1,1、單面板生產(chǎn)流程,FPC生產(chǎn)方式簡介,FQC外觀檢查VisualInspection,2,FPC生產(chǎn)方式簡介,2、雙面板生產(chǎn)流程,3,FPC生產(chǎn)方式簡介,3、單面油墨板的疊層結(jié)構(gòu),4,FPC生產(chǎn)方式簡介,4、雙面板的疊層結(jié)構(gòu)（鍍銅）,雙面板鍍孔（Doubleside）雙面CCL（線路）+上下層保護膜（CVL）說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過PTH孔使上下兩層導(dǎo)通（其柔軟度較單面板差）,5,5、多層板結(jié)構(gòu)示意圖,FPC生產(chǎn)方式簡介,6,6、剛?cè)峤Y(jié)合板,剛?cè)酕PC生產(chǎn)方式簡介,7,1、開料Cutting將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。,工藝流程,8,工藝流程,2、鉆孔,9,機械鑽孔:為滿足產(chǎn)品後續(xù)製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導(dǎo)通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程,工藝流程,2、鉆孔,10,工藝流程,BLACKHOLE,PTH,SHADOW,業(yè)界常用的三種鍍通孔工藝(我司采用黑孔工藝),鍍通孔:利用化學或物理方式在孔壁上沉積一層導(dǎo)電介質(zhì)(碳粉/銅)以便進行後續(xù)的鍍銅.,3、黑孔,11,黑孔/鍍銅工站加工的對象是雙面銅箔基材(CCL)實質(zhì)就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導(dǎo)電的銅箔基材導(dǎo)通,對后期工藝線路形成,上下線路導(dǎo)通有重大作用直接關(guān)系到此電性的好與壞而鍍銅就是線路板之前處理的重要工站電鍍銅的品質(zhì)質(zhì)決定產(chǎn)品的最終品質(zhì)（膜厚）膜厚不均對后期線路成形之良率有關(guān)鍵作用.,黑孔流程簡介:,工藝流程,3、黑孔,12,4、鍍通孔PlatingThroughHole雙多層板材料經(jīng)機械鉆孔後，上下兩層導(dǎo)電體并未真正導(dǎo)通，必須於鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層，使訊號導(dǎo)通。此制程應(yīng)用於雙面板（雙面導(dǎo)體）以上的板材結(jié)構(gòu)。,工藝流程,13,5、貼膜DryFilmLamination鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。6、曝光Exposure貼膜完成之材料，利用影像轉(zhuǎn)移之方式，將設(shè)計完成之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至乾膜上。曝光用工作底片采取負片方式，鏤空透光之部分即為線路及留銅區(qū)。,工藝流程,14,7、顯影Developing曝光完成之材料，紫外線照射過區(qū)域之干膜部分聚合硬化，靜顯像特定藥水沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖掉，使材料銅屑露出。經(jīng)顯像完成之材料，可看出將形成線路之形狀、型式。,工藝流程,15,8、蝕刻Etching經(jīng)顯像完成之材料，經(jīng)過蝕刻藥水沖洗，會將未經(jīng)干膜保護之銅層裸露部分去除，而留下被保護之線路。作業(yè)原理：Cu+CuCl2Cu2Cl2Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O,工藝流程,16,9、退膜Stripping經(jīng)蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。剝膜藥液：NaOH強鹼性溶液,工藝流程,17,10、貼覆蓋層LayUpCoverCoat在線路板的表面貼上符合客戶需求的保護膜（一層絕緣材質(zhì)），防止線路被氧化及劃傷，起保護作用。11、熱壓合HotPressLamination經(jīng)貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之粘結(jié)劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結(jié)合銅箔材料和保護膠片。作業(yè)方式：傳統(tǒng)壓合，快速壓合,工藝流程,18,12、表面處理SurfaceFinish熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求，我司目前的表面處理方式為OSP。13、貼補強Stiffener在軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。補強材料一般均以感壓膠PressureSensitiveAdhesive與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。,工藝流程,19,14、測試Testing以探針測試是否有開短路之不良現(xiàn)象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩取?5、沖切Punching利用鋼模刀模或雷射切割將客戶設(shè)計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。16、檢驗Inspection沖切成型後，需量測外型尺寸並將線路內(nèi)部有缺點但不影響導(dǎo)通功能及外觀不良的線路篩選出來。,工藝流程,20,17、包裝Packing軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂定包裝方式，以確保產(chǎn)品運送途中不產(chǎn)生損傷不良。作業(yè)方式：1塑膠袋+紙板2真空包裝,工藝流程,