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鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)范 錫膏網(wǎng)開(kāi)法 CHIP類(lèi)（R,L,C） 0201類(lèi)：內(nèi)距0.25mm,PAD 1：1開(kāi)口。 0402類(lèi)：內(nèi)距0.4-0.5mm.長(zhǎng)度外擴(kuò)0.05mm.PAD按原始形狀。 0603類(lèi)：內(nèi)距0.65-0.8mm,1/3橢圓內(nèi)凹防錫珠。長(zhǎng)度外加0.1mm. 0805類(lèi)：內(nèi)距0.8-1.1mm,1/3橢圓內(nèi)凹防錫珠。長(zhǎng)外加0.15mm. 1206及以上的：內(nèi)距較大時(shí)可1：1開(kāi).1/3橢圓內(nèi)凹防錫珠。長(zhǎng)外加0.2mm. 二極管：當(dāng)元件本身較大時(shí)開(kāi)口可1：1，但是當(dāng)元件類(lèi)型很小時(shí)，要根據(jù)情況保持內(nèi)距，長(zhǎng)度適當(dāng)外加（0.1-0.2mm） 三極管：開(kāi)口1：1，或長(zhǎng)度適當(dāng)外加（0.1-0.2mm） IC開(kāi)口： 0.4PH:W=0.185mm. L內(nèi)切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP) 0.5PH:W=0.22mm.L內(nèi)切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN) L外加0.15mm，不內(nèi)切。（IC） 0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.， 0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm. 1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm. 1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm. PLCC: 寬度1：1.長(zhǎng)外加0.2mm. 接地開(kāi)法：面積開(kāi)60%-70%。大于1.2mm的架筋分割。筋寬為0.3mm.，當(dāng)接地面積很大時(shí)，可開(kāi)“井”字型，此時(shí)的筋要用0.40MM BGA開(kāi)口： 0.4PH：0.24-0.26MM，方形導(dǎo)圓角通常開(kāi)0.25MM 0.5PH: 0.28-0.30MM，方形導(dǎo)圓角，通常開(kāi)0.30MM 0.65PH：￠=0.38mm. 0.8PH: ￠=0.45mm. 1.0PH: ￠=0.55mm 1.27PH: ￠=0.65mm 功率晶體開(kāi)口： 小功率晶體開(kāi)法： 此類(lèi)功率晶體開(kāi)法：如左圖所示，中間切除部分為1.50MM，然后兩頭的元件都向外邊加0.20MM 此類(lèi)功率晶體開(kāi)法：在1：1的基礎(chǔ)上 上下兩處PAD各外擴(kuò)0.15-0.20mm 大功率晶體開(kāi)法： 此類(lèi)功率晶體開(kāi)法：大PAD內(nèi)切整體長(zhǎng)度的25%，然后架筋分割。架筋寬度0.4mm. （開(kāi)口大于4X4mm的PAD，須架筋分割） 連接器開(kāi)法 兩個(gè)固定引腳在原始的基礎(chǔ)上外擴(kuò)0.2-0.3mm.小PIN腳開(kāi)法與IC類(lèi)開(kāi)法相同。 膠水網(wǎng)開(kāi)法： CHIP類(lèi)開(kāi)法： 0603 W=0.3MM 0805 W=0.35MM W=兩PAD之間的內(nèi)距*1/3 L=PAD寬度+0.3-0.4MM 二極體開(kāi)法： W=兩PAD之間的內(nèi)距X0.40 L=PAD寬度+0.40MM ￠=兩PAD之間的內(nèi)距X0.60 （當(dāng)二極管是0805及以下時(shí)可直接開(kāi)一長(zhǎng)條，寬度適當(dāng)加大點(diǎn)即可） IC開(kāi)法： ￠=兩排PIN腳之間的內(nèi)距-2.0MM，假如PIN腳之間的距離較短，可將圓變成橢圓，增大膠水量。但內(nèi)距超過(guò)5.0MM時(shí)，可考慮開(kāi)雙排圓孔，當(dāng)內(nèi)距低于3.0MM，明，可開(kāi)長(zhǎng)條，寬度為內(nèi)距的1/3，當(dāng)長(zhǎng)度超過(guò)4.0MM時(shí)可考慮從中間架筋，筋寬為0.45MM S=0.5-0.7mm（S是指圓與圓之間的距離）