因,殘,殘留,物,物腐,蝕,蝕焊,點,點的,作,作用(收,水,水),因,因此,不,不可,隨,隨便,造,造用,強,強活,性,性劑(鹵,素,素).,錫膏,粘,粘度:,1.,定,定義:即,剪,剪切,速,速度,之,之比,值,值,2.,量,量測:25,剪,切,切速,度,度6.0/S(即,每,每分,鐘,鐘日,轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)),粘,度,度計.,3.,單,單位;POIS,通,通常200,100Pise,4.,影,影響,因,因素:a.剪,切,切速,度,度越,大,大,裁,裁度,將,將降,低,低.,b.,溫,溫度,越,越高,粘,度,度將,降,降低,基本,印,印刷,原,原則,印刷,速,速度:印,刷,刷太,快,快,填,填充,性,性不,佳,佳,一,一般50mm/sec,。,只要,產(chǎn),產(chǎn)能,允,允許,的,的話,低,速,速印,刷,刷比,較,較穩(wěn),定,定.,刮刀,壓,壓力:壓,力,大,填,填充,性,性更,好,好.,但,但穩(wěn),定,定性,不,不佳,印刷,環(huán),環(huán)境:溫,度,度與,濕,濕度,是,是印,刷,刷品,質(zhì),質(zhì)穩(wěn),定,定的,重,重要,因,因素,之,之一,通,常,常是25,3,60,以,以下.,*.,愈,愈,低,低的,溫,溫,濕,濕度,環(huán),環(huán)境,印,刷,刷品,質(zhì),質(zhì)穩(wěn),定,定更,持,持久,升溫,區(qū),區(qū):,升溫,太,太快PCB零,件,件內(nèi),部,部應(yīng),力,力太,大,大,助,助焊,劑,劑來,不,不及,揮,揮發(fā),造,成錫,膏,膏塌,陷,陷短,路,路,及錫,珠,珠,.,降溫,區(qū),區(qū):,快速,冷,冷卻,會,會減,少,少共,晶,晶的,繼,繼續(xù),成,成長,.,快速,冷,冷卻,焊,焊點,更,更亮.,慢速,冷,冷卻,減,減少,應(yīng),應(yīng)力.,張攀,18681855369,