SMT生產流程簡介及作業(yè)注意事項.ppt
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投料,上Feeder,下線退庫,損耗調整,END,,,,,,,,,收貨,入庫(70B),RLC量測,,1.2SMT階備料流程(B/F材料),投料,上線生產,,,,收貨,入庫(701),RLC量測,,END,,一、生產流程介紹,1.加工備料作業(yè)流程介紹,1.1SMT階備料流程(高單價材料),庫房發(fā)料,拆包裝點料,加工,DIP換線,巡線補料,工單下線,END,,,,,,,整理分站,1.3DIP階備料流程：,一、生產流程介紹,領料,發(fā)料,收貨,P2L,,,1.4Casing階備料流程(高單價材料),1.5Casing階備料流程(B/F材料),END,,入W10A庫,按工單記錄,備料,,,,,,領料,END,收貨,入W10A庫,,收貨,一、生產流程介紹,PCBA車間檢測站分佈簡介,1.SMTProductionFlow(SMT生產流程),SMT---SurfaceMountTechnology,表面黏著技術,2.DIPProductionFlow(DIP生產流程),AutomaticWaveSolderingTechnology,自動波峰焊接技術,,PCBA生產分兩大分部,1.SMTProductionFlow(SMT生產流程簡介),,,,,,,,,EMA檢視機,AOI視覺檢驗機,迴焊爐,泛用機,高速機,錫膏檢測機,錫膏印刷機,吸板機,點膠機,,投入面,,產出面,,吸板機:作用為載運移轉板子，它有一個感應器是負責偵測是否有接觸板子，若有它會起動另一組真空吸引裝置來吸住板子，而移送到下一工作站，若沒有則會發(fā)出警告音響通知作業(yè)人員，補充需求量。,錫膏印刷機:作用為將錫膏印刷至板子，這一流程是影響SMT製造品質的最大關鍵，約七成的不良是這一關鍵因素。,,SMTProductionMachineToIntroduce,,點膠的目的主是針對大型的IC（IntegratedCircuit,IC)封裝零件所做的處理動作，主要因為取置機在放置零件時，因為載具的高速移動，而離心力容易造成零件的移位，尤其是高腳數(shù)、短腳距的IC零件更易造成偏移的現(xiàn)象。故高腳數(shù)的IC，除了使用泛用機來放置零件之外，還必需使用點膠以固定IC封裝零件，以使得零件在放置時有較高的穩(wěn)定度，使零件偏移的現(xiàn)象減至最低。,點膠機在公司的用途及兩大主要功用,1.固定重量較重的零件，防止漏件及位移2.用於標示機板的生產日期、線別、班別，以利追蹤,錫膏檢測機:SMT製造不良因素中，以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測系統(tǒng)在印刷製程中，即時找出可能產生不良品的原因，避免迴焊後所需耗費大量人力，物力的維修成本。,,零件放置（SMDplacement)(SurfaceMountDevice,SMD表面黏著元件)零件放置就是將所需要的零件依設計的佈局（Layout）放置在印刷電路板上，而通常放置機有兩種選擇：高速機：主要以放置小型的被動元件為主。泛用機：泛用機是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。,選用高速機或泛用機的思考原則,而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件，主要是因為大型電子零件本身所需要的精密度較高，且重量較重，若先使用泛用機將大型零件置放後再用高速機置放小零件時，已放置大型零件會因高速機的快速移動所產生的震動及慣性力，使得零件產生位移造成焊點不良，而取置機可放置的零件種類很多，主要是以零件在置放時的精密度要求來加以衡量，所以在選擇取置零件的機臺時必須考慮到兩個重點：零件本身精密度及對取置需求的瞭解。各種取置機臺性能的了解及機臺本身可放置哪些零件。,SMTProductionMachineToIntroduce,迴焊爐（Infra-RedReflow,IR-Reflow）,迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風或兩者混合的方式將要焊接的元件腳SMD（SurfaceMountDevice,SMD），及電路板的焊墊以錫鉛合金熔合而達成焊接的目的，而迴焊爐中重要控制因素為氧含量、鏈條轉速、加熱時間及溫度等設定條件，而氧含量通?？刂圃?000PPM以下（依各公司製程需求而定），故需要加入氮氧來降低迴焊爐的氧含量，此外零件數(shù)的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一，零件數(shù)量愈多所需加熱時間也愈長。,回焊爐:短短幾分鐘內一次完成所有焊接點的焊接工作,其焊接品質的優(yōu)劣直接影響到產品的品質和可靠性,對於數(shù)位化的電子產品,產品的品質乎就是焊接的品質.做好回流焊接的步驟,關鍵是設定回焊爐的爐溫曲線設定。,SMTProductionMachineToIntroduce,回焊爐的加熱方法式:一般的回焊爐之加熱方法有兩種:一為熱風(對流)加熱法,另一種為遠紅外線，其優(yōu)缺點為:(IR)加熱法的特長:優(yōu)點:*抑制零件(Body)溫度上升*選擇性加熱(Body
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