ODF段工藝設備培訓資料.ppt
《ODF段工藝設備培訓資料.ppt》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《ODF段工藝設備培訓資料.ppt(37頁珍藏版)》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。
1 Cell段ODF工裝設備 2020年2月24日星期一 2 目錄 一 ODF段主要工裝設備二 ODF段輔助設備三 主要工裝設備工藝參數(shù)四 高效空氣微粒子過濾器 3 一 ODF段主要工裝設備 廠家可按需求提供模塊化的設備配置 方便選擇 1 1主要工裝設備 框膠涂布 液晶滴下機 導電膠涂布 真空貼合 UV固化 ODF產(chǎn)線簡圖 真空貼合 邊框膠熱固化 檢查設備 襯墊球散布 導電膠涂布 邊框膠涂布 液晶滴下 ODF生產(chǎn)線 4 一 ODF段主要工裝設備 CF基板 TFT基板 ODF產(chǎn)線工序圖 5 1 1 1襯墊球散布 目的 保證TFT基板和CF基板間均一的液晶盒厚 在TFT基板上均勻地散布Spacer 原理 將Spacer填充至Feeder內(nèi)在一定壓力的N2Purge下向散布部供給Spacer Spacer在高速的N2作用下沿SUS配管中移動 在此過程中與配管內(nèi)壁碰撞摩擦帶電 同時分散開來 Nozzle通過4次散布動作均勻地噴灑出的Spacer 通過靜電力的作用附著在放置在接地 GND 基臺上的基板上 一 ODF段主要工裝設備 6 Spacer固著原理及裝置概要 裝置構(gòu)造 一 ODF段主要工裝設備 7 未開封襯墊球 剛開封襯墊球 開封時間過長襯墊球 供給部 裝置簡圖 一 ODF段主要工裝設備 8 1 1 2Seal涂布 目的 TFT基板和CF基板緊密粘合 為構(gòu)成均一盒厚 在Seal中添加Slica 為導通TFT基板和CF基板的COM 在TransferPad上打銀點 同時有利于后工程的切斷 GapSensor 原理 將Seal與Spacer充分調(diào)合好后填充入Syringe 并進行真空離心脫泡 Seal在設定的N2壓力下通過與基板表面有固定Gap的Nozzle涂敷在經(jīng)過對位的基板上 通過基臺的移動獲得不同的Pattern 主要參數(shù) Gap Spacer徑 混合比 Nozzle直徑 Seal材黏度 N2壓力 基臺移動速度難點 始終端條件 接口部條件 拐角部條件 一 ODF段主要工裝設備 9 未解凍前不能開封 記錄解凍時間 一 ODF段主要工裝設備 10 一 ODF段主要工裝設備 Seal脫泡 11 部 直線部 終端部 Seal外觀 一 ODF段主要工裝設備 12 導電膠涂布 導電膠涂布目的 在TFT基板的配線上涂布導電膠 使TFT基板與CF基板導通 一 ODF段主要工裝設備 13 Seal PI Au涂布的位置關系 適用于TN型產(chǎn)品IPS型產(chǎn)品不需要轉(zhuǎn)移電極 另一種獲得Vcom的方法Seal膠內(nèi)摻入金球 通過接觸孔導通優(yōu)點 Vcom更均勻 Seal膠 一 ODF段主要工裝設備 14 1 1 3液晶滴下機 目的 為形成目標盒厚 在CF基板上滴下合適的液晶量 原理 將真空脫泡好的LCBottle裝載在支架上 通過DummyDrop將Tube中的空氣排光 進行自動精度調(diào)整 根據(jù)天平對連續(xù)滴下的20滴液晶量的稱量結(jié)果 調(diào)整容積馬達的容積大小來實現(xiàn)精度的調(diào)整 主要參數(shù) 液晶滴下量 新品種導入時經(jīng)試作決定 難點 不同品種液晶使用的Pump的區(qū)分管理 Pump的組裝和清掃 一 ODF段主要工裝設備 15 一 ODF段主要工裝設備 16 滴下位置穩(wěn)定性 滴下位置不是最佳位置時 在大氣開放時 面內(nèi)壓力差產(chǎn)生 周邊Gap不良 一 ODF段主要工裝設備 17 滴下量對盒厚 Gap 值影響 一 ODF段主要工裝設備 18 球狀Spacer 柱狀Spacer 一 ODF段主要工裝設備 19 1 1 3真空貼合 目的 在真空中將上下基板經(jīng)過對位后貼合在一起 原理 真空吸著方式受取上下基板 并做粗對位 以保證精對位時精對位Mark都在Camera的視野范圍內(nèi) Chamber抽真空 真空中用物理粘著Chuck和低電壓靜電Chuck保持基板 并完成高精度對位 精對位結(jié)束后進行基板預Press 以保證上基板和下基板的Seal完全接著 防止大氣開放時產(chǎn)生氣泡 主要參數(shù) 貼合真空度 預Press時 LoadCell的壓力 上下基板的間距 LVC電壓 Offset 真空貼合結(jié)構(gòu)原理簡圖 一 ODF段主要工裝設備 20 上基板搬入動作流程 一 ODF段主要工裝設備 21 完成基板搬出動作流程 一 ODF段主要工裝設備 22 下基板搬出動作流程 一 ODF段主要工裝設備 23 貼合動作流程 1 一 ODF段主要工裝設備 24 貼合動作流程 2 一 ODF段主要工裝設備 25 真空貼合過程 1 若沒有達到要求的真空度 則貼合之后的面板會出現(xiàn)Gap不良 發(fā)生氣泡 2 排氣速度 在液晶脫泡不充分或者排氣速度太快的情況下 會導致液晶飛濺出來 若飛濺到seal材上 則會導致seal材接著不良 液晶泄漏 真空排氣 液晶飛濺 一 ODF段主要工裝設備 26 貼合精度測定 測定方法 專用的Off Line測定裝置 Mis Align 在CF與TFT板貼合之后自動進行測定 測定的數(shù)據(jù)在PC中自動保存 利用畫像處理 自動檢測能使A B的位置 貼合精度以所測得的Vernier值來表示 B 一 ODF段主要工裝設備 27 1 1 4UV固化 目的 對Seal進行UV硬化 以防止液晶和Seal發(fā)生相溶而產(chǎn)生污染 原理 基板受取后并與UVMask對位 UVLampShutter開啟后 Lamp開始照射 保證基板各個部分受到均勻的UV照射 主要參數(shù) UVLamp的照度 均一性 積算光量 UVMask和制品基板的Clearance 基板溫度 UV固化結(jié)構(gòu)原理簡圖 一 ODF段主要工裝設備 28 UV硬化 本硬化 一 ODF段主要工裝設備 29 UV硬化原理示意 UV光照射會使A Si內(nèi)產(chǎn)生電子遷移 破壞TFT的特性 故采用UV MASK遮擋TFT部 一 ODF段主要工裝設備 30 本硬化工藝條件特性要求 本硬化溫度特性曲線 本硬化爐及溫度曲線測定方法 120 60min 一 ODF段主要工裝設備 31 二 ODF段輔助設備 Mis Align檢查VisualInspectionBufferTransferRobotLoader Uloader 輔助工裝設備 32 三 主要設備工藝參數(shù) 3 1Spacer散布與固著 Spacer散布工程的工藝要求 a 散布密度穩(wěn)定性 中心值 25p mm2b 散布的均勻性c 沒有Spacer凝聚 Spacer固著工程的目的 為避免Spacer的位置受滴下的液晶流動的影響 通過加熱將已散布的Spacer固著在CF基板上 Spacer散布工程的工藝要求 1 液晶滴下時Spacer不發(fā)生移動2 在工藝過程中基板上不附著USCleaner不可去除的不純物 33 三 主要設備工藝參數(shù) 3 2Seal 封框膠 涂布 Seal涂布的工藝參數(shù)特點 Seal材粘度20Pa S 700Pa S混合Spacer材 3 10um涂布位置精度80um涂布幅寬0 2 0 4mm涂布高度25 50um斷面積精度10 最小拐角R描畫0 5mm涂布速度Max 150mm s 常用為20 100mm s 基臺移動幅度 X方向 330mmY方向 630mm 550mm 34 三 主要設備工藝參數(shù) 3 3液晶滴下 ODF 主要控制參數(shù) 液晶滴下量 mg drop 液晶滴下位置 滴定形狀 液晶滴下打點數(shù) 每屏所需液晶量 液晶脫泡條件 時間 真空度 Q Time 液晶滴下 真空貼合 35 三 主要設備工藝參數(shù) 工藝性能要求 貼合精度 5 m以內(nèi)Gap精度 Gap均一 4 0 2 m 到達真空度 0 13 1Pa真空到達時間 60秒內(nèi)達到1Pa以下 120秒內(nèi)達到0 5以下 3 4真空貼合 36 四 高效空氣微粒子過濾器 ULPA HEPA 高效空氣微粒子過濾器 0 3 m以上的微粒子過濾效率達到99 97 以上 0 3 m以上的微粒子過濾效率達到99 99999 以上 廣泛運用于無菌 塵 室 手術(shù)室 GMP工程 半導體元氣件的生產(chǎn)車間和一些對空氣潔凈度有極端嚴格要求的場合 早期的HEPA主要采用玻璃纖維 而玻璃纖維對人體的皮膚有刺激作用 特別脫落的玻璃纖維絲如果被人體的肺部吸附 會導致嚴重的后果 其后果就如同吸入石棉一樣 37 ThankYou- 配套講稿:
如PPT文件的首頁顯示word圖標,表示該PPT已包含配套word講稿。雙擊word圖標可打開word文檔。
- 特殊限制:
部分文檔作品中含有的國旗、國徽等圖片,僅作為作品整體效果示例展示,禁止商用。設計者僅對作品中獨創(chuàng)性部分享有著作權(quán)。
- 關 鍵 詞:
- ODF 工藝設備 培訓資料
裝配圖網(wǎng)所有資源均是用戶自行上傳分享,僅供網(wǎng)友學習交流,未經(jīng)上傳用戶書面授權(quán),請勿作他用。
鏈接地址:http://www.szxfmmzy.com/p-6389098.html