廣西科技大學(xué)（籌）畢業(yè)論文課題名稱 疊層QFN封裝器件分層失效研究 系 別 機(jī)械系 專 業(yè) 機(jī)械電子工程 班 級(jí) 機(jī)電081 學(xué) 號(hào) 200800105016 姓 名 黃祖金 指導(dǎo)教師 羅海萍 年 月 日 廣西科技大學(xué)（籌 ) 畢業(yè)論文課題名稱 疊層QFN封裝器件分層失效研究 系 別 機(jī)械系 專 業(yè) 機(jī)械電子工程 班 級(jí) 機(jī)電081 姓 名 黃祖金 指導(dǎo)教師 羅海萍 教研室主任 梁蔓安 系 主 任 年 月 日一、課題的主要內(nèi)容和基本要求塑封電子器件吸潮并導(dǎo)致器件出現(xiàn)界面層裂問題，一直是電子器件失效的主要問題之一。隨著封裝器件向小型化、微型化發(fā)展，特別是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的迅猛發(fā)展，潮濕對(duì)這些電子器件可靠性的影響也越來越大，因此對(duì)潮濕引起的器件失效問題的研究顯得越來越重要。本文針對(duì)潮濕引起的器件界面層裂問題，采用理論分析和數(shù)值計(jì)算相結(jié)合的方法，選用疊層QFN封裝電子器件，首先分析和模擬了潮濕在塑封電子器件中的擴(kuò)散行為，其中計(jì)算模型的提出具有一定的創(chuàng)新性；然后建立器件內(nèi)部潮濕蒸汽壓力的計(jì)算模型，在考慮高溫焊接過程中潮濕質(zhì)量改變的情況下，合理地修正計(jì)算模型，得到更符合實(shí)際的蒸汽壓力計(jì)算公式；最后，采用基于裂紋尖端J積分判據(jù)，對(duì)潮濕推動(dòng)界面裂紋擴(kuò)展的驅(qū)動(dòng)力進(jìn)行了分析計(jì)算，發(fā)現(xiàn)潮濕對(duì)界面裂紋的擴(kuò)展具有極大的驅(qū)動(dòng)作用。全文研究成果，對(duì)于深入理解潮濕擴(kuò)散行為，合理計(jì)算蒸汽壓力及后續(xù)研究中建立界面層裂的控制方程具有重要意義。二、進(jìn)度計(jì)劃與應(yīng)完成的工作進(jìn)度計(jì)劃1-3周，查找資料，英文翻譯；49周，ansys軟件下建立疊層QFN封裝模型；10-13周，在ansys中潮濕環(huán)境下對(duì)疊層QFN封裝進(jìn)行分析；對(duì)受潮疊層QFN封裝在高溫環(huán)境下進(jìn)行應(yīng)力分析；1415，撰寫論文，修改并完善系統(tǒng)軟件。應(yīng)完成的工作：1、完成二萬字左右的畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書，其中包括300-500個(gè)單詞的英文摘要；2、完成與課題相關(guān)，不少于四萬字符的指定英文資料翻譯（附英文原文）；3、ansys模擬分析文件三、主要參考文獻(xiàn)、資料1 況延香、朱頌春，微電子封裝技術(shù)，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社，2003.2 三維疊層CSP/BGA封裝的熱分析與焊點(diǎn)可靠性分析3 疊層封裝技術(shù)4 疊層CSP封裝分層失效問題的研究5 疊層QFN器件界面層裂失效研究6 QFN封裝分層失效與濕-熱仿真分析7 疊層CSP封裝的振動(dòng)模糊可靠性分析8 疊層芯片封裝技術(shù)與工藝探討9 芯片疊層封裝的失效分析和熱應(yīng)力模擬10 多芯片疊層微電子元器件封裝中的可靠性研究11 功率載荷下疊層芯片尺寸封裝熱應(yīng)力分析12 疊層芯片封裝可靠性分析與結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化四、完成期限2012.5.21