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PCB專業(yè)術(shù)語簡介 2 常用術(shù)語 03測試術(shù)語 21物料術(shù)語 28表面處理術(shù)語 31 目錄 3 常用術(shù)語 常用術(shù)語 4 常用術(shù)語 P C BPrintedCircuitBoard 印制電路板P C B APrintedCircuitBoardAssembly 印制線路板組裝 5 常用術(shù)語 H D IHighDesityInterconnections 高密度互連技術(shù)HDI技術(shù)是通過高密度微細布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來實現(xiàn)的 在PCB的制造工藝上 絕緣層形成技術(shù) 微孔加工及導(dǎo)通技術(shù) 高密度微細線路的形成技術(shù) 層間對位技術(shù)的解決是HDI實現(xiàn)的關(guān)鍵 6 常用術(shù)語 S B U SequentialBuildUp 順序積層法技術(shù) SBUI SBUII SBUIII 7 TCD 常用術(shù)語 T C D ThermalCurableDielectric 熱固油墨積層法技術(shù)TCD是指在IVH層上均勻地印上一層熱固性的介電油墨 經(jīng)鉆孔 整板粗化及沉銅后 形成SBU SequentialBuildUp 8 常用術(shù)語 Stackedvia Skippedvia SkippedVia StackedVia 9 常用術(shù)語 IVH CAP BlindHole IVH InnerViaHole CAP Blindhole 10 常用術(shù)語 B G A PadBallGridArray 球柵陣列S M T padSurfaceMountTechnology 表面貼裝技術(shù) BGAPAD SMTPAD 11 常用術(shù)語 Panel生產(chǎn)線上PCB的套裝單位 Set客戶要求的出貨套裝單位客戶的PanelPart Unit 客戶要求的出貨最小單位 12 常用術(shù)語 A W Film MasterArtwork 客戶提供的原始圖形菲林 包括線路 綠油 白字等 Prod Artwork 生產(chǎn)線上使用的工具菲林 菲林也稱膠片 Coupon生產(chǎn)板板邊用的測試條 13 常用術(shù)語 HWTCHolewalltoCu 孔壁到銅的距離Asp RatioAspectRatio 縱橫比 指PCB板厚與最小孔徑的比值 HWTC 14 常用術(shù)語 Clearance間隙 孔環(huán)到大銅位之間部分稱為clearanceAnnularRing孔環(huán) 錫圈 的慣稱 Clearance Ring Spacing間隙 通常指線到線 線到PAD PAD到PAD的距離 15 常用術(shù)語 Tg玻璃轉(zhuǎn)化溫度 物質(zhì)從某種狀態(tài)轉(zhuǎn)化成玻璃態(tài)時的溫度點NPTHNon Platedthroughhole 非鍍通孔PTHplatedthroughhole 鍍通孔 16 Componenthole元件孔 用于焊接元氣件Viahole導(dǎo)通內(nèi)外層的孔C S CS componentside元件面S S SS solderside焊錫面 常用術(shù)語 17 常用術(shù)語 Cross out有壞單元 part 的套裝 set 板統(tǒng)稱為Cross out 有時也用X out表示 PGPlanePower GroundPlane 接地層SIGPlaneSinglePlane 線路層 信號層 18 ThermalPad米字墊 熱力墊BreakawayTab分離框Outline外形 外圍 常用術(shù)語 19 常用術(shù)語 FiducialMark基位 客戶在封裝時用于自動感應(yīng)的點Date code日期標記ULLOGOUnderwriterLaboratorieslogogram保儉業(yè)試驗所標志 DATECPDE ULLOGO FiducialMark 20 常用術(shù)語 Soldermaskopening綠油窗Soldermaskbridge綠油橋 21 測試術(shù)語 測試術(shù)語 22 測試術(shù)語 I P CTheInstituteforInterconnectingandPackagingofElectronicCircuite 美國 印制電路互聯(lián)與封裝學(xué)會Open線路斷開 開路Short線路導(dǎo)通連接 短路 short Open 23 測試術(shù)語 I R InsulationResistance 在室溫條件下普通絕緣電阻測試 絕緣電阻越大越好I S T Inner connectStressTest 在正常條件下 測試導(dǎo)通孔的互連應(yīng)力狀況 24 測試術(shù)語 T H B TemperatureHumidityBias 在溫 濕度條件下測試絕緣電阻 以檢查板內(nèi)離子遷移情況 絕緣電阻越高越好 A T C AcceleratedThermalCycling 測試PTH 導(dǎo)通孔 耐加帶冷熱循環(huán)能力 電阻變化率越小越好 25 測試術(shù)語 Hi PotTestHighpottest 耐高壓能力測試 HotOilTest熱油測試 測試層間結(jié)合力 要求無分層無起泡 SolderFloat漂錫測試測試成品板的上錫率 一般要求上錫達95 以上 漂錫及切片制作以觀察內(nèi)層連結(jié)片分離 IP 情況 26 測試術(shù)語 RdcResistanceDirectcurrent 直流電阻測試 Impedance CharacteristicImpedance 特性阻抗 電子機器傳輸訊號線中 其高頻訊號或電磁波傳播時所遭遇的阻力稱之為特性阻抗 27 Warpage板彎和板扭 即翹曲度 測試術(shù)語 28 物料術(shù)語 物料術(shù)語 29 物料術(shù)語 Core內(nèi)層基板 也稱Laminate Prepreg半固化片 樹脂片Copperfoil銅箔RCCResinCoatedCopper 已涂覆樹脂的銅箔FR4FlameRetardant4 基材代號 耐燃環(huán)氧玻璃布基板 30 物料術(shù)語 S MSolderMask 綠油 SMOBC SolderMaskonBareCopper銅面上覆蓋的綠油C MComponentMark 元件標記 通常稱為白字 但顏色不一定就為白色 可以黃色 黑色等 D FDryFilm 干膜 S M C M D F 31 表面處理術(shù)語 表面處理術(shù)語 32 表面處理術(shù)語 IMSImmersionSilver 化學(xué)沉銀工藝IMTImmersionTin 化學(xué)沉錫工藝IMG ENIG ImmersionGlod 化學(xué)沉鎳金工藝HASLHotAirSolderLeveling 熱風(fēng)焊料整平 水平噴錫 33 表面處理術(shù)語 O S P Entek OrganicSolderabilityPreservatives 有機保護膜CU106A CU106AHT CU106A X CU56CarboninkCarbonink 碳油GoldplantingGoldfingerplating 鍍金手指 34 表面處理術(shù)語 IMG IMS IMT HASL Carbonink OSP 35 THANKS