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半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目有哪些 　　經(jīng)過20多年的發(fā)展無制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，成為令世界矚目的一支新興力量。那么對于半導(dǎo)體專業(yè)中集成電路設(shè)計論文題目又有哪些呢？請看最新整理。 　　半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目一： 　　1、 基于遺傳算法的模擬集成電路優(yōu)化設(shè)計 　　2、 一種關(guān)于PCB銅板表面缺陷檢測的AOI設(shè)計 　　3、 基于3D打印的高導(dǎo)電石墨烯基柔性電路的構(gòu)建與性能研究 　　4、 CMOS太赫茲探測器的優(yōu)化設(shè)計研究 　　5、 石墨烯基噴墨打印墨水及其柔性電路的制備研究 　　6、 基于工藝偏差的帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計 　　7、 基于CMOS工藝的太赫茲成像芯片研究 　　8、 PCB元器件定位與識別技術(shù)研究 　　9、 基于機器視覺的PCB缺陷自動檢測系統(tǒng) 　　10、 納米銀導(dǎo)電墨水的制備及室溫打印性能研究 　　11、 高散熱印制電路材料與互連的構(gòu)建研究 　　12、 基于CMOS工藝的射頻毫米波鎖相環(huán)集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究 　　13、 高速高密度PCB信號完整性與電源完整性研究 　　14、 溫度沖擊條件下PCB無鉛焊點可靠性研究 　　15、 多層PCB過孔轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的信號完整性分析 　　16、 基于近場掃描的高速電路電磁輻射建模研究 　　17、 銅/樹脂界面結(jié)合力的研究及其在印制線路板制造中的應(yīng)用 　　18、 基于HFSS的高速PCB信號完整性研究 　　19、 基于CMOS工藝的全芯片ESD設(shè)計 　　20、 高速板級電路及硅通孔三維封裝集成的電磁特性研究 　　21、 CMOS電荷泵鎖相環(huán)的分析與設(shè)計 　　22、 CMOS射頻接收集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究與設(shè)計實現(xiàn) 　　23、 PCB銅表面的抗氧化處理方法 　　24、 高速電路PCB的信號完整性和電源完整性仿真分析 　　25、 面向PCB焊點檢測的關(guān)鍵技術(shù)研究 　　26、 CMOS工藝靜電保護電路與器件的特性分析和優(yōu)化設(shè)計 　　27、 PCB光學(xué)特性對PCB光電外觀檢查機性能的影響機理 　　28、 印制電路板表面涂覆層與剛撓分層的失效分析研究 　　29、 貼片機同步帶傳動XY平臺的伺服控制系統(tǒng)設(shè)計 　　30、 HDMI視頻接口電路信號完整性設(shè)計 　　31、 嵌入撓性線路印制電路板工藝技術(shù)研究及應(yīng)用 　　32、 基于MIPI協(xié)議的LCD驅(qū)動接口數(shù)字集成電路設(shè)計 　　33、 HDI印制電路板精細(xì)線路及埋孔制作關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用 　　34、 輻照環(huán)境中通信數(shù)字集成電路軟錯誤預(yù)測建模研究 　　35、 PCI-E總線高速數(shù)據(jù)采集卡的研制 　　36、 數(shù)字電路功耗分析及優(yōu)化的研究 　　37、 高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制 　　38、 高壓集成電路中LDMOS結(jié)構(gòu)在ESD應(yīng)力下的特性研究 　　39、 柔性印制電路板自動生產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究 　　40、 微納器件中近場熱輻射現(xiàn)象及其測試技術(shù)研究 　　半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目二： 　　41、 PCB表觀缺陷的自動光學(xué)檢測理論與技術(shù) 　　42、 數(shù)字集成電路故障模型研究及故障注入平臺設(shè)計 　　43、 PCB通孔電鍍銅添加劑的分子模擬及其作用機制的研究 　　44、 基于DLL的時鐘產(chǎn)生器設(shè)計 　　45、 一種低速高精度Sigma-Delta調(diào)制器的研究與設(shè)計 　　46、 基于Hyperlynx的PCB板信號完整性分析 　　47、 基于CST軟件的PCB板電磁兼容仿真技術(shù)研究 　　48、 MEMS加速度傳感器讀出電路設(shè)計 　　49、 基于IEEE 1394b的SerDes芯片數(shù)字電路設(shè)計與實現(xiàn) 　　50、 高能物理實驗高速光纖驅(qū)動器ASIC芯片設(shè)計 　　51、 低功耗高速可植入式UWB發(fā)射機與接收機芯片的研究 　　52、 印刷電路板的智能檢測系統(tǒng)研究 　　53、 基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的光接收機前置放大器設(shè)計 　　54、 CMOS帶隙基準(zhǔn)源高階溫度補償?shù)脑O(shè)計與仿真 　　55、 MIPI高速數(shù)據(jù)接口的研究與實現(xiàn) 　　56、 撓性PCB的制作工藝參數(shù)優(yōu)化研究及應(yīng)用 　　57、 一種快速鎖定鎖相環(huán)的設(shè)計與分析 　　58、 一種新型低功耗頻率可調(diào)振蕩電路的設(shè)計 　　59、 納米工藝下低壓低功耗帶隙基準(zhǔn)源的研究 　　60、 高速電路設(shè)計中的信號完整性分析 　　61、 PCB輻射電磁干擾噪聲診斷與抑制方法研究 　　62、 HDI印制電路板通孔電鍍和盲孔填銅共鍍技術(shù)的研究 　　63、 PCB板特性阻抗測試方法研究 　　64、 帶數(shù)字自校正的CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計 　　65、 CMOS圖像傳感器像素光敏器件研究 　　66、 高速電路中板級PI和EMI的分析與設(shè)計 　　67、 TD-LTE基帶芯片驗證系統(tǒng)信號完整性研究 　　68、 帶有寬頻PWM調(diào)光范圍的高效升壓型白光LED驅(qū)動的設(shè)計 　　69、 集成電路系統(tǒng)級ESD防護研究 　　70、 基于信號完整性的PCB仿真設(shè)計與分析研究 　　71、 一款高效率D類音頻功率放大器芯片的設(shè)計 　　72、 一種基于鎖相環(huán)的時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路的設(shè)計與實現(xiàn) 　　73、 亞閾值CMOS電壓基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計 　　74、 基于計算機主板高速PCB電磁兼容設(shè)計和應(yīng)用 　　75、 鋰離子電池充電芯片設(shè)計 　　76、 集成帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計 　　77、 FPC外觀缺陷自動光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)研究 　　78、 多路輸出LLC串并聯(lián)諧振電路PCB電磁兼容的研究 　　79、 高速PCB電源完整性研究 　　80、 低壓低溫度系數(shù)高電源抑制比的帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計 　　半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目三： 　　81、 高PSRR低功耗LDO的設(shè)計 　　82、 微圖形化技術(shù)在印刷電子材料的應(yīng)用研究 　　83、 基于紅外成像系統(tǒng)的低溫讀出電路設(shè)計技術(shù)研究 　　84、 高速PCB的信號和電源完整性問題研究 　　85、 數(shù)字集成電路設(shè)計方法的研究 　　86、 高速PCB信號反射及串?dāng)_仿真分析 　　87、 高效率電壓模同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的研究與設(shè)計 　　88、 印刷電路板焊點智能檢測算法的研究 　　89、 微細(xì)鉆頭鉆削印刷電路板加工機理研究 　　90、 CMOS工藝的低電壓低噪聲放大器研究 　　91、 高速PCB板信號完整性仿真分析及應(yīng)用 　　92、 高速PCB電源完整性設(shè)計與分析 　　93、 數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)軟件設(shè)計 　　94、 高速電路信號完整性分析與設(shè)計 　　95、 低壓帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計 　　96、 高速PCB信號完整性設(shè)計與分析 　　97、 PCB傳輸線信號完整性及電磁兼容特性研究 　　98、 高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源的分析與設(shè)計 　　99、 高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源芯片的設(shè)計與研究 　　100、 無電容型LDO的穩(wěn)定性與頻率補償方法 　　101、 CMOS帶隙基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計 　　102、 高速數(shù)?；旌想娐沸盘柾暾苑治雠cPCB設(shè)計 　　103、 低壓低功耗CMOS基準(zhǔn)源補償策略及電路設(shè)計 　　104、 基于電路級的低功耗關(guān)鍵技術(shù)研究 　　105、 電子電路PCB的散熱分析與設(shè)計 　　106、 基于粒子群算法的PCB板上電子元件的熱布局優(yōu)化 　　107、 基于輪廓對比的PCB裸板缺陷檢測算法研究 　　108、 寬頻率范圍低抖動鎖相環(huán)的研究與設(shè)計 　　109、 CMOS射頻集成電路片上ESD防護研究 　　110、 基于圖像處理的PCB缺陷檢測系統(tǒng)的設(shè)計與研究 　　111、 CMOS集成電荷泵鎖相環(huán)的理論研究與電路設(shè)計 　　112、 高精度、低噪聲LDO線性調(diào)整器的設(shè)計 　　113、 高速PCB信號完整性分析及硬件系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用 　　114、 先進CMOS高k柵介質(zhì)的實驗與理論研究 　　115、 信號完整性在PCB可靠性設(shè)計中的應(yīng)用 　　116、 帶曲率補償?shù)膸痘鶞?zhǔn)及過溫保護電路研究與設(shè)計 　　117、 基于機器視覺的PCB微鉆幾何參數(shù)精密檢測技術(shù)研究 　　118、 低壓低功耗CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計 　　119、 PCB工藝對射頻傳輸性能影響的研究 　　120、 基于小波矩量法的PCB平面螺旋電感研究 　　半導(dǎo)體專業(yè)集成電路設(shè)計論文題目四： 　　121、 PCB視覺檢測系統(tǒng)的研究 　　122、 PCB缺陷自動檢測系統(tǒng)的研究與設(shè)計 　　123、 大功率照明白光LED CMOS恒流驅(qū)動電路設(shè)計與研究 　　124、 高速數(shù)字PCB互連設(shè)計信號完整性研究 　　125、 數(shù)字集成電路低功耗優(yōu)化設(shè)計研究 　　126、 10G小型化熱插拔光收發(fā)模塊高速電路設(shè)計與研究 　　127、 PCB信號完整性分析與設(shè)計 　　128、 高性能帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計與實現(xiàn) 　　129、 開關(guān)電源PCB電路電磁輻射研究 　　130、 基于高低壓兼容工藝的高壓驅(qū)動集成電路 　　131、 CMOS帶隙基準(zhǔn)源的研究與實現(xiàn) 　　132、 印刷電路板自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的設(shè)計與研究 　　133、 AOI技術(shù)在PCB缺陷檢測中的應(yīng)用研究 　　134、 高速數(shù)字電路的信號完整性分析及其應(yīng)用 　　135、 低壓低功耗CMOS基準(zhǔn)參考源的設(shè)計 　　136、 基于超臨界流體技術(shù)的印刷線路板再資源化工藝與方法研究 　　137、 印刷電路板檢測系統(tǒng)的研究與應(yīng)用 　　138、 高速PCB信號完整性分析及應(yīng)用 　　139、 高頻干擾對PCB電磁兼容性影響的分析與PCB優(yōu)化 　　140、 超深亞微米CMOS集成電路功耗估計方法及相關(guān)算法研究 　　141、 高性能CMOS帶隙電壓基準(zhǔn)源的研究與設(shè)計 　　142、 信號完整性分析及其在高速PCB設(shè)計中的應(yīng)用 　　143、 PCB的電磁兼容性研究 　　144、 一種采用鎖相環(huán)技術(shù)的800MHz CMOS時鐘發(fā)生器設(shè)計 　　145、 基于機器視覺的PCB檢測系統(tǒng)的研究 　　146、 印制電路板有限元分析及其優(yōu)化設(shè)計 　　147、 CMOS射頻器件建模及低噪聲放大器的設(shè)計研究 　　148、 高速PCB的信號完整性、電源完整性和電磁兼容性研究 　　149、 數(shù)字集成電路低功耗設(shè)計技術(shù)的研究及應(yīng)用 　　150、 高性能聚四氟乙烯覆銅板研究 　　151、 SOI橫向高壓器件耐壓模型和新器件結(jié)構(gòu)研究 　　152、 印制電路板與集成電路組件的模態(tài)分析及振動可靠性研究 　　153、 電源芯片中CMOS帶隙基準(zhǔn)源與微調(diào)的設(shè)計與實現(xiàn) 　　154、 高速PCB板級信號完整性問題研究 　　155、 CMOS鎖相環(huán)時鐘發(fā)生器的設(shè)計與研究 　　156、 高頻功率MOSFET驅(qū)動電路及并聯(lián)特性研究 　　157、 PCB板缺陷自動檢測技術(shù)的分析研究 　　158、 硅集成電感及CMOS射頻集成電路研究 　　159、 圖像法檢測印刷電路板缺陷 　　160、 用VHDL語言設(shè)計基于FPGA器件的高采樣率FIR濾波器