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2019年高考語(yǔ)文大二輪復(fù)習(xí) 第四章 新聞閱讀閱讀素養(yǎng)提升訓(xùn)練.doc

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2019年高考語(yǔ)文大二輪復(fù)習(xí) 第四章 新聞閱讀閱讀素養(yǎng)提升訓(xùn)練.doc

新聞閱讀閱讀閱讀下面的文字,完成13題。(12分)材料一俗稱“芯片”行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè),其重要性可以用“工業(yè)糧食”來(lái)形容。專家介紹說(shuō),手機(jī)芯片對(duì)手機(jī)的研發(fā)制造非常重要,尤其現(xiàn)在手機(jī)的性能都是通過(guò)芯片的性能差別體現(xiàn)出來(lái)的。手機(jī)的“大腦中樞”、通信、多媒體、拍照等功能都要依靠底層的不同類型芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國(guó)及大眾消費(fèi)市場(chǎng),2017年,我國(guó)芯片進(jìn)口額卻高達(dá)2000多億美元。目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)大多采用國(guó)外公司研發(fā)生產(chǎn)的芯片,專利許可費(fèi)過(guò)高導(dǎo)致對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商利潤(rùn)影響較大。手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)投資回報(bào)周期太長(zhǎng),很多芯片企業(yè)因資金緣故半途而廢,轉(zhuǎn)而通過(guò)購(gòu)買國(guó)外的芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)加快投資回報(bào),這也從另一方面加劇了我們對(duì)國(guó)外芯片技術(shù)的依賴程度。目前,國(guó)際上一流的手機(jī)廠商,基本都有自己的芯片,如蘋(píng)果、三星、華為、小米等。擁有自己的芯片,成為擺脫同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)重要途徑。(摘自人民日?qǐng)?bào)2018年3月23日)材料二(圖片來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)材料三面對(duì)“缺芯少核”這一國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)多年的軟肋,國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境,已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破,進(jìn)入從無(wú)到有,初步站穩(wěn)的階段。華為全資子公司海思開(kāi)發(fā)出的100多款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片已經(jīng)在設(shè)計(jì)、工藝、性能等方面走在世界前列,超過(guò)一半的華為手機(jī)使用海思芯片,并獲得全球市場(chǎng)的認(rèn)可。2016年2月,小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”,小米也成為繼蘋(píng)果、三星、華為之后第4家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。統(tǒng)計(jì)顯示,2017年前5個(gè)月,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)國(guó)產(chǎn)芯片占比超過(guò)20%。目前中興通訊和華為在5G芯片技術(shù)方面突破較大。有消息顯示,華為將在2018年推出面向規(guī)模商用的5G全套網(wǎng)絡(luò)解決方案,到2019年,將會(huì)推出支持5G的芯片和智能手機(jī)。在2017年年底舉辦的世界智能制造大會(huì)上公布的“中國(guó)智能制造十大科技進(jìn)展”中,華為開(kāi)發(fā)的人工智能手機(jī)芯片“麒麟970”登上榜首。據(jù)悉,這款華為在全球率先推出的人工智能手機(jī)芯片,大幅提升了手機(jī)在圖像識(shí)別、語(yǔ)音交互、智能拍照等方面的能力,對(duì)全球手機(jī)人工智能計(jì)算的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。(摘自人民日?qǐng)?bào)海外版2018年2月8日)材料四根據(jù)工業(yè)和信息化部2014年頒布的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要所制定的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo),到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。教育部在2016年聯(lián)合其他部門(mén)發(fā)布了教育部等七部門(mén)關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見(jiàn),為解決芯片人才缺口奠定了教育培養(yǎng)制度的基礎(chǔ)。可以預(yù)見(jiàn),在未來(lái)幾年,能否抓住5G商用技術(shù)和人工智能技術(shù)等帶來(lái)的機(jī)遇期,將成為中國(guó)手機(jī)芯片是否逆襲的關(guān)鍵。(摘編自中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)分析和展望)1.下列對(duì)我國(guó)芯片行業(yè)的現(xiàn)狀及其發(fā)展的認(rèn)識(shí),不正確的一項(xiàng)是(3分)()A芯片的性能決定著手機(jī)的性能,對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),擁有自己的芯片,將成為擺脫同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的重要途徑。B根據(jù)材料一和材料二,2017年我國(guó)芯片進(jìn)口額占全球芯片銷售額的一半多,成為全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)。C面對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)“缺芯少核”的軟肋,國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片制造商積極進(jìn)行自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)了零的突破并初見(jiàn)成效。D根據(jù)國(guó)家工信部制定的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈將于2030年達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。解析:選D。原文是“到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平”。2.下列對(duì)材料相關(guān)內(nèi)容的分析和評(píng)價(jià),正確的一項(xiàng)是(3分)()A根據(jù)材料一,我國(guó)亟待攻克芯片難題,只要掌握了芯片技術(shù),我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)就能夠獲得更大的利潤(rùn)空間。B當(dāng)前我國(guó)核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率較低,僅在部分領(lǐng)域占有一定份額,國(guó)產(chǎn)芯片供給難以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。C由于芯片產(chǎn)業(yè)投資回報(bào)率低,很多中國(guó)芯片企業(yè)因資金問(wèn)題中途轉(zhuǎn)向購(gòu)買國(guó)外的芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)加快投資回報(bào)。D華為推出的5G全套網(wǎng)絡(luò)解決方案和人工智能手機(jī)芯片“麒麟970”,將對(duì)全球智能手機(jī)的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。解析:選B。A項(xiàng),“只要掌握了芯片技術(shù),我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)就”說(shuō)法太絕對(duì)。C項(xiàng),“由于芯片產(chǎn)業(yè)投資回報(bào)率低”錯(cuò),原文是“由于投資回報(bào)周期太長(zhǎng)”。D項(xiàng),文中沒(méi)有提到“5G全套網(wǎng)絡(luò)解決方案”對(duì)全球智能手機(jī)的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。3如何推動(dòng)我國(guó)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?請(qǐng)結(jié)合材料簡(jiǎn)要概括。(6分)答:答案:國(guó)家制定相關(guān)政策,鼓勵(lì)與扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加強(qiáng)集成電路等專業(yè)技術(shù)人才的培養(yǎng)。國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片企業(yè)要抓住機(jī)遇,加強(qiáng)科研,實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。

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